2022年鼎龙股份发展现状及业务布局分析.docx

2022年鼎龙股份发展现状及业务布局分析1、鼎龙股份：国内打印复印通用耗材龙头，光电半导体材料打开成上限1.1、内生外延成就打印复印通用耗材龙头，拓展光电半导体材料布局鼎龙股份成立于2000年，成立之初主要产品为电荷调节剂和显色剂，逐渐在电荷调节剂领域打破日本垄断、成为全球三大生产商之一，并于2010年上市，通过持续的内生外延，公司拓展了碳粉、硒鼓、显影辊、耗材芯片、墨盒等产品，实现了打印复印通用耗材全产业链布局。此外，公司早在2013年便开始着手光电半导体工艺材料布局，目前已形成以CMP抛光垫为代表的半导体材料业务和以PI浆料为代表的柔性显示材料业务并布局先进封装材料业务，成为公司新的增长极。公司传统主业打印复印通用耗材目前仍占收入的多数比例，2021年营收占比85%。公司是该领域产品体系最全、技术跨度最大的龙头企业，形成极具竞争力的全产业链模式，上游提供碳粉、显影辊、耗材芯片等核心原材料，下游销售硒鼓、墨盒两大终端耗材。而公司光电半导体业务近年逐渐开花结果，目前产品包括CMP抛光垫、柔性显示PI浆料、抛光液、清洗液等，其中CMP抛光垫产品2021年实现收入3.02亿元，占营收比例为13%；YPI在2021年也持续稳定取得吨级订单，实现营收近千万元；而清洗液、CMP抛光液等半导体材料在2022年逐渐取得订单，PSPI、INK等柔性显示材料产品未来也有望逐步形成销售。此外，公司更多新产品和半导体先进封装领域材料（Tim胶和Underfill胶等）也在有序推进中。股权结构方面，公司董事长朱双全先生和总经理朱顺全先生系兄弟关系，合计持有29.47%股份，为公司共同实际控制人。其余股东持股比例相对不高，公司控制权清晰稳定。1.2、原有业务有所波动，光电半导体材料成增长新动力公司上市以后，通过内生外延，持续穿插进行产业链上下游业务拓展及原有业务补强，产品从电荷调节剂和显色剂完善至打印复印通用耗材全产业链布局，因此收入规模整体上持续增长。而2018年公司不再并表子公司南通龙翔（2017年收入1.9亿元），同时硒鼓终端市场竞争恶化、价格下降也导致2018-2019年收入增长受到拖累；2020年，公司营收高速增长58%，主要系合并报表范围增加北海绩迅、珠海天硌，若剔除合并报表范围及本部CCA和染料产品停产等因素，则营收增长19.66%，系硒鼓销量恢复较快增长，并带动上游耗材收入。2021年营收增长则主要系CMP抛光垫的快速放量和耗材业务的稳健增长。2018年以来，受硒鼓终端市场竞争加剧影响，公司毛利率承受一定压力，同时公司对收购的珠海名图和深圳超俊两家硒鼓厂商计提大额商誉及资产减值，导致净利率下滑幅度更大，此外CMP抛光垫等项目的研发投入以及前期爬坡、股权激励费用增加和汇兑损失等因素进一步拖累了公司净利润。2021年，公司净利润改善明显，主要是由于资产减值损失计提已比较充分，同时CMP抛光垫贡献明显利润增量，以及墨盒、耗材芯片等产品利润增长。研发方面，公司持续较高的研发支出，尤其是近几年对于半导体材料和柔性显示材料等业务的大力研发投入，使得2018-2021年研发支出占营收比例维持在10%以上的较高比例。1.3、前瞻性布局持续拓宽成长空间，技术平台构筑公司竞争力公司自上市以来，通过持续内生外延，不断拓展产品品类，整体上平均每一两年便能实现一两类新产品的投产或销售，使公司市场竞争力不断提升、成长天花板持续打开。尤其是对于光电半导体材料业务的前瞻性布局，拓展的多是具有一定市场规模和进入壁垒、同时国内又相对空白的领域，且产品研发和量产节奏接续进行，为公司带来持续强劲的增长动力。具体来看，公司上市后通过本身的研发以及多次收购重组，实现了从电荷调节剂向下游碳粉再到终端硒鼓的垂直整合，并拓展了与碳粉同为硒鼓上游三大核心材料的显影辊、硒鼓芯片，以及与硒鼓产业链地位相仿的墨盒业务，形成了颇具竞争优势的全产业链模式。而在光电半导体材料领域，公司早在2012年便瞄准与碳粉等已有业务在高分子合成等技术方面具有相通之处、而国内基本空白的CMP抛光垫产品进行研发，其后又向CMP抛光液、清洗液延伸完善半导体材料布局；公司还在2013年启动了柔性显示PI浆料项目的研发，同样是具有一定空间和成长性、海外垄断为主的市场。前瞻性的布局使得公司产品得以有节奏地投产放量，有望接续助力业绩增长。公司产品线的不断拓展，除极具前瞻性的战略布局外，背后还有公司强大的技术平台和持续的研发投入的支撑。公司二十年来在材料领域利用自己的人才团队、技术积累和行业经验，打造了有机合成技术平台、高分子合成技术平台等七大技术平台，是公司能够横跨不同材料领域持续拓展产品品类的重要依托。此外，公司还于2021年9月公告称，拟投资2亿元成立湖北鼎龙先进材料研究院，将在半导体工艺材料、显示材料等领域开展前沿性和