树脂组合物、半固化片及其制备方法和应用.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN112724598A(43)申请公布日2021.04.30(21)申请号202011578486.9(22)申请日2020.12.28(71)申请人广东盈骅新材料科技有限公司地址529000广东省江门市蓬江区杜阮镇杜阮北三路12号厂房C(72)发明人漆小龙黄荣暖郭永军温文彦(74)专利代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司44224代理人林青中(51)Int.Cl.C08L63/00(2006.01)C08L71/10(2006.01)C08K3/36(2006.01)C08J5/24(2006.01)权利要求书2页说明书8页(54)发明名称树脂组合物、半固化片及其制备方法和应用(57)摘要本发明公开了一种树脂组合物、半固化片及其制备方法和应用。该树脂组合物，包括如下重量份数的原料：10～50份的超支化改性环氧树脂、20～60份的酚氧树脂、40～70份的功能树脂、2～15份的固化剂、20～60份的填料、以及0～2份的固化促进剂。通过上述原料制备的树脂组合物通过超支化改性环氧树脂与酚氧树脂的协同作用提高树脂组合物的浸润性，此外有上述树脂组合物能够显著提高树脂组合物固化后的柔韧性，使所制备的半固化片不易掉粉，具有良好的加工性。CN112724598ACN112724598A权利要求书1/2页1.一种树脂组合物，其特征在于，包括如下重量份数的原料：其中，所述酚氧树脂的结构式如下：其中，n为20～150的正整数；R1选自取代的C1～C15烷基、未取代的C1～C15烷基、取代的C1～C15烷氧基、未取代的C1～C15烷氧基、取代的C6～C15芳烷基、未取代的C6～C15芳烷基、取代的C6～C15芳烷氧基、未取代的C6～C15芳烷氧基、取代的C3～C15环烷基、未取代的C3～C15环烷基、取代的C2～C15不饱和烃基、未取代的C2～C15不饱和烃基、取代的C2～C15共轭烃基、未取代的C2～C15共轭烃基和双环戊二烯基中的一种；R2选自H、含磷元素的基团、取代的C1～C15烷基、未取代的C1～C15烷基、取代的C1～C15烷氧基、未取代的C1～C15烷氧基、取代的C6～C15芳烷基、未取代的C6～C15芳烷基、取代的C6～C15芳烷氧基、未取代的C6～C15芳烷氧基、取代的C3～C15环烷基、未取代的C3～C15环烷基、取代的C2～C15不饱和烃基、未取代的C2～C15不饱和烃基、取代的C2～C15共轭烃基、未取代的C2～C15共轭烃基和双环戊二烯基中的一种。2.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述功能树脂选自脂环族环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂、缩水甘油酯类环氧树脂、三聚氰酸环氧树脂和海因环氧树脂中的至少一种。3.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述固化剂选自脂肪多元胺型固化剂、芳香胺类固化剂、聚酰胺固化剂、潜伏性固化剂和有机酸酐类固化剂中的至少一种。4.如权利要求1所述的树脂组合物，其特征在于，所述填料为无机填料。5.如权利要求4所述的树脂组合物，其特征在于，所述无机填料选自二氧化钛、二氧化硅、氧化镁、氢氧化镁、滑石粉、云母、氧化铝、碳化硅、氮化硼、氮化铝、氧化钼和硫酸钡中的至少一种。6.如权利要求1～5任一项所述的树脂组合物，其特征在于，所述固化促进剂选自咪唑2CN112724598A权利要求书2/2页类促进剂、过氧化物类促进剂、偶氮类促进剂、叔胺类促进剂、酚类促进剂和金属盐促进剂中的至少一种。7.一种半固化片的制备方法，其特征在于，将基材浸渍于如权利要求1～6任一项所述的树脂组合物中，进行固化处理。8.根据权利要求7所述的半固化片的制备方法，其特征在于，所述基材为玻璃纤维；和/或所述固化处理为烘烤处理，烘烤温度为160℃～200℃，烘烤时间为2min～4min。9.一种半固化片，其特征在于，其是由权利要求7～8任一项所述的半固化片制备方法制备得到的。10.如权利要求9所述的半固化片在制备刚挠结合板中的应用。3CN112724598A说明书1/8页树脂组合物、半固化片及其制备方法和应用技术领域[0001]本发明涉及有机材料领域，特别是涉及一种树脂组合物、半固化片及其制备方法和应用。背景技术[0002]刚挠结合板是将薄层状的挠性底层和刚性底层结合，再层压入一个单一组件中，形成的电路板。典型的(四层)刚挠结合印刷电路板有一个聚酰亚胺核，其上下两面都有覆着铜箔，外部刚性层由单面的FR‑4粘结片组成，它们被层压入挠性核的两面，组装成多层的印刷电路板。刚挠结合板已被广泛应用于计算机、显示器、航空航天、通讯设备、数码相机和医疗设备等电子产品中。低流胶半固化片相对于普通FR‑4粘结片，其B阶树脂在高温高压下不流胶或极少流胶，同时粘接力等性能良好，适用