缺陷检测方法和缺陷检测装置及系统.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114972173A(43)申请公布日2022.08.30(21)申请号202210356413.8(22)申请日2022.03.30(71)申请人深圳中科飞测科技股份有限公司地址518110广东省深圳市龙华区大浪街道同胜社区上横朗第四工业区2号101、201、301(72)发明人陈鲁肖遥佟异张嵩(74)专利代理机构深圳精智联合知识产权代理有限公司44393专利代理师夏声平(51)Int.Cl.G06T7/00(2017.01)G06T7/62(2017.01)权利要求书3页说明书12页附图6页(54)发明名称缺陷检测方法和缺陷检测装置及系统(57)摘要本发明实施例公开的缺陷检测方法例如包括：获取包含待测晶圆的第一待测晶粒在内的待测晶粒图像；获取第一、第二和第三灰阶参考图像，其中，第一、第二和第三灰阶参考图像中对应位置的灰度值依次对应为第一、第二和第三灰度值，且第一灰度值不大于第二灰度值，第二灰度值不大于第三灰度值；将待测晶粒图像分别与第一灰阶参考图像和第三灰阶参考图像进行对比，得到第一待测晶粒的缺陷可疑区域；基于预设筛选信息对缺陷可疑区域进行区域筛选处理，得到第一待测晶粒的目标待测区域；以及根据目标待测区域、待测晶粒图像以及第二灰阶参考图像检测待测晶圆上的第一待测晶粒上的缺陷。本发明实施例公开的缺陷检测方法能提高微小缺陷检测的准确度。CN114972173ACN114972173A权利要求书1/3页1.一种缺陷检测方法，其特征在于，包括：获取包含待测晶圆的第一待测晶粒在内的待测晶粒图像；获取第一灰阶参考图像、第二灰阶参考图像和第三灰阶参考图像；其中，所述第一灰阶参考图像、所述第二灰阶参考图像和所述第三灰阶参考图像中对应位置的灰度值依次对应为第一灰度值、第二灰度值和第三灰度值，且所述第一灰度值不大于所述第二灰度值，所述第二灰度值不大于所述第三灰度值；将所述待测晶粒图像分别与所述第一灰阶参考图像和所述第三灰阶参考图像进行对比，得到所述第一待测晶粒的缺陷可疑区域；基于预设筛选信息对所述缺陷可疑区域进行区域筛选处理，得到所述第一待测晶粒的目标待测区域；以及根据所述目标待测区域、所述待测晶粒图像以及所述第二灰阶参考图像检测所述待测晶圆上的所述第一待测晶粒上的缺陷。2.如权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述将所述待测晶粒图像分别与所述第一灰阶参考图像和所述第三灰阶参考图像进行对比，得到所述第一待测晶粒的缺陷可疑区域，包括：获取所述待测晶粒图像中目标像素点的灰度值；将所述目标像素点的所述灰度值分别与所述第一灰阶参考图像上对应像素点的所述第一灰度值和所述第三灰阶参考图像上对应像素点的所述第三灰度值进行比较得到比较结果；以及根据所述比较结果确定所述第一待测晶粒的缺陷可疑区域。3.如权利要求2所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述根据所述比较结果确定所述第一待测晶粒的缺陷可疑区域，包括：生成标记图像，其中所述标记图像的分辨率与所述待测晶粒图像的分辨率相同；当所述比较结果为所述待测晶粒图像的所述目标像素点的所述灰度值小于所述第一灰阶图像上对应像素点的所述第一灰度值或者大于所述第三灰阶参考图像上对应像素点的所述第三灰度值时，将所述标记图像上与所述目标像素点对应的像素点的灰度值赋值为第一标记灰度值；以及将灰度值为所述第一标记灰度值的像素点形成的区域作为所述缺陷可疑区域。4.如权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述预设筛选信息包括面积阈值，所述基于预设筛选信息对所述缺陷可疑区域进行区域筛选处理，得到所述第一待测晶粒的目标待测区域，包括：将所述缺陷可疑区域的面积与所述面积阈值进行比对；以及保留面积不小于所述面积阈值的缺陷可疑区域作为所述目标待测区域。5.如权利要求1所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述预设筛选信息包括预设非检测区域信息，所述预设非检测区域信息包括预设非检测区域的位置信息和尺寸信息，所述基于预设筛选信息对所述缺陷可疑区域进行区域筛选处理，得到所述第一待测晶粒的目标待测区域，包括：根据所述缺陷可疑区域的位置信息和尺寸信息与所述预设非检测区域的位置信息和尺寸信息确定所述缺陷可疑区域与所述预设非检测区域的相对位置关系；以及2CN114972173A权利要求书2/3页当所述缺陷可疑区域不与所述预设非检测区域相交时，将所述缺陷可疑区域作为所述目标待测区域。6.如权利要求4所述的缺陷检测方法，其特征在于，所述预设筛选信息还包括第一边界尺寸阈值和第二边界尺寸阈值，所述基于预设筛选信息对所述缺陷可疑区域进行区域筛选处理，得到所述第一待测晶粒的目标待测区域，还包括：筛选出边界尺寸不大于所述第一边界尺寸阈值的所述目标待测区域；以及根据所述第二边界尺寸阈值对所述筛选出的所述目标待测区