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树脂组合物、半固化片、层压板、印制线路板.pdf
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a是****澜吖
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本发明公开了一种树脂组合物、半固化片、层压板及印制线路板，所述树脂组合物主要包括环氧树脂、马来酰亚胺化合物和含碳碳不饱和基的活性酯化合物，本发明通过在中间部位设置碳碳双键，并配合环氧树脂和马来酰亚胺化合物混合使用，进一步提高了固化物的交联密度，并使得整体固化交联体系更加紧密，因此，不但进一步降低了固化物的介电常数和介质损耗，同时有效提高了固化物的韧性。实验数据证明：本发明的树脂组合物以及由此制备的半固化片、层压板、印制线路板可以满足目前5G产品。
2023-07-24
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树脂组合物以及半固化片、应用.pdf
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2023-05-24
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树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板.pdf
本发明涉及一种树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板。其中，一种树脂组合物，按重量份计，包括以下组分：含不饱和双键封端的聚苯醚100重量份，超支化聚硅氧烷偶联剂0.1重量份‑35重量份，填料150重量份‑350重量份以及溶剂；其中，所述超支化聚硅氧烷偶联剂的结构通式如式(Ⅰ)所示。本发明的树脂组合物，通过采用式(Ⅰ)结构的超支化聚硅氧烷偶联剂替代传统的偶联剂对填料进行表面处理，使得填料在树脂体系中的分散性更好，且其与树脂之间具有高的交联密度，使得电路基板在能够具有优异介电性能的同时，不仅耐热性好，热膨
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