PCB板的激光导通微孔制作方法及PCB板.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115103512A(43)申请公布日2022.09.23(21)申请号202210673751.4(22)申请日2022.06.15(71)申请人鹤山市世安电子科技有限公司地址529728广东省江门市鹤山市共和镇共和大道南1号之一(72)发明人郭贡华陈亦斌方鸿昌黄燕梅(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205专利代理师黄英杰(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)B23K26/382(2014.01)权利要求书2页说明书6页附图3页(54)发明名称PCB板的激光导通微孔制作方法及PCB板(57)摘要本发明提供一种PCB板的激光导通微孔制作方法及PCB板，PCB板的激光导通微孔制作方法包括：对PCB板进行覆铜操作，得到加工板，其中，加工板包括第一加工面和第二加工面；从第一加工面上定位，得到第一定位孔；根据第一定位孔在第一加工面进行打孔至加工板的三分之二厚度处，得到第一镭射孔；根据第一镭射孔在第二加工面上进行定位，确定第二定位孔，其中，第二定位孔与第一定位孔设置加工板为横轴对称设置；根据第二定位孔在第二加工面进行打孔至加工板的三分之二厚度处，得到第二镭射孔；根第一镭射孔和第二镭射孔加工得到目标微孔。在本发明实施例中，能够解决机械钻孔无法制作符合要求的微孔的问题，在制作微孔的同时节省成本。CN115103512ACN115103512A权利要求书1/2页1.一种PCB板的激光导通微孔制作方法，其特征在于，包括：对PCB板进行覆铜操作，得到加工板，其中，所述加工板包括第一加工面和第二加工面，所述第一加工面和所述第二加工面以所述加工板为横轴对称设置；从所述第一加工面上定位，得到第一定位孔；根据所述第一定位孔在所述第一加工面进行打孔至所述加工板的三分之二厚度处，得到第一镭射孔；根据所述第一镭射孔在所述第二加工面上进行定位，确定第二定位孔，其中，所述第二定位孔与所述第一定位孔设置所述加工板为横轴对称设置；根据所述第二定位孔在所述第二加工面进行打孔至所述加工板的三分之二厚度处，得到第二镭射孔；根据所述第一镭射孔和所述第二镭射孔加工得到目标微孔。2.根据权利要求1所述的PCB板的激光导通微孔制作方法，其特征在于，所述对PCB板进行覆铜操作，得到加工板，包括：对所述PCB板的两面分别进行覆铜操作，得到第一覆铜面和第二覆铜面；对所述第一覆铜面进行棕化操作，得到所述第一加工面；对所述第二覆铜面进行棕化操作，得到所述第二加工面。3.根据权利要求2所述的PCB板的激光导通微孔制作方法，其特征在于，所述PCB板的厚度小于或者等于0.2毫米，所述第一加工面和所述第二加工面的厚度为7‑8微米。4.根据权利要求1所述的PCB板的激光导通微孔制作方法，其特征在于，所述根据所述第一镭射孔和所述第二镭射孔加工得到目标微孔后，还包括：对所述目标微孔进行电镀填铜，得到目标导通微孔。5.根据权利要求4所述的PCB板的激光导通微孔制作方法，其特征在于，所述目标微孔进行电镀填铜，得到目标导通微孔，包括：对所述目标微孔进行沉铜操作，得到沉铜孔；对所述沉铜孔进行电镀搭桥操作，并对电镀搭桥后的所述沉铜孔进行镀铜，得到第一盲孔和第二盲孔；对所述第一盲孔和所述第二盲孔进行加工，得到所述目标导通微孔。6.根据权利要求5所述的PCB板的激光导通微孔制作方法，其特征在于，所述对所述第一盲孔和所述第二盲孔进行加工，得到所述目标导通微孔，包括：对所述第一盲孔进行填铜操作；对所述第二盲孔进行填铜操作；根据填铜后的所述第一盲孔和所述第二盲孔生成所述目标导通微孔。7.根据权利要求4所述的PCB板的激光导通微孔制作方法，其特征在于，所述目标微孔和所述目标导通微孔的孔径均小于或者等于0.15毫米。8.根据权利要求5所述的PCB板的激光导通微孔制作方法，其特征在于，所述第一盲孔和所述第二盲孔的孔壁厚度为3‑4微米。9.根据权利要求5所述的PCB板的激光导通微孔制作方法，其特征在于，所述沉铜孔的孔壁厚度为1‑2微米。10.一种PCB板，其特征在于：包括有如权利要求1至9任意一项所述的PCB板的激光导通2CN115103512A权利要求书2/2页微孔制作方法得到的导通微孔。3CN115103512A说明书1/6页PCB板的激光导通微孔制作方法及PCB板技术领域[0001]本发明涉及电路板制作技术领域，尤其涉及一种PCB板的激光导通微孔制作方法及PCB板。背景技术[0002]随着电子产品朝着小型化以及高速化的方向不断发展，因此对PCB线路板的制作提出了更高的要求，由于电子产品在不断缩小体积，提高性能，为了满足电子产品的高密度、高精度、微孔化、小间距和高可靠性，因此越来越多厂家通过在PCB线路板(PrintedCirc