接合垫结构以及集成电路芯片.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102593069A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102593069A(43)申请公布日2012.07.18(21)申请号201110021568.8(22)申请日2011.01.13(71)申请人奇景光电股份有限公司地址中国台湾台南县(72)发明人陈东旸蔡桐荣(74)专利代理机构永新专利商标代理有限公司72002代理人陈松涛王英(51)Int.Cl.H01L23/00(2006.01)H01L23/528(2006.01)H01L23/522(2006.01)权利要求书权利要求书1页1页说明书说明书33页页附图附图22页(54)发明名称接合垫结构以及集成电路芯片(57)摘要本发明提供一种接合垫结构以及一种集成电路芯片。所述接合垫结构包括第一金属层、位于所述第一金属层上方的第二金属层、位于所述第一金属层以及所述第二金属层之间的介电层以及介层孔图案。所述介层孔图案设置于所述介电层中且电性连接于所述第一金属层以及所述第二金属层。所述介层孔图案包括至少一第一介层孔组以及与其相邻的至少一第二介层孔组。所述第一介层孔组具有H型的轮廓，且所述第二介层孔组也具有H型的轮廓，其方向异于所述第一介层孔组的所述H型的轮廓。CN1025936ACN102593069A权利要求书1/1页1.一种接合垫结构，包括：第一金属层；第二金属层，位于所述第一金属层上方；介电层，位于所述第一金属层以及所述第二金属层之间；以及介层孔图案，设置于所述介电层中且电性连接于所述第一金属层以及所述第二金属层，包括至少一第一介层孔组以及与其相邻的至少一第二介层孔组，其中所述第一介层孔组具有H型的轮廓，且所述第二介层孔组也具有H型的轮廓，其方向异于所述第一介层孔组的所述H型的轮廓。2.如权利要求1所述的接合垫结构，其中所述第一介层孔组的所述H型的轮廓具有一中心点，以及所述第二介层孔组具有相同于所述第一介层孔组并以所述中心点旋转一特定角度的轮廓。3.如权利要求2所述的接合垫结构，其中所述特定角度为90度。4.如权利要求1所述的接合垫结构，其中所述H型的轮廓由彼此隔开的三个线型介层孔所形成。5.如权利要求1所述的接合垫结构，其中所述H型的轮廓由彼此隔开的多个介层孔所形成。6.如权利要求1所述的接合垫结构，其中所述H型的轮廓由H型介层孔所形成。7.如权利要求1所述的接合垫结构，其中所述介层孔图案包括依矩阵阵列排列的多个第一介层孔组以及多个第二介层孔组。8.一种集成电路芯片，包括：半导体基底；以及接合垫结构，包括：第一金属层，位于所述半导体基底上方；第二金属层，位于所述第一金属层上方；介电层，位于所述第一金属层以及所述第二金属层之间；以及介层孔图案，设置于所述介电层中且电性连接于所述第一金属层以及所述第二金属层，包括依矩阵阵列排列的多个第一介层孔组以及多个第二介层孔组，其中所述第一介层孔组具有H型的轮廓，且所述H型的轮廓具有一中心点，以及所述第二介层孔组具有相同于所述第一介层孔组并以所述中心点旋转一特定角度的轮廓。9.如权利要求8所述的集成电路芯片，其中所述特定角度为90度。10.如权利要求8所述的集成电路芯片，其中所述H型的轮廓由彼此隔开的三个线型介层孔所形成。11.如权利要求8所述的集成电路芯片，其中所述H型的轮廓由彼此隔开的多个介层孔所形成。12.如权利要求8所述的集成电路芯片，其中所述H型的轮廓由H型介层孔所形成。13.如权利要求8所述的集成电路芯片，还包括：集成电路，位于所述半导体基板以及所述接合垫结构之间。14.如权利要求8所述的集成电路芯片，其中所述第一介层孔组以及所述第二介层孔组在所述矩阵阵列中交互排列。2CN102593069A说明书1/3页接合垫结构以及集成电路芯片技术领域[0001]本发明涉及一种用于集成电路的接合垫结构，特别涉及一种用于接合垫结构的介层孔图案。背景技术[0002]在半导体芯片中，接合垫(bondpad)为集成电路和芯片封装之间的界面。在芯片元件中，会使用大量的接合垫来传递电源/接地信号与输入/输出信号。因此，需要足够的可靠度来确保高良率的接合垫是相当重要的。一般而言，接合垫包括被金属层间介电层(intermetaldielectric，IMD)所分隔的金属层以及穿过金属层间介电层并电性连接至金属层的金属介层孔。[0003]在封装过程中，当接合线(wirebond)要接合到接合垫时，接合垫会承受到较大的接合力(bondingforce)，其容易造成金属层间介电层产生碎裂。对半导体芯片而言，金属层间介电层碎裂是很严重的失效类型。一旦小裂缝开始沿着金属层间介电层延伸，接合垫在后续的工艺期间中所承受的应力将大幅增长。[0004]此外，对可减少晶粒面积的接合垫下电路(circuitunderpad，