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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115537012A(43)申请公布日2022.12.30(21)申请号202211220069.6C08K3/36(2006.01)(22)申请日2022.09.30C08K7/14(2006.01)H05K1/03(2006.01)(71)申请人浙江华正新材料股份有限公司地址311121浙江省杭州市余杭区余杭街道华一路2号申请人杭州华正新材料有限公司珠海华正新材料有限公司(72)发明人焦晓皎王亮任英杰王琳晓刘净名(74)专利代理机构杭州华进联浙知识产权代理有限公司33250专利代理师盛影影(51)Int.Cl.C08L71/12(2006.01)C08K9/06(2006.01)权利要求书2页说明书14页附图2页(54)发明名称树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板(57)摘要本发明涉及一种树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板。其中,一种树脂组合物,按重量份计,包括以下组分:含不饱和双键封端的聚苯醚100重量份,超支化聚硅氧烷偶联剂0.1重量份‑35重量份,填料150重量份‑350重量份以及溶剂;其中,所述超支化聚硅氧烷偶联剂的结构通式如式(Ⅰ)所示。本发明的树脂组合物,通过采用式(Ⅰ)结构的超支化聚硅氧烷偶联剂替代传统的偶联剂对填料进行表面处理,使得填料在树脂体系中的分散性更好,且其与树脂之间具有高的交联密度,使得电路基板在能够具有优异介电性能的同时,不仅耐热性好,热膨胀系数低,且表观性能良好。CN115537012ACN115537012A权利要求书1/2页1.一种树脂组合物,其特征在于,按重量份计,包括以下组分:含不饱和双键封端的聚苯醚100重量份,超支化聚硅氧烷偶联剂0.1重量份‑35重量份,填料150重量份‑350重量份以及溶剂;其中,所述超支化聚硅氧烷偶联剂的结构通式如式(I)所示:其中,R1选自烃基;R2、R3和R4各自独立的选自烷氧基或者含不饱和双键的基团A,且R2、R3和R4中至少有一个选自烷氧基;R5选自含不饱和双键的基团A。2.根据权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,R1选自碳原子数为2‑10的直链烃基;及/或,R2、R3和R4各自独立的选自碳原子数为2‑9的烷氧基或者碳原子数为2‑6的含不饱和双键的基团A,且R2、R3和R4中至少有一个选自烷氧基;及/或,R5选自碳原子数为2‑6的含不饱和双键的基团A。3.根据权利要求1所述的树脂组合物,其特征在于,所述含不饱和双键的基团A包括丙烯酸酯基、甲基丙烯酸酯基和乙烯基中的一种。4.根据权利要求1‑3任一项所述的树脂组合物,其特征在于,所述烷氧基占所述超支化聚硅氧烷偶联中末端基团的10%‑70%,所述含不饱和双键的基团A占所述超支化聚硅氧烷偶联剂中末端基团的30%‑90%。5.根据权利要求1‑3任一项所述的树脂组合物,其特征在于,所述超支化聚硅氧烷偶联剂的数均分子量为1500‑4500。6.根据权利要求1‑3任一项所述的树脂组合物,其特征在于,所述含不饱和双键封端的聚苯醚的数均分子量为1000‑3000;及/或,所述含不饱和双键封端的聚苯醚包括乙烯基聚苯醚、乙烯基苄基聚苯醚、丙烯酸酯基聚苯醚、甲基丙烯酸酯基聚苯醚和烯丙基聚苯醚中的一种或者多种。7.根据权利要求1‑3任一项所述的树脂组合物,其特征在于,所述含不饱和双键封端的聚苯醚的末端基团中,含不饱和双键的基团B的数量为1‑3。8.根据权利要求1‑3任一项所述的树脂组合物,其特征在于,所述树脂组合物还包括交2CN115537012A权利要求书2/2页联固化剂、引发剂和阻燃剂中的一种或者多种。9.根据权利要求1‑3任一项所述的树脂组合物,其特征在于,所述填料包括二氧化硅、滑石粉、云母或金属氢氧化物中的一种或者多种。10.一种半固化片,其特征在于,所述半固化片由使用权利要求1‑9中任意一项所述的树脂组合物涂布于增强材料上,经烘干后得到。11.一种电路基板,其特征在于,包括介电层和设于所述介电层至少一表面上的金属箔;其中,所述介电层包括至少一张如权利要求10所述的半固化片。12.一种印制电路板,其特征在于,由如权利要求11所述的电路基板制成。3CN115537012A说明书1/14页树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板技术领域[0001]本发明涉及电子产品技术领域,特别是涉及一种树脂组合物、半固化片、电路基板和印制电路板。背景技术[0002]近年来,随着通信技术的发展,信息处理、传输的高速化和无线通信的高频化,这对所使用的电子材料有着较高的要求,如优异的介电性能、低热膨胀系数等。其中,聚苯醚(PPE)由于具有优良的介电性能,常用在电路基板制作领域。然而,在实际应用中,聚苯醚树脂虽然具有良好的介电特性,但其也存在热膨胀系数(CTE)不