一种5G高频高速覆铜板用树脂组合物、半固化片及层压板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113956481A(43)申请公布日2022.01.21(21)申请号202111044122.7B32B17/02(2006.01)(22)申请日2021.09.07B32B17/12(2006.01)B32B15/20(2006.01)(71)申请人江苏诺德新材料股份有限公司B32B15/14(2006.01)地址226400江苏省南通市如东县经济开B32B27/04(2006.01)发区新区鸭绿江路北侧B32B27/28(2006.01)(72)发明人包晓剑H05K1/03(2006.01)(74)专利代理机构南京正联知识产权代理有限公司32243代理人卢霞(51)Int.Cl.C08G77/20(2006.01)C08L71/12(2006.01)C08L83/07(2006.01)C08K3/36(2006.01)C08K5/5425(2006.01)权利要求书1页说明书7页附图1页(54)发明名称一种5G高频高速覆铜板用树脂组合物、半固化片及层压板(57)摘要本发明提供一种5G高频高速覆铜板用树脂组合物、半固化片及层压板。本发明的树脂组合物中包含一种有机硅树脂前驱体，所述有机硅树脂前驱体的制备方法如下，以乙烯基甲基二甲氧基硅烷与二苯基硅烷二醇为原料制备而成。由该有机硅树脂前驱体与聚苯醚树脂混合物制备的树脂组合物，可以解决目前碳氢树脂的燃烧性，改善碳氢树脂的吸水型以及尺寸稳定性，提高了混合树脂的耐热性和耐老化性能，用该树脂组合物所制备的层压板具有更好的韧性、较低的吸水率和优秀的介电性能，同时在不另外添加阻燃剂的情况下达到了UL94V‑0的燃烧等级，具备了无卤、无磷的阻燃效果。CN113956481ACN113956481A权利要求书1/1页1.一种有机硅树脂前驱体，其特征在于，所述有机硅树脂前驱体的制备方法如下，以乙烯基甲基二甲氧基硅烷与二苯基硅烷二醇为原料，将两者按照乙烯基甲基二甲氧基硅烷中甲氧基和二苯基硅烷二醇中羟基的摩尔比为（0.5‑1）：1的比例混合后，在催化剂存在下，反应生成有机硅树脂前驱体。2.根据权利要求1所述的有机硅树脂前驱体，其特征在于，所述方法中，乙烯基甲基二甲氧基硅烷中甲氧基和二苯基硅烷二醇中羟基的摩尔比为1：1；催化剂为氢氧化钙，催化剂用量为催化量；反应温度为80℃，反应时间为12h。3.含有如权利要求1所述的有机硅树脂前驱体的树脂组合物，其特征在于，所述的树脂组合物，按照重量份包括如下组分：改性聚苯醚树脂15‑30份、有机硅树脂前驱体20‑35份、功能性填料25份、表面改性剂1.5份和自由基引发剂1份。4.根据权利要求3所述的树脂组合物，其特征在于，所述的组合物中，改性聚苯醚树脂选自羟基改性聚苯醚树脂、烯丙基改性聚苯醚树脂、环氧基改性聚苯醚树脂中的一种或几种；功能性填料选自二氧化硅、空心玻璃微球、氮化硼或氮化铝填料；表面改性剂选自乙烯基三甲基硅氧烷、3‑氨丙基三甲基硅氧烷或（2，3‑环氧丙氧）丙基三甲基硅氧烷中的任意一种；自由基引发剂选自过氧化二苯甲酰、过氧化苯甲酸叔丁酯、过氧化二异丙苯、二叔丁基过氧化二异丙基苯、过氧化氢叔丁醇、二异丙苯过氧化氢、过氧化甲乙酮、1，1，3，3‑四甲基丁基过氧化氢或特戊基过氧化氢中的一种或者几种。5.根据权利要求4所述的树脂组合物，其特征在于，所述的组合物中，改性聚苯醚树脂为甲基丙烯酸聚苯醚树脂；功能性填料为熔融二氧化硅，粒径为0.1μm‑100μm；表面改性剂为乙烯基三甲基硅氧烷；自由基引发剂为二叔丁基过氧化二异丙基苯和/或过氧化二异丙苯。6.使用如权利要求3‑5任意一项所述树脂组合物制备半固化片的方法，其特征在于，所述的方法包括以下步骤：将树脂组合物用溶剂溶解制成树脂组合物胶液，然后将增强材料浸渍在上述胶液中，将浸渍后的增强材料加热使其半固化，即可得到所述半固化片。7.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述的方法中，加热温度为155℃，加热时间为8min；溶剂选自甲苯、二甲苯、三氯甲烷溶剂中的一种或两种；增强材料为玻璃纤维布；增强材料的重量占增强材料及胶液总重量的百分比为30%。8.含有如权利要求6所述方法制备的半固化片的层压板，其特征在于，所述的层压板，包括半固化片和叠加在半固化片的单面或双面的导电金属片，其中半固化片为一张，或者为两张或两张以上，依次叠加。9.根据权利要求8所述的层压板，其特征在于，所述的导电金属片为铜箔。10.如权利要求8所述的层压板在制备5G通信设备线路板上的应用。2CN113956481A说明书1/7页一种5G高频高速覆铜板用树脂组合物、半固化片及层压板技术领域[0001]本发明涉及一种5G高频高速覆铜板用树脂组合物、半固化片及层压板，属于电子材料