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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114222445A(43)申请公布日2022.03.22(21)申请号202111318306.8(22)申请日2021.11.09(71)申请人深圳市景旺电子股份有限公司地址518000广东省深圳市宝安区西乡街道铁岗水库路166号(72)发明人康国庆王园园张霞(74)专利代理机构深圳中一联合知识产权代理有限公司44414代理人梁姗(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)H05K1/02(2006.01)H05K3/06(2006.01)权利要求书3页说明书9页附图7页(54)发明名称一种电路板制作方法及电路板(57)摘要本申请提供了一种电路板制作方法及电路板。该电路板制作方法包括:预备基材,基材包括芯板和覆设于芯板两侧的第一铜箔层和第二铜箔层;在基材上钻设盲孔结构,并在第一铜箔层指向第二铜箔层的方向,使盲孔结构到达第二铜箔层临近芯板的一侧;在第一铜箔层和第二铜箔层上进行一次图形转移并制作线路图形;对盲孔结构进行金属化处理,在盲孔结构中通过导电材料使第一铜箔层和第二铜箔层之间形成电性互联。本申请提供的电路板制作方法在一次图形转移后对盲孔结构进行金属化处理,铜箔层厚未发生变化,均匀性佳,便于制作细密化的线路图形;利用盲孔结构中的导电材料和铜箔层连成铜层网络,替代现有技术中的嵌埋铜块,其尺寸小且具高导热性能。CN114222445ACN114222445A权利要求书1/3页1.一种电路板制作方法,其特征在于,包括:预备基材(10),所述基材(10)包括芯板(101)和分别覆设于所述芯板(101)的相对两侧的第一铜箔层(102)和第二铜箔层(103);在所述基材(10)上钻设至少一个盲孔结构(20),并在所述第一铜箔层(102)指向所述第二铜箔层(103)的方向,使所述盲孔结构(20)到达所述第二铜箔层(103)临近所述芯板(101)的一侧;在所述第一铜箔层(102)和所述第二铜箔层(103)上进行一次图形转移并制作线路图形(40);对所述盲孔结构(20)进行金属化处理,在所述盲孔结构(20)中通过导电材料使所述第一铜箔层(102)和第二铜箔层(103)之间形成电性互联。2.如权利要求1所述的电路板制作方法,其特征在于:在所述基材(10)上钻设至少一个盲孔结构(20),包括:沿所述第一铜箔层(102)指向所述第二铜箔层(103)的方向,在所述基材(10)上钻设第一组盲孔结构(201)和第二组盲孔结构(202);其中,所述第一组盲孔结构(201)包括至少一个所述盲孔结构(20),所述第一组盲孔结构(201)用于导电;所述第二组盲孔结构(202)包括至少两个所述盲孔结构(20),至少两个所述盲孔结构(20)呈阵列布设,所述第二组盲孔结构(202)用于导热。3.如权利要求2所述的电路板制作方法,其特征在于:所述一次图形转移包括贴干膜(30)、曝光、显影处理;在所述第一铜箔层(102)和所述第二铜箔层(103)上进行一次图形转移并制作线路图形(40),包括:在所述第一铜箔层(102)上贴干膜(30),并使该干膜(30)覆盖所述第一铜箔层(102)上的预设线路图形(40)、所述第一组盲孔结构(201)的孔口侧对应的孔盘所在的区域、所述第二组盲孔结构(202)的孔口侧对应的孔盘所在的区域,再对所述第一铜箔层(102)上的裸露区域进行一次蚀刻而获得所述第一铜箔层(102)上的线路图形(40);其中,该干膜(30)覆盖所述第二组盲孔结构(202)中的所有所述盲孔结构(20)的孔口侧对应的孔盘所形成的整体区域;在所述第二铜箔层(103)上贴干膜(30),并使该干膜(30)覆盖所述第二铜箔层(103)上的预设线路图形(40)、所述第一组盲孔结构(201)的孔底侧对应的孔盘所在的区域、所述第二组盲孔结构(202)的孔底侧对应的孔盘所在的区域,再对所述第二铜箔层(103)上的裸露区域进行一次蚀刻而获得所述第二铜箔层(103)上的线路图形(40);其中,该干膜(30)覆盖所述第二组盲孔结构(202)中的所有所述盲孔结构(20)的孔底侧对应的孔盘所形成的整体区域。4.如权利要求3所述的电路板制作方法,其特征在于:对所述盲孔结构(20)进行金属化处理,包括:在所述第一组盲孔结构(201)和所述第二组盲孔结构(202)的孔壁上进行导电材料附着处理;在所述第一组盲孔结构(201)和所述第二组盲孔结构(202)中进行电镀填孔处理。5.如权利要求4所述的电路板制作方法,其特征在于:2CN114222445A权利要求书2/3页在所述第一组盲孔结构(201)和所述第二组盲孔结构(202)的孔壁上进行导电材料附着处理,包括:在所述第一铜箔层(102)和所述第二铜箔层(103)的整个