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本申请涉及包括层叠的半导体芯片的半导体封装件及其制造方法。一种半导体封装件可以包括:基层;第一半导体芯片至第N半导体芯片(N为大于1的自然数),其在基层上方依次偏移层叠,使得一侧边缘区域的芯片焊盘部被暴露,其中,芯片焊盘部包括芯片焊盘并且包括与芯片焊盘部分接触并远离芯片焊盘延伸的重分配焊盘;以及接合布线,当k为大于1的自然数时,该接合布线将第一半导体芯片至第N半导体芯片当中的第k半导体芯片的芯片焊盘连接至第k?1半导体芯片或第k+1半导体芯片的重分配焊盘,以及当k为1时,该接合布线将第k半导体芯片的芯片焊盘连接至基层的焊盘或第k+1半导体芯片的重分配焊盘。