单面电阻线路板的制作方法及多层PCB板的制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN111642075A(43)申请公布日2020.09.08(21)申请号202010629569.X(22)申请日2020.07.03(71)申请人广东兴达鸿业电子有限公司地址528400广东省中山市阜沙镇上南工业园兴达大道(72)发明人曹鉴铿张忠庆袁丕盛易振林胡泽洪郑小红谢斌何旭崔正丹(74)专利代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司44224代理人袁雪(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/32(2006.01)H05K3/46(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图1页(54)发明名称单面电阻线路板的制作方法及多层PCB板的制作方法(57)摘要本发明涉及一种单面电阻线路板的制作方法及多层PCB板的制作方法。单面电阻线路板的制作方法，包括以下步骤：提供电阻基板，电阻基板包括依次层叠的第一铜箔、电阻膜、介质层及第二铜箔；将电阻基板的相对两面处理干净后分别贴上干膜；第一次曝光、显影后进行酸性蚀刻，以在第一铜箔及电阻膜上制作出相互叠合的第一线路图形，第二铜箔完整保留，再退去干膜，得到半成品板；将半成品板的两面处理干净后分别贴上干膜；第二次曝光、显影后进行碱性蚀刻，以在第一铜箔的第一线路图形上制作出第二线路图形，电阻膜的第一线路图形完整保留，第二铜箔完整保留，再退去干膜，得到单面电阻线路板。本方案可降低电阻线路板的制作难度，提升生产效率。CN111642075ACN111642075A权利要求书1/2页1.一种单面电阻线路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：提供电阻基板，所述电阻基板包括依次层叠的第一铜箔、电阻膜、介质层及第二铜箔；将所述电阻基板的相对两面处理干净后分别贴上干膜；第一次曝光、显影后进行酸性蚀刻，以在所述第一铜箔及所述电阻膜上制作出相互叠合的第一线路图形，所述第二铜箔完整保留，再退去干膜，得到半成品板；将所述半成品板的两面处理干净后分别贴上干膜；第二次曝光、显影后进行碱性蚀刻，以在所述第一铜箔的第一线路图形上制作出第二线路图形，所述电阻膜的第一线路图形完整保留，所述第二铜箔完整保留，再退去干膜，得到单面电阻线路板。2.根据权利要求1所述的单面电阻线路板的制作方法，其特征在于，在所述将所述电阻基板的相对两面分别贴上干膜的步骤之前还包括以下步骤：对所述电阻基板进行切角处理。3.根据权利要求1所述的单面电阻线路板的制作方法，其特征在于，所述第一次曝光、显影后进行酸性蚀刻的具体步骤包括：通过曝光机对覆盖于所述第一铜箔表面的干膜的部分区域进行曝光，对覆盖于所述第二铜箔表面的干膜进行全面曝光；通过显影液去除干膜没有被曝光的区域；通过酸性溶液进行蚀刻，冲洗掉所述第一铜箔和所述电阻膜未被干膜所覆盖的区域，所述第一铜箔和所述电阻膜被干膜所覆盖的区域保留下来而形成第一线路图形，所述第二铜箔被经过全面曝光的干膜覆盖而被完整保留。4.根据权利要求3所述的单面电阻线路板的制作方法，其特征在于，所述通过显影液去除干膜没有被曝光的区域的具体条件为：显影温度为30℃～40℃，所述电阻基板的输送速度为5m/min～6m/min，显影液喷淋于所述电阻基板上板面的上压力为1.8Kg/cm2～2Kg/cm2，显影液喷淋于所述电阻基板下板面的下压力为1.3Kg/cm2～1.5Kg/cm2。5.根据权利要求1所述的单面电阻线路板的制作方法，其特征在于，在所述第一次曝光、显影后进行酸性蚀刻的步骤中，采用盐酸和次氯酸钠的混合溶液进行酸性蚀刻。6.根据权利要求1所述的单面电阻线路板的制作方法，其特征在于，在所述第二次曝光显影后进行碱性蚀刻的步骤中，采用氯化铵溶液进行碱性蚀刻。7.根据权利要求1所述的单面电阻线路板的制作方法，其特征在于，所述第二次曝光、显影后进行碱性蚀刻的具体步骤包括：以电阻基板的铆钉孔作为定位点；通过曝光机进行曝光，覆盖于所述第一铜箔表面的干膜按负片资料曝光出相应的图形，覆盖于所述第二铜箔表面的干膜进行全面曝光；通过显影液去除干膜没有被曝光的区域；通过碱性溶液进行蚀刻，冲洗掉所述第一铜箔的第一线路图形未被干膜所覆盖的区域，所述第一铜箔的第一线路图形被干膜所覆盖的区域保留下来而形成所述第二线路图形，所述第二铜箔被经过全面曝光的干膜覆盖而被完整保留。8.根据权利要求1所述的单面电阻线路板的制作方法，其特征在于，在完成碱性蚀刻后2CN111642075A权利要求书2/2页退去干膜的过程中关掉酸洗。9.根据权利要求1至8任意一项所述的单面电阻线路板的制作方法，其特征在于，在得到所述单面电阻线路板之后还包括以下步骤：对所述单面电阻线路板的阻值进行检测。10.一种多层PCB板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：制作两张单面电阻线路板，所述单面