扫描曝光装置、扫描曝光方法以及物品制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113985702A(43)申请公布日2022.01.28(21)申请号202110847346.5(22)申请日2021.07.27(30)优先权数据2020-1267292020.07.27JP(71)申请人佳能株式会社地址日本东京(72)发明人上野卓郎板桥宏明(74)专利代理机构中国贸促会专利商标事务所有限公司11038代理人程晨(51)Int.Cl.G03F7/20(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图7页(54)发明名称扫描曝光装置、扫描曝光方法以及物品制造方法(57)摘要本公开涉及扫描曝光装置、扫描曝光方法以及物品制造方法。扫描曝光装置针对由照明光学系统照明的照明区域扫描原版，并且一边与原版的扫描同步地扫描基板，一边对基板进行扫描曝光。扫描曝光装置具备：第1调整机构，在进行基板的第1区域的扫描曝光以及与第1区域部分地重复的第2区域的扫描曝光的模式下调整被照射到第1区域与第2区域的重复区域的曝光光的照度分布；第2调整机构，调整照明区域的形状；以及控制部，在执行以在重复区域的整个区域使曝光量超过目标曝光量的方式使第1调整机构动作的第1调整动作之后，执行以在重复区域使曝光量收敛于目标曝光量的容许范围的方式使第2调整机构动作的第2调整动作。CN113985702ACN113985702A权利要求书1/2页1.一种扫描曝光装置，针对由照明光学系统照明的照明区域而扫描原版，并且一边与所述原版的扫描同步地对基板进行扫描，一边对所述基板进行扫描曝光，所述扫描曝光装置的特征在于，具备：第1调整机构，在进行所述基板的第1区域的扫描曝光以及与所述第1区域部分地重复的第2区域的扫描曝光的模式下，调整被照射到所述第1区域与所述第2区域的重复区域的曝光光的照度分布；第2调整机构，调整所述照明区域的形状；以及控制部，在执行以在所述重复区域的整个区域使曝光量超过目标曝光量的方式使所述第1调整机构进行动作的第1调整动作之后，执行以在所述重复区域使曝光量收敛于所述目标曝光量的容许范围的方式使所述第2调整机构进行动作的第2调整动作。2.根据权利要求1所述的扫描曝光装置，其特征在于，所述第1调整机构包括遮光构件，该遮光构件插入于将所述原版的图案投影到所述基板的投影光学系统与所述基板之间的光路。3.根据权利要求2所述的扫描曝光装置，其特征在于，所述遮光构件具有在与所述原版以及所述基板的扫描方向交叉的方向上延伸的边缘。4.根据权利要求1所述的扫描曝光装置，其特征在于，所述第2调整机构包括可变狭缝机构，该可变狭缝机构配置于所述照明光学系统与所述原版之间。5.根据权利要求4所述的扫描曝光装置，其特征在于，所述可变狭缝机构关于与所述原版以及所述基板的扫描方向正交的方向上的多个位置，调整所述扫描方向上的所述照明区域的宽度。6.根据权利要求1所述的扫描曝光装置，其特征在于，所述扫描曝光装置还具备传感器，该传感器检测被照射到配置所述基板的面的光，所述控制部根据所述传感器的检测结果，执行所述第1调整动作以及所述第2调整动作。7.根据权利要求6所述的扫描曝光装置，其特征在于，所述控制部根据所述传感器的检测结果，执行关于所述重复区域而获取沿着与所述原版以及所述基板的扫描方向正交的非扫描方向的第1曝光量分布的第1测量动作，根据所述第1曝光量分布来执行所述第1调整动作，之后，所述控制部根据所述传感器的检测结果，执行关于所述重复区域而获取沿着所述非扫描方向的第2曝光量分布的第2测量动作，根据所述第2曝光量分布来执行所述第2调整动作。8.根据权利要求7所述的扫描曝光装置，其特征在于，所述控制部在所述第1曝光量分布未在所述重复区域的整个区域超过所述目标曝光量的情况下执行所述第1调整动作。9.一种物品制造方法，其特征在于，包括：曝光工序，使用权利要求1至8中的任意一项所述的扫描曝光装置对基板进行曝光；显影工序，使在所述曝光工序中被曝光的所述基板显影；以及处理工序，对在所述显影工序中被显影的所述基板进行处理，2CN113985702A权利要求书2/2页从在所述处理工序中被处理的所述基板得到物品。10.一种扫描曝光方法，是由扫描曝光装置进行的扫描曝光方法，所述扫描曝光装置针对由照明光学系统照明的照明区域而扫描原版，并且一边与所述原版的扫描同步地对基板进行扫描，一边对所述基板进行扫描曝光，所述扫描曝光方法的特征在于，所述扫描曝光装置具备：第1调整机构，在对所述基板的第1区域进行扫描曝光之后对与所述第1区域部分地重复的第2区域进行扫描曝光的模式下，调整被照射到所述第1区域与所述第2区域的重复区域的曝光光的照度分布；以及第2调整机构，调整所述照明区域的形状，所述扫描曝光方法包括：调整工序，在执行以在所述重复区域的