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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103732011103732011A(43)申请公布日2014.04.16(21)申请号201310724723.1H05K3/06(2006.01)(22)申请日2013.12.24(71)申请人广州兴森快捷电路科技有限公司地址510663广东省广州市科学城光谱中路33号申请人深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司宜兴硅谷电子科技有限公司(72)发明人曾志军艾鑫董浩彬(74)专利代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司44224代理人万志香曾旻辉(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)权权利要求书2页利要求书2页说明书6页说明书6页附图4页附图4页(54)发明名称印制线路板盲孔的制作方法(57)摘要本发明公开一种印制线路板盲孔的制作方法,属于印制线路板技术领域。该制作方法包括压合多层板、钻孔、沉铜、板镀、外层贴干膜、曝光显影、镀孔、退膜、磨板工序;其中:钻孔工序中,对线路板所需的通孔和盲孔进行加工,均钻孔成为通孔;外层贴干膜工序中,对整个线路板的板面进行贴干膜;曝光显影工序中,根据需求,进行曝光显影,使需制作为盲孔的通孔形成一端被干膜封闭的盲孔;镀孔工序中,使电镀铜层沉积于未被干膜覆盖通孔的孔口处,将该孔口封闭,形成一端由铜沉积封闭的盲孔。采用该方法,无需进行两次层压,仅一次层压和一次钻孔就可制作出线路板所需的盲孔,简化了工艺流程,从而提高了生产效率,进而节约了生产成本。CN103732011ACN10372ACN103732011A权利要求书1/2页1.一种印制线路板盲孔的制作方法,其特征在于,包括压合多层板、钻孔、沉铜、板镀、外层贴干膜、曝光显影、镀孔、退膜、磨板工序;其中:钻孔工序中,对线路板所需的通孔和盲孔进行加工,均钻孔成为通孔;外层贴干膜工序中,对整个线路板的板面进行贴干膜;曝光显影工序中,根据预定需求,将需要制作为盲孔的通孔一端的干膜曝光,然后进行显影,去除多余的干膜,使该通孔形成一端被干膜封闭的盲孔;镀孔工序中,控制电流密度为5-20ASF,电镀时间为200-1000min,使电镀铜层沉积于未被干膜覆盖通孔的孔口处,将该孔口封闭,形成一端由铜沉积封闭的盲孔。2.根据权利要求1所述的印制线路板盲孔的制作方法,其特征在于,所述镀孔工序中,当需镀孔形成盲孔的深径比为1:1-3:1时,控制电流密度为8-20ASF,电镀时间为200-450min,温度为20-30℃;当需镀孔形成盲孔的深径比为3:1-4.5:1时,控制电流密度为8-15ASF,电镀时间为350-650min,温度为20-30℃;当需镀孔形成盲孔的深径比为4.5:1-6:1时,控制电流密度为6-12ASF,电镀时间为450-750min,温度为20-30℃;当需镀孔形成盲孔的深径比为6:1-9:1时,控制电流密度为5-10ASF,电镀时间为450-1000min,温度为20-30℃。3.根据权利要求2所述的印制线路板盲孔的制作方法,其特征在于,所述镀孔工序中,当需镀孔形成盲孔的深径比为1:1时,控制电流密度为8-20ASF,电镀时间为200-300min,温度为20-25℃;当需镀孔形成盲孔的深径比为1.25:1时,控制电流密度为8-15ASF,电镀时间为300-400min,温度为20-25℃;当需镀孔形成盲孔的深径比为2.5:1时,控制电流密度为8-15ASF,电镀时间为350-450min,温度为20-25℃;当需镀孔形成盲孔的深径比为3.75:1时,控制电流密度为8-14ASF,电镀时间为400-600min,温度为20-25℃;当需镀孔形成盲孔的深径比为5:1时,控制电流密度为6-12ASF,电镀时间为450-600min,温度为20-25℃;当需镀孔形成盲孔的深径比为7.5:1时,控制电流密度为5-10ASF,电镀时间为450-600min,温度为20-25℃。4.根据权利要求1所述的印制线路板盲孔的制作方法,其特征在于,所述板镀工序中,将板镀的铜层厚度控制在5-8μm。5.根据权利要求4所述的印制线路板盲孔的制作方法,其特征在于,所述板镀工序中,控制电流密度为8-12ASF,电镀时间为20-40min,温度为20-30℃。6.根据权利要求5所述的印制线路板盲孔的制作方法,其特征在于,所述板镀工序中,控制电流密度为11-12ASF,电镀时间为25-30min,温度为20-25℃。7.根据权利要求1所述的印制线路板盲孔的制作方法,其特征在于,所述曝光显影工序中,仅去除需要由铜沉积封闭的孔口区域的干膜。8.根据权利要求1所述的印制线路板盲孔的制作方法,其特征在于,所述钻孔工序中,2CN103732011A权利要求书2/2页还包括钻孔后