接合装置以及接合头的移动量补正方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113678233A(43)申请公布日2021.11.19(21)申请号202080026702.0(74)专利代理机构北京同立钧成知识产权代理(22)申请日2020.04.14有限公司11205代理人杨贝贝臧建明(30)优先权数据2019-0767792019.04.15JP(51)Int.Cl.H01L21/52(2006.01)(85)PCT国际申请进入国家阶段日2021.09.30(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2020/0163732020.04.14(87)PCT国际申请的公布数据WO2020/213588JA2020.10.22(71)申请人株式会社新川地址日本东京武藏村山市伊奈平二丁目51番地之1(邮编：208-8585)(72)发明人高桥诚中村智宣权利要求书1页说明书8页附图7页(54)发明名称接合装置以及接合头的移动量补正方法(57)摘要接合装置进行：标记补正，在每个既定的时机利用位置检测照相机拍摄基准标记，基于所拍摄的基准标记的位置与位置检测照相机的基准位置的位置偏移量来补正接合头的移动量；以及实际位置补正，在每个自前一次实际位置补正开始的由标记补正所得的补正量的累计值超过既定的第一阈值的时机，利用位置检测照相机检测接合后的半导体元件的实际接合位置，基于所检测出的半导体元件的实际接合位置与目标接合位置的位置偏移量来补正接合头的移动量。CN113678233ACN113678233A权利要求书1/1页1.一种接合装置，其特征在于，包括：接合头，搭载有将吸附于前端的半导体元件接合于基板或其他半导体元件之上的接合嘴、及位置检测照相机，并在至少一个方向移动；基准标记；以及控制部，调整所述接合头的位置，所述控制部进行：标记补正，每当既定的时机利用所述位置检测照相机拍摄所述基准标记，基于所拍摄的所述基准标记的位置与所述位置检测照相机的基准位置的位置偏移量来补正所述接合头的移动量；以及实际位置补正，每当另一既定的时机利用所述位置检测照相机检测接合后的半导体元件的实际接合位置，基于所检测的半导体元件的实际接合位置与目标接合位置的位置偏移量来补正所述接合头的移动量，其中另一既定的时机为自前一次的所述实际位置补正开始的由所述标记补正所得的补正量的累计值超过既定的第一阈值的时机。2.根据权利要求1所述的接合装置，其特征在于，所述另一既定的时机为由前一次的所述标记补正所得的补正量与由本次的所述标记补正所得的补正量的差值超过既定的第二阈值的时机。3.一种接合头的移动量补正方法，其特征在于，包括：准备步骤，准备包括接合头的接合装置，所述接合头搭载有将吸附于前端的半导体元件接合于基板或其他半导体元件之上的接合嘴、及位置检测照相机，并在至少一个方向移动；标记补正步骤，每当既定的时机利用所述位置检测照相机拍摄基准标记，基于所拍摄的所述基准标记的位置与所述位置检测照相机的基准位置的位置偏移量来补正接合头的移动量；以及实际位置补正步骤，每当另一既定的时机利用所述位置检测照相机检测接合后的半导体元件的实际接合位置，基于所检测出的半导体元件的实际接合位置与目标接合位置的位置偏移量来补正接合头的移动量，其中当执行前一次的所述实际位置补正步骤后的由所述标记补正步骤所补正的补正量的累计值超过既定的第一阈值时，执行所述实际位置补正步骤。4.根据权利要求3所述的接合头的移动量补正方法，其特征在于，当前一次执行的所述标记补正步骤的补正量与由本次执行的所述标记补正步骤所得的补正量的差值超过既定的第二阈值时，执行所述实际位置补正步骤。2CN113678233A说明书1/8页接合装置以及接合头的移动量补正方法技术领域[0001]本发明涉及一种接合装置的结构以及安装于接合装置的接合头的移动量补正方法。背景技术[0002]在将半导体芯片等半导体元件搭载于配线基板或引线框架(leadframe)等基板而组装封装体的步骤的一部分，有自晶片吸附芯片并接合于基板的芯片接合步骤。芯片接合步骤中，需要准确地将芯片接合于基板的接合面。然而，基板面经加热至80℃～250℃左右的高温，因而有时由高温或辐射热导致发生结构构件的位置偏移等而无法将半导体元件接合于准确的位置。[0003]因此，进行下述操作，即：以设于接合台附近的参照构件作为基准点来检测接合头的热移动量或接合工具与照相机及偏移(offset)量的变化，补正接合位置(例如参照专利文献1、专利文献2)。[0004]另外，进行下述操作，即：将半导体芯片接合于基板后，拍摄接合后的半导体元件及基板并检查实际的接合位置的位置偏移量(例如参照专利文献3)。[0005]现有技术文献[0006]专利文献[0007]专利文献1：日本专利第5277266号公报