封装半导体芯片的环氧树脂包封料及其制造方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利说明书(10)申请公布号CN1231764A(43)申请公布日1999.10.13(21)申请号CN97198319.4(22)申请日1997.08.07(71)申请人松下电工株式会社地址日本大阪府(72)发明人栉田孝则小林明夫小畑洋介池田博则福井太郎中村正志(74)专利代理机构中科专利商标代理有限责任公司代理人严舫(51)Int.CIH01L23/29C08L63/00权利要求说明书说明书幅图(54)发明名称封装半导体芯片的环氧树脂包封料及其制造方法(57)摘要一种用于藉转移模塑法封装半导体芯片的环氧树脂包封料。这种材料是由环氧树脂,固化剂,无机填料和脱模剂组成。这种材料是被制成颗粒状并且≥99重量%材料的颗粒尺寸处于0.1至5.0mm范围,其余为≤1重量%的<0.1mm的微粒。这种材料的滑动角为20°到40°并且有如此好的流动性使其转移到模腔中去的途径中不会堵塞通道,因而有极佳封装性能。这种材料是这样制备的:首先将含有上述成分的包封组合物捏合并半固化成B－阶的半固化体,然后将此半固化体粉碎成直径≤5mm的颗粒。这种粉碎颗粒是由直径0.1mm至5.0mm的颗粒和直径小于0.1mm的微粒组成的。接着加热使包封组合物的树脂成分熔化在颗粒表面上并在不断运动中将微粒捕集到树脂成分的熔融相中去。其后,随着熔融相的冷却凝固就得到在其树脂涂层中捕集了直径小于0.1mm微粒的环氧树脂包封(粒)料。法律状态法律状态公告日法律状态信息法律状态权利要求说明书1．用于封装半导体芯片的环氧树脂包封料，包含：所说的环氧树脂包封料具有的一些成分：一种环氧树脂，一种固化剂，一种无机填料和一种脱模剂，以及由99重量％或更多的直径0.1mm至5.0mm的颗粒和1重量％或更少的直径0.1mm以下的微粒组成；以及所说的环氧树脂包封料显示的滑动角在20°到40°的范围内。2．如权利要求1所述的环氧树脂包封料，其中所说的颗粒是形成了相应的一些涂层并在涂层中捕集了所说的的直径小于0.1mm的微粒。3．一种制备权利要求1限定的环氧树脂包封料的方法，所说的方法包括以下步骤：捏合由一种环氧树脂，一种固化剂，一种无机填料和一种脱模剂组成的组合物以制备一种处于B-阶状态的半固化体；粉碎所说的半固化体到直径5.0mm以下的颗粒，所说的颗粒由直径0.1至5.0mm的颗粒和直径小于0.1mm的微粒组成；将所说的包封组合物中的树脂成分在所说的颗粒表面熔化并运动所说的颗粒以便将微粒捕集到所说树脂成份的熔融相中。固化所说的熔融相以得到颗粒形状的所说的环氧树脂包封粒料。4．如权利要求3所述的制法，其中所说粉碎颗粒是在搅拌下被加热以使所说的包封组合物中所说的树脂成分在所说的颗粒表面熔化。5．如权利要求4所述的制法，其中一种液体被加入到所说的粉碎颗粒中去以润湿颗粒表面，使所说的微粒在所说的树脂成分熔化以前吸附在所说的颗粒表面上。6．如权利要求5所述的制法，其中所说的液体是选自水，环氧树脂，固化剂，脱模剂和表面活性剂所组成的一组。说明书<p>背景技术</p>发明领域本发明是关于一种封装半导体芯片的环氧树脂包封料及其制造方法。以前技术的叙述半导体芯片的包封已被用所谓由一种环氧树脂，一种固化剂和一种无机填料组成的包封组合物的片粒通过转移模塑法做成。这种片粒的制造步骤是：捏合包封组合物并加工成片状或条状的半固化体，把固体粉碎成颗粒接着压实成圆柱状。这样的片粒被输入到一种转移模塑装置的槽中并被推入一个模腔，在那里它们被模压成型在芯片周围。近日有提出用一种多槽的转移模塑装置来改进包封质量，其中，具有缩短了通往模腔的流道的复式槽可以一次包封多个半导体芯片。当槽数增加时，片粒的尺寸势必要缩小以使每个槽中都有足够数目的片粒。在这一方面，在被压实成片粒之前用包封组合物的粉碎颗粒受到了注意。然而，半固化环氧组合物粉碎后的颗粒必然含有一部分微粒，它们很可能堵塞将包封料供给转移模塑装置计量段的通道和将它们供给槽的通道。因而给模腔供料不足而造成包封不良。这些微粒有粘附在大颗粒上的倾向，它们很难被筛分掉，而在将颗粒输入槽及/或模腔时，由于松动却又易从颗粒上掉下来。再者，在振动下，颗粒的边角又易碰碎成更多新的微粒。即使使用片粒，在输入槽及/或模腔时，松动也将使微粒从片粒上掉下来，造成不希望有的通向模腔的通道堵塞。鉴于上述问题，有需要提供能成功地避免物料在转移模塑装置通道中堵塞的颗粒状环氧包封料。发明概述本发明已解决了上述问题，它提供一种改进的封装半导体芯片的环氧树脂包封料及其制造方法。按照本发明的环氧树脂包封料的成分是一种环氧树脂，一种固化剂，一种无机填料和一种脱模剂并且是由99重量％以上的直径在0.1至5.0mm范围的颗粒和1重量％以下的直径小于0.1mm的微粒组成。此环氧树