晶圆清洗设备和晶圆清洗方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114188245A(43)申请公布日2022.03.15(21)申请号202111446846.4(22)申请日2021.11.30(71)申请人北京北方华创微电子装备有限公司地址100176北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号(72)发明人吴俊桃章志兴刘本锋谢志勇(74)专利代理机构北京国昊天诚知识产权代理有限公司11315代理人高东(51)Int.Cl.H01L21/67(2006.01)B08B3/02(2006.01)B08B3/08(2006.01)B08B13/00(2006.01)权利要求书2页说明书9页附图4页(54)发明名称晶圆清洗设备和晶圆清洗方法(57)摘要本申请公开一种晶圆清洗设备和晶圆清洗方法，晶圆清洗设备包括承载件，所述承载件用于承载晶圆并携带所述晶圆旋转；喷洒组件，所述喷洒组件与清洗介质源连通，且所述喷洒组件位于所述承载件的上方，所述喷洒组件用于与所述承载件同步旋转且向承载于所述承载件上的所述晶圆喷洒清洗介质；控温组件，所述控温组件安装于所述承载件的承载面上，且所述控温组件位于所述承载件以及承载于所述承载件上的所述晶圆之间，用于调节所述晶圆的温度。上述技术方案能够解决因目前为干燥晶圆需在晶圆背面喷洒热的去离子水，导致晶圆的背面存在被污染的情况。CN114188245ACN114188245A权利要求书1/2页1.一种晶圆清洗设备，其特征在于，包括：承载件，所述承载件用于承载晶圆并携带所述晶圆旋转；喷洒组件，所述喷洒组件与清洗介质源连通，且所述喷洒组件位于所述承载件的上方，所述喷洒组件用于与所述承载件同步旋转且向承载于所述承载件上的所述晶圆喷洒清洗介质；控温组件，所述控温组件安装于所述承载件的承载面上，且所述控温组件位于所述承载件以及承载于所述承载件上的所述晶圆之间，用于调节所述晶圆的温度。2.根据权利要求1所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述喷洒组件包括介质管、喷洒头、旋转驱动器、喷嘴和第一控制器件，所述喷洒头位于所述承载件的上方，所述旋转驱动器设置在所述喷洒头背离所述承载件的一侧，用于驱动所述喷洒头旋转，所述介质管一端在述喷洒头背离所述承载件的一侧与所述喷洒头连通，另一端与所述清洗介质源连通，所述喷洒头朝向所述承载件的一侧设有多个喷洒区，多个喷洒区在所述承载件的承载方向上的投影覆盖承载于所述承载件的所述晶圆，各所述喷洒区内均设有所述喷嘴，各所述喷洒区均配设有独立的所述第一控制器件，各所述第一控制器件与对应的所述喷洒区内的所述喷嘴连接，用于控制所述喷嘴的开闭。3.根据权利要求2所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述喷洒组件还包括升降驱动器，所述升降驱动器设置在所述喷洒头背离所述承载件的一侧，用于驱动所述喷洒头升降。4.根据权利要求2所述的晶圆清洗设备，其特征在于，多个所述喷洒区包括中心区和至少一个环形区，各所述环形区依次环绕设置，且所述中心区设置于各所述环形区的中心。5.根据权利要求2所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述控温组件包括第二控制器件和电热器件，所述承载面设有多个加热区，多个所述加热区在所述承载件的承载方向上的投影覆盖承载于所述承载件的晶圆，且多个所述加热区与多个所述喷洒区一一对应设置，任一所述加热区与对应的所述喷洒区在所述承载件的承载方向上的投影重合，各所述加热区内均设有所述电热器件，各所述加热区均配设有独立的所述第二控制器件，各所述第二控制器件与对应的所述加热区内的所述电热器件连接，用于控制所述电热器件的通断。6.根据权利要求2所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述介质管包括主管和多条支管，所述主管一端与所述喷洒头连通，另一端通过所述多条支管与多个不同的清洗介质源连通，至少一条所述支管上设置有加热部、过滤部、存储部、温度检测器和流量检测器中的至少一者，所述加热部用于加热所述清洗介质，所述过滤部用于过滤所述清洗介质中的杂质，所述存储部用于存储所述清洗介质，所述温度检测器用于检测所述清洗介质的温度，所述流量检测器用于检测所述清洗介质的流量。7.根据权利要求6所述的晶圆清洗设备，其特征在于，所述清洗介质源包括：清洗液源、置换液源、干燥气源。8.根据权利要求6所述的晶圆清洗设备，其特征在于，至少一条所述支管上设置有所述加热部和所述温度检测器，所述温度检测器位于所述加热部下游，该支管上还设置有回流管路，所述回流管路的一端连接于所述支管中位于所述温度检测器与所述主管之间的部分，所述回流管路的另一端连接于所述支管中位于所述加热部与所述清洗介质源之间的部分，所述回流管路用于在所述温度检测器的检测结果不满足预设温度范围的情况下导通。9.一种晶圆清洗方法，应用于权利要求5所述的晶圆清洗设备，其特征在于，包括：2CN114188