集成电路装置、整合系统以及测试接合垫的方法.pdf
建英****66
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相关资料
集成电路装置、整合系统以及测试接合垫的方法.pdf
本发明公开了一种集成电路装置、整合系统以及测试集成电路装置上的接合垫的方法。其中,该集成电路装置包含集成电路、多个第一类型接合垫以及多个第二类型接合垫。多个第一类型接合垫中的每一者电连接至集成电路且被配置为电连接至对应外部集成电路装置。多个第二类型接合垫中的每一者被配置为不与对应外部集成电路装置电连接。多个第一类型接合垫中的每一者被配置为电连接至多个第二类型接合垫中的对应一者。多个第一类型接合垫的数目可大于多个第二类型接合垫的数目。多个第二类型接合垫中的每一者可比多个第一类型接合垫中的每一者具有用于探测的
接合垫结构以及集成电路芯片.pdf
本发明提供一种接合垫结构以及一种集成电路芯片。所述接合垫结构包括第一金属层、位于所述第一金属层上方的第二金属层、位于所述第一金属层以及所述第二金属层之间的介电层以及介层孔图案。所述介层孔图案设置于所述介电层中且电性连接于所述第一金属层以及所述第二金属层。所述介层孔图案包括至少一第一介层孔组以及与其相邻的至少一第二介层孔组。所述第一介层孔组具有H型的轮廓,且所述第二介层孔组也具有H型的轮廓,其方向异于所述第一介层孔组的所述H型的轮廓。
接合装置以及接合头的移动量补正方法.pdf
接合装置进行:标记补正,在每个既定的时机利用位置检测照相机拍摄基准标记,基于所拍摄的基准标记的位置与位置检测照相机的基准位置的位置偏移量来补正接合头的移动量;以及实际位置补正,在每个自前一次实际位置补正开始的由标记补正所得的补正量的累计值超过既定的第一阈值的时机,利用位置检测照相机检测接合后的半导体元件的实际接合位置,基于所检测出的半导体元件的实际接合位置与目标接合位置的位置偏移量来补正接合头的移动量。
接合方法以及半导体装置的制造方法.pdf
本发明提供一种能够在不受接合材料的供给时间限制影响的情况下同时在多个位置进行接合处理的接合方法以及使用该接合方法的半导体装置的制造方法。使固体状的焊料块(4)介于芯片(1)和引线框(5)之间来进行暂时装配。在焊料块(4)形成有在一个方向上突出的突起部(11)。使该突起部(11)插入到引线框(5)的焊料供给孔(21)中,对芯片(1)和引线框进行暂时装配。接着,投入到回流炉内,在使焊料块(4)熔融之后使其固化。由此,将芯片(1)和引线框(5)接合。
集成电路装置以及制造集成电路装置的方法.pdf
本公开涉及集成电路装置以及制造集成电路装置的方法。将磁阻随机存取存储器单元区块以及用于磁阻随机存取存储器单元区块的磁遮蔽结构整合到集成电路装置的金属互连内。磁遮蔽结构可由具有包括磁遮蔽材料的导线以及导孔的金属化层以及导孔层提供。磁遮蔽材料可形成导线以及导孔、在导线的周围形成衬层、或可为导线的一层。导线以及导孔亦可包括较磁遮蔽材料更导电的金属。金属互连可包括在磁遮蔽结构的上方或下方的缺少磁遮蔽材料且更导电的层。具有磁遮蔽结构的磁阻随机存取存储器单元区块可选地作为独立存储器装置提供或被整合至包括具有传统金属互