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树脂组合物以及半固化片、应用.pdf
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朋兴****en
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本发明涉及一种树脂组合物以及半固化片、应用,以重量份数计,树脂组合物包括以下组分:50～150份的改性聚苯醚树脂、40～150份的第一树脂、0.5～140份的助剂以及50～180份的无机填料;其中,改性聚苯醚树脂的结构式为(1?1),数均分子量为800～6000,<base:Imagehe=@233@wi=@1000@file=@DDA0003449398180000011.JPG@imgContent=@drawing@imgFormat=@JPEG@orientation=@portrait@inli
2023-05-24
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树脂组合物、半固化片及其制备方法和应用.pdf
本发明公开了一种树脂组合物、半固化片及其制备方法和应用。该树脂组合物，包括如下重量份数的原料：10～50份的超支化改性环氧树脂、20～60份的酚氧树脂、40～70份的功能树脂、2～15份的固化剂、20～60份的填料、以及0～2份的固化促进剂。通过上述原料制备的树脂组合物通过超支化改性环氧树脂与酚氧树脂的协同作用提高树脂组合物的浸润性，此外有上述树脂组合物能够显著提高树脂组合物固化后的柔韧性，使所制备的半固化片不易掉粉，具有良好的加工性。
2023-05-26
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本发明涉及印制电路板领域，尤其涉及一种树脂组合物、半固化片以及高CTI覆铜板，所述树脂组合物，至少包括环氧树脂以及固化剂；其中，所述固化剂为端基为氨基的聚酰亚胺预聚物，包括主链呈直链的第一聚酰亚胺预聚物以及主链呈支化、超支化或者树枝状结构的第二聚酰亚胺预聚物；所述第一聚酰亚胺预聚物以及第二聚酰亚胺预聚物的主链经过硼原子掺杂改性。本发明是为了克服现有技术中的通过环氧树脂制备得到的覆铜板的耐漏电起痕性(CTI)性能较低的缺陷，本发明通过在环氧树脂中引入聚酰亚胺树脂，能够有效提升树脂组合物的耐漏电起痕性(CTI
2023-05-26
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一种环氧树脂组合物、半固化片及其制备方法和应用.pdf
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2023-05-26
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2023-07-24
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