印制线路板盲孔的制作方法.pdf
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相关资料
印制线路板盲孔的制作方法.pdf
本发明公开一种印制线路板盲孔的制作方法,属于印制线路板技术领域。该制作方法包括压合多层板、钻孔、沉铜、板镀、外层贴干膜、曝光显影、镀孔、退膜、磨板工序;其中:钻孔工序中,对线路板所需的通孔和盲孔进行加工,均钻孔成为通孔;外层贴干膜工序中,对整个线路板的板面进行贴干膜;曝光显影工序中,根据需求,进行曝光显影,使需制作为盲孔的通孔形成一端被干膜封闭的盲孔;镀孔工序中,使电镀铜层沉积于未被干膜覆盖通孔的孔口处,将该孔口封闭,形成一端由铜沉积封闭的盲孔。采用该方法,无需进行两次层压,仅一次层压和一次钻孔就可制作出
一种含有盲孔的印制线路板的制作方法及其印制线路板.pdf
本发明提供一种含有盲孔的印制线路板的制作方法,所述方法包括:步骤S1):在内层芯板上设置第一对位单元和第二对位单元;步骤S2):待内层芯板侧面压合增层后,根据所述第一对位单元在所述增层上形成X-ray对位孔以及盲孔对位孔,所述盲孔对位孔中露出第二对位单元;步骤S3):以X-ray对位孔为对位基准,在所述增层上进行层间工艺,所述层间工艺包含,以第二对位单元为对位基准形成有效区域内的盲孔。采用该制作方法能有效提高印制线路板中层与层之间的对位精度,从而能够满足高阶HDI印制线路板的制作要求。
印制线路板上盲孔的加工方法.pdf
本发明适用于印制线路板的技术领域,提供了一种印制线路板上盲孔的加工方法,旨在解决现有技术中开窗后激光烧蚀盲孔过程中存在的工艺复杂和布线密度受限的问题。该印制线路板上盲孔的加工方法包括以下步骤:提供印制线路板;微蚀;黑棕化铜皮层表面;烧蚀盲孔,通过控制激光的激光脉宽和能量在黑棕化后的铜皮层上直接烧蚀铜皮层和内部绝缘层,并通过调节激光的位置以在形成盲孔;沉铜。该加工方法通过控制激光的脉宽和能量直接烧蚀铜皮层和内部绝缘层,以控制盲孔的深度,以及通过调节激光的位置以控制盲孔的孔径大小,有利于提高印制线路板的布线密
一种多层盲孔印制线路板的盲孔保护方法.pdf
本发明公开了一种多层盲孔印制线路板的盲孔保护方法,具体实施步骤如下:光绘工具模板:设计出模板,通过光绘得到适用于图形转移的工具模板,工具模板为透光底片,透光底片上设有遮光盘,所述遮光盘的直径小于或大于对应盲孔的孔径;盲孔内层芯板:通过开料、钻孔、孔金属化得到盲孔内层芯板;贴膜:在盲孔内层芯板的外层贴上具有光感聚合反应的干膜;图形转移:用工具模板将图形转移到贴膜后的盲孔内层芯板上;镀覆耐腐蚀金属:在图形转移后的盲孔内层芯板上的盲孔镀覆耐腐蚀金属;褪膜;盲孔镀覆耐腐蚀金属完成后,将干膜褪除。盲孔保护是采用工具
超短槽孔制作方法及印制线路板.pdf
本申请提供一种超短槽孔制作方法及印制线路板。上述的超短槽孔制作方法包括:对线路板进行钻孔操作,以形成两个间隔设置的引导孔;对两个引导孔之间的材料进行切削操作,以形成引导槽;通过槽刀对引导槽进行修边操作,以形成超短槽孔,两个引导孔分别内切于超短槽孔的两端,且引导槽的宽度小于超短槽孔的宽度。由于两个引导孔的间隔设置,钻咀的受力较均匀,抑制了钻咀的变形问题,进而抑制了第二引导孔的变形,进而提高了两个引导孔的最长距离的稳定性,如此提高了超短槽孔的尺寸精度。通过槽刀对引导槽进行修边,使得槽刀的切削余量较小,进而使得