2022年和林微纳发展现状及产品布局分析.docx

2022年和林微纳发展现状及产品布局分析1.和林微纳：半导体上游核心材料供应商1.1双主业结构，MEMS精密件及半导体探针和林微纳成立于2012年6月，开始研发用于MEMS精微电子零部件产品及相关生产技术工艺；2017年一期厂房正式投产，确立了MEMS精微零部件领域的市场领先地位，产品主要用于MEMS麦克风等，同年组建团队布局半导体探针业务；2019年被认定为江苏省企业技术中心；2019年，半导体芯片测试探针相关业务拓展成功；2021年和林微纳登陆科创板，在光学传感器结构件领域有了技术突破，成为行业头部客户的合格供应商，同时做大做强芯片测试业务，筹备基板级和MEMS晶圆测试探针。和林微纳是专注于微型精密制造的国家高新技术企业，在微机电（MEMS）精微电子零部件以及半导体芯片测试领域内积累丰富的研发经验，主营产品为微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品以及半导体芯片测试探针系列产品。微机电（MEMS）精微电子零部件系列产品主要包括精微屏蔽罩、精微连接器及零部件以及精密结构件，主要应用于声学传感器（微型麦克风）、压力传感器、光学传感器等MEMS传感器。1）精微屏蔽罩是精密电子设备上的一种微型金属壳体，通过自身的屏蔽体将电子元器件、电路、组合件、电线电缆或整个电子系统保护起来，防止外界的干扰电磁场及热能向壳体内扩散，从而达到屏蔽各种外部电磁及热源的功效。2）精密结构件主要起支撑和固定电子零部件的作用，主要应用于电声结构件和电子结构件中，产品加工难度较大、结构较为复杂。3）精微连接器及零部件产品主要应用于各类医用电子产品以及智能门锁等智能家居产品，部分精微连接器及零部件产品作为公司其他产品的配套产品使用。半导体芯片测试探针产品是半导体封装与检测中需要使用的重要耗材。半导体芯片测试探针是一种高端精密电子元器件，主要用于半导体检测环节，通过连接测试机来检测芯片的导通、电流、功能和老化情况等性能指标。和林微纳的半导体芯片测试探针系列产品主要包括半导体芯片测试探针深抽拉套筒产品、射频芯片测试一体化探针、高频高速50GHz测试探针以及组件及引脚0.15pitch及以下微型测试探针等，主要应用于测试机及探针台等半导体封测设备。和林微纳两大产品线均位于半导体产业链上游，分别服务于MEMS器件和半导体封测环节，终端应用以消费电子为主，向通讯、工业、汽车电子、医疗电子等终端应用渗透。精微电子零部件产品主要应用于MEMS传感器中的声学传感器（微型麦克风）及压力传感器、光学传感器等，最终应用于智能手机、TWS耳机、智能腕表等消费电子产品，在高保真耳机、医疗助听器等声学产品中的声学结构件，以及通讯基站、汽车电子及医疗设备中也有应用。半导体探针系列作为封测环节的重要耗材，具有广泛的行业应用。精微屏蔽罩业务主要客户包括电声行业龙头歌尔股份和半导体行业知名公司意法半导体。精密结构件业务主要客户包括楼氏电子和亚德诺半导体等。终端客户主要为苹果、华为、三星、小米、OPPO、VIVO等知名消费电子品牌产品和索诺瓦（SONOVA）、瑞声达（RESOUND）、斯达克（STARKEY）等著名医疗电子品牌。半导体测试探针业务客户包括了意法半导体（STMICROELECTRONICS）、英伟达（NVIDIA）、亚德诺半导体（ANALOGDEVICES）、英飞凌（INFINEON）、安靠公司（AMKORTECHNOLOGYINC）等，已经实现在泰瑞达（TERADYNE）以及爱得万（ADVANTEST）等全球主流半导体检测设备中的应用。和林微纳服务全球头部客户，前五大客户占比逾70%。公司凭借先进的技术和丰富的产品线，为国际顶尖半导体厂商供应精微电子零部件和元器件产品，已发展成为细分行业具有一定国际竞争力的龙头供应商，产品得到众多国内外主流半导体厂商的认可。和林微纳业务以行业大客户为依托，2017-2021年，前五大客户营收占比位于71%-85%高位。2021年，公司前五大客户销售额2.71亿元，占销售总额73.77%。2021年，双主业并驾齐驱格局形成。2020年以前，和林微纳以精密屏蔽罩为主要产品，单一主业特征明显。2017年，公司组建团队涉足半导体芯片测试领域，半导体芯片测试探针产品自2018年开始实现销售，2018-2021年间收入占比逐年大幅提升。2021年，公司实现营业收入3.70亿元，较上年同期增长61.35%。其中，精微屏蔽罩产品实现营业收入1.56亿元，半导体芯片测试探针领域实现营业收入1.56亿元，二者合计贡献的营业收入占比合计84.45%，双主业格局形成。1.2研发驱动，深耕细分领域形成国际竞争力和林微纳主营产品的生产流程。1）精微屏蔽罩产品生产环节主要包括冲压成型、过程检验、表面处理、成品检测以及包装入库等。其中，对产品的冲压、拉伸、铆接、旋切等加工工艺主要