2022年盛美上海发展现状及业务布局分析.docx

2022年盛美上海发展现状及业务布局分析一、盛美上海：自主创新能力卓著，业绩步入高速成长期盛美半导体设备（上海）股份有限公司成立于2005年，2021年于科创板上市，公司主营业务为半导体专用设备的研发、生产和销售，产品包括半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备和立式炉管设备，相关产品广泛应用于集成电路前道晶圆制造（清洗、氧化、涂胶、显影、抛光、电镀等）和后道先进封装（清洗、涂胶、显影、电镀、去胶、刻蚀等）等领域。截至2022年一季报，ACMResearch持有82.50%的公司股份，为公司的控股股东，公司创始人、董事长兼CEOHUIWANG为公司的实际控制人。芯维（上海）管理咨询合伙企业系公司员工持股平台，持有1.1%的公司股份。此外，上海浦东新兴产业投资有限公司和上海集成电路产业投资基金股份有限公司分别持有1.06%、1.06%的公司股份。（一）自主创新能力突出，夯实领先技术优势核心技术人员专业能力强，研发人才储备雄厚。公司创始人、CEOHUIWANG为清华大学精密仪器系本科、日本大阪大学工学专业硕士及博士，发明多阳极局部电镀铜、无应力铜抛光技术及工艺，是上海市“浦江人才计划”获得者。公司总经理王坚为机械专业、计算机科学专业硕士，成功研发无应力铜抛光和电化学镀铜技术，参与申请发明专利100余项，负责多项重大科研项目。公司副总经理陈福平为材料学专业硕士，曾任海力士半导体工程师、副经理，参与并成功研发了先进封装湿法设备、SAPS单片清洗设备、TEBO单片清洗设、Tahoe单片槽式组合清洗设备、全自动槽式清洗设备，参与申请发明专利100余项。公司其他核心技术人员亦大多有海外求学或从业经验，拥有国际化的视野和思维。截至2021年报，公司拥有技术研发人员391人，占公司员工人数的比例为44.99%，比2020年末增加163人。大力投入研发，重视研发团队建设。半导体专用设备行业为技术密集型行业，具有较高的技术研发门槛，因此充足且持续的研发投入是公司核心竞争力的基础保证。2018年至2021年，公司持续加大研发力度，研发费用金额分别为0.79、0.99、1.41、2.78亿元，占营业收入的比例分别为14.4%、13.1%、14.0%和17.2%，充足的研发投入为公司的核心技术水平、产品数量和质量的提升奠定了坚实基础。同时，公司也高度重视研发团队的建设和培养，不断吸引国内外优秀人才加入，并在韩国组建了专业的研发团队，结合中韩国双方研发团队的各自优势，共同研发用于公司产品的差异化相关技术，巩固和提升公司的技术优势。知识产权体系完善，具备行业领先的技术优势。公司在兆声波单片清洗设备、单片槽式组合清洗设备及铜互连电镀工艺设备领域的技术水平均已达到国际领先或国际先进水平，并建立了全球知识产权保护。截至2021年末，盛美上海及其控股子公司拥有已获授予专利权的主要专利347项，其中境内授权专利156项，境外授权专利191项，发明专利共计342项。此外，公司已连续多年被评为“中国半导体设备五强企业”，是“20-14nm铜互连镀铜设备研发与应用”和“65-45nm铜互连无应力抛光设备研发”等中国“02专项”重大科研项目的主要课题单位，入选首批上海市“上海市企业重点实验室”，“SAPS兆声波清洗技术”荣获2020年度上海市科技进步奖一等奖，被评为上海市专利示范企业，自主创新能力和技术优势显著。（二）业绩快速增长，产品结构持续优化2021年，公司营业收入为16.21亿元，同比增长60.88%，归母净利润为2.66亿元，同比增长35.31%。受益于半导体市场需求旺盛、公司产品结构多元化的发展策略以及公司产能的持续增长，公司2021年半导体清洗设备、半导体电镀设备、先进封装湿法设备的业务开拓迅速，营业收入均有较大增长。公司主营业务突出。2021年，公司半导体清洗设备业务的营收占比约为65%，先进封装湿法设备营收占比约为13%，其他半导体设备（电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备）营收占比约为17%。2021年，公司毛利率为42.53%，同比下降1.25个百分点，销售净利率为16.43%，同比下降3.11个百分点。随着公司治理的优化、技术水平的提高以及市场对公司产品的认可度不断提升，公司运营能力和产品竞争力有望得到提高，从而持续提升盈利水平。2021年，公司人均创收为186.52万元，人均绩效水平突出。在公司规模稳步扩张的过程中，受益于公司产品布局平台化的沉淀和治理水平的增强，未来人均绩效有望保持较高水平。二、盛美上海平台化布局成效显著，持续拓展成长边界（一）半导体设备品类众多，市场空间广阔先进封装湿法设备是运用在先进封装部分领域的湿法设备。半导体封装是指将晶圆上的电路引脚用导线接引到外部接头处，以便于与其他器件连接，起到固定、密封、保护芯片以及增强电热性能等