一种多层PCB板的线路制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN107708335A(43)申请公布日2018.02.16(21)申请号201711085087.7(22)申请日2017.11.07(71)申请人竞华电子（深圳）有限公司地址518104广东省深圳市宝安区沙井街道东塘社区西环路工业区1栋(72)发明人石红桃李志先(74)专利代理机构深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙)44312代理人欧志明(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图6页(54)发明名称一种多层PCB板的线路制作方法(57)摘要本发明适用于电路板制作技术领域，提供了一种多层PCB板的线路制作方法，步骤如下：1、制备出多层的覆铜板；2、钻导通孔；3、进行第一次外层操作；4、于导通孔内镀上薄铜，使孔壁金属化；5、于孔壁上镀上一层铜；6、去除油墨；7、进行第二次外层操作；8、进行第二次镀铜操作，增加线路及孔铜厚度；9、保护需保留的线路，电镀上锡铅；10、采用药水去掉干膜，将不要的铜蚀刻掉；11、蚀刻裸铜区；12、剥下锡铅，完成线路制作。本发明采用了二次外层方式制作，第一次外层给孔壁镀上铜，第二次外层属于正常的制作过程。由于孔壁经过两次镀铜，所以保证了孔铜的厚度，而板面像正常制作过程一样，仅经过一次镀铜，其厚度刚好合适。CN107708335ACN107708335A权利要求书1/1页1.一种多层PCB板的线路制作方法，其特征在于，包括以下步骤：S10、制备出多层的覆铜板；S11、于覆铜板上钻导通孔，使各层的铜上、下连通；S12、进行第一次外层操作，即于覆铜板的板面上进行第一次的压干膜、曝光以及显影操作；S13、于导通孔内镀上一层薄铜，使孔壁金属化；S14、于孔壁金属化后的导通孔的孔壁上镀上一层铜；S15、去除覆铜板铜面上的油墨；S16、进行第二次外层操作，即于覆铜板的板面上进行第二次的压干膜、曝光以及显影操作；S17、于覆铜板的板面上露出来的铜及导通孔进行第二次镀铜操作，增加线路及孔铜厚度；S18、保护需保留的线路，同时采用化学药水电镀上锡、铅；S19、采用药水去掉干膜，将不要的铜蚀刻掉；S20、蚀刻裸铜区；S21、剥下锡、铅，完成线路制作。2.如权利要求1所述的多层PCB板的线路制作方法，其特征在于，所述的步骤S14中，于导通孔的孔壁电镀的铜厚范围为0.5～1mil。3.如权利要求1或2所述的多层PCB板的线路制作方法，其特征在于，所述的步骤S16中，第二次外层的压干膜、曝光以及显影操作使用全自动CCD对位曝光机或LDI自动显像设备，曝光对位PE值设定大于35um，与第一次外层操作时的对位公差±1mil。2CN107708335A说明书1/3页一种多层PCB板的线路制作方法技术领域[0001]本发明属于电路板制作技术领域，尤其涉及一种多层PCB板的线路制作方法。背景技术[0002]电路板按布线面的多少来决定工艺难度和加工价格，普通电路板分单面走线和双面走线，俗称单面板和双面板，但是高端的电子产品，因产品空间设计因素制约，除表面布线外，内部可以叠加多层线路，生产过程中，制作好每一层线路后，再通过光学设备定位，压合，让多层电路叠加在一片电路板中。俗称多层电路板。凡是大于或等于2层的电路板，都可以称之为多层电路板。[0003]多层电路板是将两层或更多的电路彼此堆叠在一起制造而成的，它们之间具有可靠的预先设定好的相互连接。由于在所有的层被碾压在一起之前，已经完成了钻孔和电镀，这个技术从一开始就违反了传统的制作过程。最里面的两层由传统的双面板组成，而外层则不同，它们是由独立的单面板构成的。在碾压之前，内基板将被钻孔、通孔电镀、图形转移、显影以及蚀刻。[0004]对于密集细线路制作工艺而言，面铜厚度控制极其重要，即是不能过厚也不能过薄，另一方面，孔铜厚度也有要求，所以，既要满足孔铜的厚度，又要控制板面的面铜厚度，避免面铜过厚。现有技术中，尚未有一种较好的实现方法。发明内容[0005]本发明所要解决的技术问题在于提供一种多层PCB板的线路制作方法，旨在解决现有技术中的制作方法不能保证孔铜有足够的厚度，同时面铜又不能过厚的问题。[0006]本发明是这样实现的，提供了一种多层PCB板的线路制作方法，包括以下步骤：[0007]S10、制备出多层的覆铜板；[0008]S11、于覆铜板上钻导通孔，使各层的铜上、下连通；[0009]S12、进行第一次外层操作，即于覆铜板的板面上进行第一次的压干膜、曝光以及显影操作；[0010]S13、于导通孔内镀上一层薄铜，使孔壁金属化；[0011]S14、于孔壁金属化后的导通孔的孔壁上镀上一层铜；[0012]S15、去除覆铜板铜面上的油墨；[0013]S16、进行第二次外层操作，即于覆铜板