微波器件及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102509839A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102509839A(43)申请公布日2012.06.20(21)申请号201110363835.X(22)申请日2011.11.17(71)申请人中国电信股份有限公司地址100032北京市西城区金融大街31号(72)发明人宋海(74)专利代理机构中国国际贸易促进委员会专利商标事务所11038代理人孙宝海(51)Int.Cl.H01P5/12(2006.01)H01P1/213(2006.01)H01P11/00(2006.01)权利要求书权利要求书2页2页说明书说明书1010页页附图附图88页(54)发明名称微波器件及其制造方法(57)摘要本发明公开了一种微波器件及其制造方法，该微波器件中铝制腔体的缺口的内表面具有金属镀层，金属镀层是金、银、铜、锡、锌中的一种或者几种的合金；金属镀层中铁磁性金属含量不超过3％；缺口的内表面和同轴连接器的凸起的外表面之间的触点不包括绝缘物或铁磁性金属；触点的接触压力在1～500牛顿。本公开实施例中的微波器件将3G移动通信系统室内覆盖的瓶颈——无源器件的无源互调指标改善了至少3dB，并保持长期稳定。CN1025983ACN102509839A权利要求书1/2页1.一种微波器件，包括铝制腔体和同轴连接器，其特征在于，所述铝制腔体的侧壁形成有缺口，所述同轴连接器具有与所述铝制腔体的缺口匹配的凸起；其中，所述缺口的内表面和所述凸起的外表面接触；所述缺口的内表面具有金属镀层，所述金属镀层是金、银、铜、锡、锌中的一种或者几种的合金；所述金属镀层中铁磁性金属含量不超过3％；所述缺口的内表面和所述凸起的外表面之间的触点不包括绝缘物或铁磁性金属；所述触点的接触压力在1～500牛顿。2.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述铝制腔体的内表面具有所述金属镀层。3.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述缺口的内表面与所述凸起的外表面之间沿螺纹拧紧固定；所述铝制腔体的内表面具有所述金属镀层。4.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述铝制腔体形成为密闭腔体。5.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述铝制腔体包括铝制空腔盒、铝制空腔盖板，所述铝制空腔盒和所述空腔盖板之间通过螺丝固定；所述铝制空腔盒内固定有电路模块；所述同轴连接器与所述铝制腔体通过螺丝固定；所述铝制空腔盒和所述空腔盖板以及同轴连接器三者两两之间的接缝经过密封处理材料的密封处理。6.根据权利要求5所述的器件，其特征在于，所述铝制腔体的缺口的内表面形成有垫片。7.根据权利要求5所述的器件，其特征在于，所述密封处理材料是防水涂层、或普通胶水。8.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述铝制腔体包括无盖板的铝制空腔，所述铝制空腔内有电路；所述铝制空腔具有与所述同轴连接器接触的内表面，所述同轴连接器具有与所述铝制空腔接触的外表面，所述铝制空腔的内表面与所述同轴连接器的外表面之间沿螺纹拧紧固定，所述微波器件组装后对所述同轴连接器与所述铝制空腔之间的接缝用密封处理材料做密封处理。9.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述触点的长期接触压力在4～40牛顿。10.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述缺口为圆柱形缺口，所述凸起为圆柱形凸起。11.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述铁磁性金属包括铁、钴、镍。12.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述金属镀层的厚度为1-8um，或者1-4um。13.根据权利要求1所述的器件，其特征在于，所述微波器件为耦合器、合路器、电桥、或腔体功分器。14.一种微波器件的制造方法，其特征在于，包括：提供同轴连接器和铝制腔体，所述铝制腔体内壁和所述铝制腔体与所述同轴连接器外导体接触的表面被电镀有金属镀层，所述金属镀层是金、银、铜、锡、锌中的一种或其中几种的合金，所述特殊金属中的铁磁性金属含量不超过3％；确认所述铝制腔体与所述同轴连接器外导体之间的触点没有夹杂肉眼可见的绝缘物、和铁磁性金属；将所述触点的长期接触的压力控制在1～500牛顿；2CN102509839A权利要求书2/2页所述微波器件组装后对所述铝制腔体以及所述铝制腔体与所述同轴连接器之间的接缝用密封处理材料做密封处理。15.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述金属镀层厚度为1～8um。16.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述铁磁性金属包括铁、钴、镍。17.根据权利要求13所述的方法，其特征在于，所述密封处理材料是防水涂层、或普通胶水。3CN102509839A说明书1/10页微波器件及其制造方法技术领域[0001]本发明涉及无线通信技术，特别涉及一种微波器件及其制造方法。背景技术[0002]随着电信行业3G(第三代)、LTE等移