LED面板的制备方法.pdf
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相关资料
LED面板的制备方法.pdf
本申请实施例公开了一种LED面板的制备方法,包括在光阻层上形成胶层,所述光阻层包括相连的多个第一部分和多个第二部分;在所述胶层对应于所述第一部分的区域上设置LED器件;至少软化所述光阻层的第二部分,形成LED转移基板;转移所述LED转移基板与目标基板对位,并使所述LED器件固定在所述目标基板上。本申请实施例采用光阻层作为LED转移基板的柔性衬底,并通过软化对应于非LED器件区域的光阻层的第二部分,提高了转移基板的柔性,以提高LED转移基板的适用范围。
LED面板及其制备方法.pdf
本申请实施例公开了一种LED面板及其制备方法,在LED面板中,第一金属层包括第一走线;第二金属层包括第二走线;钝化层上开设有开口;反射层包括多个第一反射部和多个第二反射部,第一反射部设置在第一走线和第二走线的交叠区域,第二反射部围设在开口的周侧。本申请通过保留对应于第一走线和第二走线的交叠区域的第一反射部和对应于开口周围的第二反射部,减少反射层的覆盖面积,进而达到减低基板的翘曲程度。
一种红光LED组件、显示面板及制备方法.pdf
本发明涉及一种红光LED芯片、显示面板及制备方法。红光LED芯片组件包括绝缘基板以及设置在该绝缘基板上的多颗红光LED芯片。红光LED芯片与绝缘基板之间通过热释放胶层粘接。在剥离绝缘基板时,只要让热释放胶层吸收热量失效即可,不需要再采用激光分解BCB胶层,电流扩展层自然也就不会因为激光能量而受损。在此基础上,不需要增大电流扩展层的厚度,有利于保证电极与电流扩展层间连接的可靠性,进而提升红光LED芯片的品质。而且,避免了激光分解BCB胶层不彻底,从而导致的红光LED芯片上遗留残胶的问题,提升了红光LED芯片
LED芯片的固晶方法及LED面板.pdf
本申请实施例公开了一种LED芯片的固晶方法及LED面板,固晶方法包括:S10,将包括多个焊盘的阵列基板置于第一腔体内;S20,将胶黏剂涂布于焊盘上,胶黏剂包括胶水和分散于所述胶水中的导电粒子;S30,将LED芯片置于涂布有胶黏剂的焊盘上;S40,压缩胶黏剂以使得导电粒子之间在阵列基板的厚度方向上导通;S50,固化胶黏剂。本发明实施例提供的LED芯片的固晶方法,通过将导电粒子分散于胶水中,替代现有技术的锡膏,来实现LED芯片的固晶,一方面可规避锡膏回流焊的高温制程,降低对LED芯片和阵列基板选用材料的耐高温
显示面板的制备方法及显示面板.pdf
本发明提供了一种显示面板的制备方法及显示面板,在显示面板正面制程完成时,引入了保护层、牺牲层、平坦化层以及钝化层的结构作为保护膜,该保护膜膜层结构设计不会对CVD、PVD等真空设备造成污染,以及具有硬性耐磨特性,该膜层不会残留在传输机台上,因此不会干扰到背面制程。同时常规CVD和涂布机台成膜时,膜层表面平坦度有利于传送吸附,可通过激光及干刻完整的去除保护膜,该工艺方法可有效实现单玻璃的双面制程。