一种大尺寸电路板制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114178130A(43)申请公布日2022.03.15(21)申请号202111285550.9(22)申请日2021.11.01(71)申请人深圳博悦智能有限公司地址518000广东省深圳市宝安区沙井街道坣岗社区新沙路南侧华盛智荟大厦1211(72)发明人杨建州(74)专利代理机构深圳中恒科专利代理有限公司44808代理人解晓阳(51)Int.Cl.B05C5/02(2006.01)B05C11/10(2006.01)B05C13/02(2006.01)权利要求书1页说明书4页(54)发明名称一种大尺寸电路板制作方法(57)摘要本发明涉及电路板制作技术领域，公开了一种大尺寸电路板制作方法，通过初检、加工准备、点胶、一级检测和二级检测这几个流程，对大尺寸电路板拼接进行严控把关。本发明通过一级电动伸缩杆、二级电动伸缩杆、三级电动伸缩杆的配合设置，使该大尺寸电路板制作方法具备了便于调节喷胶头位置以及每次点胶过程中硅胶受到的压力相同，硅胶在相同的压力下流速趋于一致，从而保证了每次点胶量一致，更加精确地控制了点胶量的效果，从而起到了精准定位点胶的作用，达到了便于控制点胶量的目的，通过马达和转动板的设置，在使用的过程中可以通过转动板对喷胶头进行开合，进而起到了精确控制出胶口打开的时间，达到了精确控制点胶量的目的。CN114178130ACN114178130A权利要求书1/1页1.一种大尺寸电路板制作方法，其特征在于：包括以下步骤：1)初检：先对各个小型电路板进行通电和结构检测；2)加工准备：将合格的小型电路板放置在点胶台上，并且成需要的形状放置；3)点胶：待小型电路板在点胶台上放置好后即可通过点胶机对其缝隙进行点胶，且点胶晾干时间为5‑10min；4)一级检测：对拼接在一起的大尺寸电路板进行通电检测；5)二级检测：对通过一级检测的大尺寸电路板进行结构检测；6)移除：将通过二级检测的大尺寸电路板放置再传送带上运输到一下个工序。2.根据权利要求1所述的一种大尺寸电路板制作方法，其特征在于：所述初检过程中，优胜劣汰，留下完好的小型电路板，视为合格的小型电路板，而不通电以及结构不完好的小型电路板则丢弃掉，所述点胶台的内侧壁固定连接有一级弹簧，所述一级弹簧的一端固定连接有胶皮块。3.根据权利要求1所述的一种大尺寸电路板制作方法，其特征在于：所述点胶机的外侧面一侧固定连接有一级电动伸缩杆，所述一级电动伸缩杆的活动端外侧面固定连接有三级电动伸缩杆，所述三级电动伸缩杆的活动端端面设置有喷胶头，所述喷胶头的后方设置有弧形海绵擦，所述弧形海绵擦与缝隙抵接，所述点胶机的内部设置有推板，所述推板的一端固定连接有二级电动伸缩杆。4.根据权利要求1所述的一种大尺寸电路板制作方法，其特征在于：所述一级检测和二级检测的过程中，当一级检测出现通电的大尺寸电路板时，视为合格视则通过，不通电则视为不合格则返工，所述二级检测出现结构完好的大尺寸电路板时，视为合格视则通过，残缺的则视为不合格则返工。5.根据权利要求3所述的一种大尺寸电路板制作方法，其特征在于：所述喷胶头的外侧面设置有马达，所述马达的输出端固定连接有转动板，所述转动板的一端与喷胶头转动连接，所述转动板与喷胶头相适配，所述一级电动伸缩杆、二级电动伸缩杆、三级电动伸缩杆和马达一端均通过导线电连接有外部电源。2CN114178130A说明书1/4页一种大尺寸电路板制作方法技术领域[0001]本发明涉及电路板制作技术领域，具体为一种大尺寸电路板制作方法。背景技术[0002]电路板的名称有：陶瓷电路板，氧化铝陶瓷电路板，氮化铝陶瓷电路板，线路板，PCB板，铝基板，高频板，厚铜板，阻抗板，PCB，超薄线路板，超薄电路板，印刷电路板等。电路板使电路迷你化、直观化，对于固定电路的批量生产和优化用电器布局起重要作用。电路板可称为印刷线路板或印刷电路板，英文名称为PCB、FPC线路板和软硬结合板‑FPC与PCB的诞生与发展，催生了软硬结合板这一新产品。因此，软硬结合板，就是柔性线路板与硬性线路板，经过压合等工序，按相关工艺要求组合在一起，形成的具有FPC特性与PCB特性的线路板。[0003]在实际生产过程中，这种方法存在以下的问题：(1)人工进行点胶很难精确控制每次的点胶量，容易造成胶量偏多或偏少，导致硅胶溢出贴片元件边缘或贴片元件粘贴不牢固的情况；(2)人工进行点胶很难精确控制点胶位置，贴片元件粘贴到电路板上后硅胶层的厚度不均匀，导致贴片元件无法和集成电路板表面保持平行，降低了贴片元件的粘贴效果；(3)点胶时电路板出现晃动会造成元件拼接歪斜，较不易掌控加工品质。所以目前大尺寸电路板存在定位较差、难易控制点胶量和点胶厚度不一致等缺点发明内容[0004