一种电路板制作方法及电路板.pdf
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一种电路板制作方法及电路板.pdf
本申请提供了一种电路板制作方法及电路板。该电路板制作方法包括:预备基材,基材包括芯板和覆设于芯板两侧的第一铜箔层和第二铜箔层;在基材上钻设盲孔结构,并在第一铜箔层指向第二铜箔层的方向,使盲孔结构到达第二铜箔层临近芯板的一侧;在第一铜箔层和第二铜箔层上进行一次图形转移并制作线路图形;对盲孔结构进行金属化处理,在盲孔结构中通过导电材料使第一铜箔层和第二铜箔层之间形成电性互联。本申请提供的电路板制作方法在一次图形转移后对盲孔结构进行金属化处理,铜箔层厚未发生变化,均匀性佳,便于制作细密化的线路图形;利用盲孔结构
一种电路板成型的制作方法及电路板.pdf
本发明提出了一种电路板成型的制作方法、电路板、计算机装置及计算机可读存储介质,电路板成型的制作方法包括:将电路板贴上薄膜;将电路板按照预设锣刀使用参数进行加工;电路板加工完成后,将薄膜撕掉,本发明能够避免披峰毛刺对电路板的外观造成影响,有效杜绝电路板品质缺陷,降低了生产成本,提高了生产效率。
一种双面电路板及其制作方法、多层电路板及其制作方法.pdf
本发明公开了一种双面电路板及其制作方法、多层电路板及其制作方法,双面电路板的制作方法,包括:在第一双面附金属箔板上钻孔,形成第一盲孔;在所述第一盲孔上形成第一镀层;在所述第一双面附金属箔板的第一表面上和与所述第一表面相对的第二表面上形成第一电路图形;至少在所述第一表面上预压合第一绝缘性基材;在所述第一绝缘性基材上钻孔,形成第一孔;利用导电填料对所述第一盲孔进行塞孔;利用所述导电填料对所述第一孔进行塞孔。通过该方法,能够缩短双面电路板和多层电路板的制作周期,并且制作工艺简单。
电路板制作方法及电路板.pdf
本发明涉及电路板制造技术领域,提供了一种电路板制作方法,包括:提供一基板;对所述基板上的铜层进行线路制作,获得第一线路图形,所述第一线路图形的铜厚小于目标线路图形的铜厚,所述第一线路图形的线宽小于目标线路图形的线宽,所述第一线路图形的线距大于目标线路图形的线距;对所述基板进行电镀,获得第二线路图形,所述第二线路图形包括第一线路图形及其上方的镀层,所述镀层覆盖所述第一线路图形的侧面和表面。本发明还提供了一种电路板。本发明之电路板制作方法可以制作铜厚较高,且线距较小的电路板产品,使其满足精度要求。本发明之电路
电路板制作方法及电路板.pdf
本发明涉及电路板制造技术领域,提供了一种电路板制作方法,包括:提供一芯板,芯板包括相对设置的第一金属层和第二金属层以及位于第一金属层和第二金属层之间的介质层;在第一金属层远离第二金属层一面上的多个第一区域内均加工出第一盲孔,第一盲孔的底部穿过介质层并延伸至第二金属层;在第二金属层远离第一金属层一面上的多个第二区域内均加工出第二盲孔,第二盲孔的底部穿过介质层并延伸至第一金属层,多个第一区域和多个第二区域交错设置。本发明还提供了一种电路板。本发明之电路板制作方法,可以避免芯板受力不均而发生翘曲和不规则变形,提