PCB板的制作方法及制得的PCB板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103402314A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103402314103402314A(43)申请公布日2013.11.20(21)申请号201310319560.9(22)申请日2013.07.26(71)申请人东莞生益电子有限公司地址523039广东省东莞市东城区（同沙）科技工业园同振路33号(72)发明人纪成光陶伟袁继旺杜红兵李民善(74)专利代理机构北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)11277代理人林火城(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K1/02(2006.01)权权利要求书1页利要求书1页说明书4页说明书4页附图2页附图2页(54)发明名称PCB板的制作方法及制得的PCB板(57)摘要本发明提供一种PCB板的制作方法及制得的PCB板。该PCB板的制作方法，包括：1）提供树脂板及预粘结铜基板，预粘结铜基板与树脂板重叠地放置时，预粘结铜基板的边缘与树脂板相对应边缘的间距在12.5mm以上；2）在树脂板内制作至少一条通槽，预粘结铜基板的边缘到通槽相对应边缘的间距在5mm以内，制作与任一通槽相连通的至少两盲槽，制得阶梯垫框；3）将预粘结铜基板放入上述阶梯垫框中且铜箔层紧贴阶梯面，在预粘结铜基板的铜箔层表面制作线路图形。本发明PCB板的制作方法中，水平线磨刷和辊辘与阶梯垫框或铜板层相接触，避免了预粘结铜基板的高频介质层和铜箔层接触辊辘或磨刷而产生凹痕、凹点。CN103402314ACN10342ACN103402314A权利要求书1/1页1.一种PCB板的制作方法，包括如下步骤：1）提供树脂板及预粘结铜基板，所述预粘结铜基板包括铜板层、高频介质层及铜箔层，所述高频介质层位于所述铜板层及所述铜箔层之间，所述树脂板的尺寸满足以下要求：所述预粘结铜基板与所述树脂板重叠地放置时，所述预粘结铜基板的边缘与所述树脂板相对应边缘的间距在12.5mm以上；2）采用机械铣切工艺在树脂板内制作至少一条通槽，所述预粘结铜基板的边缘与所述通槽相对应边缘的间距在5mm以内，且所述预粘结铜基板与所述树脂板的实体有部分重叠；采用控深铣切工艺制作与任一通槽相连通的至少两盲槽，所述相连通的盲槽与通槽形成一个或多个阶梯凹槽，如此，制得阶梯垫框，用以承载预粘结铜基板；3）将预粘结铜基板放入上述阶梯垫框的一个阶梯凹槽中，且所述预粘结铜基板的铜箔层紧贴该阶梯面，且所述预粘结铜基板的边缘与所述阶梯凹槽的周壁的间距为1mm-5mm，采用蚀刻工艺在预粘结铜基板的铜箔层表面制作线路图形，如此，制得PCB板。2.根据权利要求1所述的PCB板的制作方法，其特征在于，所述阶梯垫框的盲槽深度小于或等于预粘结铜基板的厚度。3.根据权利要求1或2所述的PCB板的制作方法，其特征在于，所述PCB板的制作方法中的步骤1）中，所述预粘结铜基板与所述树脂板同轴地放置时，所述预粘结铜基板的边缘与所述树脂板的相对应边缘的间距为12.5mm-25mm。4.根据权利要求1或2所述的PCB板的制作方法，其特征在于，所述通槽为“十字形”，所述树脂板开设有四个盲槽，四个盲槽分别位于“十字形”通槽的四个凹角处。5.根据权利要求1或2所述的PCB板的制作方法，其特征在于，所述通槽为矩形，所述通槽的长大于所述预粘结铜基板的长，且所述通槽的长与预粘结铜基板的长之差为2mm-10mm，所述通槽的宽小于所述预粘结铜基板的宽，且所述预粘结铜基板的宽与所述通槽的宽之差为5mm-15mm。6.根据权利要求5所述的PCB板的制作方法，其特征在于，所述树脂板开设有两个分别与所述通槽的两长边相连通的盲槽，且所述通槽与所述盲槽相重合的两边长度相等。7.根据权利要求6所述的PCB板的制作方法，其特征在于，所述盲槽的宽至少为5mm，厚度至少为0.3mm。8.根据权利要求1或2所述的PCB板的制作方法，其特征在于，所述高频介质层为聚四氟乙烯、液晶聚合物、氧化铝陶瓷或氮化铝陶瓷。9.根据权利要求1或2所述的PCB板的制作方法，其特征在于，所述树脂板为环氧树脂板，厚度为1.0mm-3.0mm。10.一种由权利要求1-9中任一项所述的PCB板制作方法制成的PCB板。2CN103402314A说明书1/4页PCB板的制作方法及制得的PCB板技术领域[0001]本发明涉及印制电路板技术，特别涉及一种无凹痕、无凹点的PCB板的制作方法及制得的PCB板。背景技术[0002]铜基板主要使用于高功率、高射频设备关键部位功放器件上，在热传导、电气性能、机械性能等方面具有优良的特性，铜基板的PCB一般采用高射频板材制作，以满足射频电路信号传输的要求。[0003]Pre-bonding（预粘结）铜基板是由一定厚度（一般介于0.5mm-4.0mm）的铜