接合方法以及半导体装置的制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN103137506A*(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CNCN103137506103137506A(43)申请公布日2013.06.05(21)申请号201210481118.1(22)申请日2012.11.23(30)优先权数据2011-2570902011.11.25JP2012-1838332012.08.23JP(71)申请人三菱电机株式会社地址日本东京都(72)发明人武藤亚弥新饲雅芳(74)专利代理机构中国专利代理(香港)有限公司72001代理人毛立群李浩(51)Int.Cl.H01L21/60(2006.01)权权利要求书2页利要求书2页说明书11页说明书11页附图12页附图12页(54)发明名称接合方法以及半导体装置的制造方法(57)摘要本发明提供一种能够在不受接合材料的供给时间限制影响的情况下同时在多个位置进行接合处理的接合方法以及使用该接合方法的半导体装置的制造方法。使固体状的焊料块（4）介于芯片（1）和引线框（5）之间来进行暂时装配。在焊料块（4）形成有在一个方向上突出的突起部（11）。使该突起部（11）插入到引线框（5）的焊料供给孔（21）中，对芯片（1）和引线框进行暂时装配。接着，投入到回流炉内，在使焊料块（4）熔融之后使其固化。由此，将芯片（1）和引线框（5）接合。CN103137506ACN103756ACN103137506A权利要求书1/2页1.一种接合方法，对2个被接合构件进行接合，其特征在于，具备：暂时装配工序，使固体状的接合材料介于所述2个被接合构件之间，对所述2个被接合构件进行暂时装配；以及接合工序，在使介于暂时装配后的所述2个被接合构件之间的所述接合材料熔融之后使其固化，由此将所述2个被接合构件接合，所述接合材料具有在一个方向上突出的突起部，所述2个被接合构件中的至少一个被接合构件具有形成了用于供给所述接合材料的供给孔的孔部，在所述暂时装配工序中，在所述接合材料的突起部插入到所述一个被接合构件的供给孔中的状态下，对所述2个被接合构件进行暂时装配。2.根据权利要求1所述的接合方法，其特征在于，所述接合材料由板状的焊料构成。3.一种接合方法，对2个被接合构件进行接合，其特征在于，具备：固定工序，将固体状的接合材料固定于所述2个被接合构件中的一个被接合构件；暂时装配工序，使所述接合材料介于所述2个被接合构件之间，对所述2个被接合构件进行暂时装配；以及接合工序，在使介于暂时装配后的所述2个被接合构件之间的所述接合材料熔融之后使其固化，由此将所述2个被接合构件接合。4.一种接合方法，对2个被接合构件进行接合，其特征在于，具备：暂时装配工序，使固体状的接合材料介于所述2个被接合构件之间，对所述2个被接合构件进行暂时装配；以及接合工序，在使介于暂时装配后的所述2个被接合构件之间的所述接合材料熔融之后使其固化，由此将所述2个被接合构件接合，所述接合材料构成为包含金属板和镀敷层，所述镀敷层是在所述金属板的表面通过镀敷而形成的并且熔点比所述金属板低，在所述暂时装配工序中，以所述镀敷层与所述2个被接合构件相接的方式配置所述接合材料，在所述接合工序中，在使所述镀敷层熔融之后使其固化，由此将所述2个被接合构件接合。5.一种接合方法，对2个被接合构件进行接合，其特征在于，具备：暂时装配工序，将所述2个被接合构件空开间隔并且相向地进行暂时装配；供给工序，在形成于所述2个被接合构件中的一个被接合构件的供给孔中插入达到另一个被接合构件的固体状的接合材料，由此供给所述接合材料；以及接合工序，在使插入到所述供给孔中的所述接合材料熔融之后使其固化，由此将所述2个被接合构件接合。6.根据权利要求5所述的接合方法，其特征在于，所述供给孔形成在所述一个被接合构件的至少端部。7.一种接合方法，对2个被接合构件进行接合，其特征在于，具备：暂时装配工序，使露出所述2个被接合构件的应当接合的位置并且覆盖其它位置的掩模介于所述2个被接合构件之间，对所述2个被接合构件进行暂时装配；以及2CN103137506A权利要求书2/2页接合工序，在向通过所述掩模露出的所述应当接合的位置供给了熔融后的接合材料之后使其固化，由此将所述2个被接合构件接合。8.一种接合方法，对2个被接合构件进行接合，其特征在于，具备：暂时装配工序，将所述2个被接合构件空开间隔并且相向地进行暂时装配；以及供给工序，从多个供给源向由所述2个被接合构件形成的空间供给熔融焊料。9.根据权利要求1所述的接合方法，其特征在于，在所述暂时装配工序之后并且在所述接合工序之前，具备：追加供给工序，进一步向形成于所述2个被接合构件中的一个被接合构件的供给孔供给固体状的接合材料。10.根据权利要求9所述的接合方法，其特征在于，在