2022年盛美上海发展现及产品布局分分析.docx

2022年盛美上海发展现及产品布局分分析1.盛美上海：全球化的半导体平台型设备公司主营业务：清洗设备起家，扩展多品类，差异化发展公司概况：盛美半导体设备（上海）有限公司成立于2005年，为国内半导体设备领域领先企业。公司坚持差异化竞争和创新的发展战略，自主研发单片兆声波清洗技术、单片槽式组合清洗技术、电镀技术、无应力抛光技术和立式炉管技术等，具备国际竞争力。公司产品大多已经通过国内外主流晶圆制造、先进封装企业的验证，成为海力士、长江存储、华虹集团、中芯国际等全球行业知名半导体企业的供应商，取得了良好的市场口碑。公司2021年营业收入/净利润16.21/2.66亿元，同比增长60.88%/35.31%。过去五年营收/净利润CAGR分别为59.01%/122.47%，成长迅速。主营构成：半导体清洗设备和先进封装湿法设备生产为公司核心业务，2021年收入占比为65.14%/13.44%。按照最新年报口径，公司主营业务包括以下三大类：1）清洗设备：2021年营收10.56亿元，占比65.14%，同比增长29.34%。清洗设备用于避免杂质影响芯片良率和芯片产品性能，随着芯片制造工艺先进程度的持续提升，对晶圆表面污染物的控制要求不断提高，每一步光刻、刻蚀、沉积等重复性工序后，都需要一步清洗工序。公司半导体清洗设备分为单片清洗设备、槽式清洗设备和单片槽式组合清洗设备，均用于集成电路制造或先进封装领域。单片清洗设备：是公司最早开发和销售的设备品类，技术水平达到国际领先水平，为公司的主要产品和主要收入来源。主要应用于45nm及以下技术节点的晶圆清洗领域，可有效解决刻蚀后有机沾污和颗粒的清洗难题。槽式清洗设备：将待清洗晶圆放入溶液中浸泡去除污染物，应用广泛、产能高、成本低，但是无法满足28nm及以下技术节点要求，收入占比较小。单片槽式组合清洗设备：清洗效果与工艺适用性可与单片清洗设备相媲美，与单片清洗设备相比，可大幅减少硫酸使用量，技术水平国际领先，已经在国内大客户端得到初步验证，是公司差异化发力点之一。2）先进封装湿法设备：2021年营收2.18亿元，占比13.44%，同比增长120.95%。公司基于先进的集成电路前端湿法清洗设备的技术，将产品应用拓展至先进封装应用领域。目前公司在先进封装行业的产品领域已覆盖各类单片湿法设备，包括清洗设备、涂胶设备、显影设备、湿法去胶设备、湿法刻蚀设备等。3）其他半导体设备：包括电镀、立式炉管、无应力抛铜等设备，2021年营收2.74亿元，占比16.88%，同比增长352.44%。电镀设备：将电镀液中的金属离子电镀到晶圆表面形成金属互连，实际应用中通常采用电镀设备配合气相沉积设备、刻蚀设备、清洗设备等，完成铜互连工艺。①先进封装电镀设备：应用于晶圆级封装，公司专利技术解决了晶圆平边或缺口区域的膜厚均匀性控制问题，打破国际巨头的垄断。②前道铜互连电镀：采用公司自主研发的多阳极局部电镀铜核心技术，可以在超薄籽晶层上实现均匀电镀，大幅提高小孔内无气穴电镀的工艺窗口。无应力抛光（SFP）设备：①前道铜互连抛铜设备。为克服化学机械抛光（CMP）技术可能造成的晶圆表面划伤等缺陷使用，公司在全球范围首次提出无应力抛光（SFP）概念，采用电化学原理，根除CMP机械压力对金属布线的损伤，该技术可以用于5nm及3nm以下的铜互连工艺。②后道先进封装无应力抛铜设备：公司针对先进封装中3DTSV、2.5D硅中介层、RDL、HDFan-out等金属层平坦化应用，自主研发了具有全球知识产权保护的无应力抛光设备，该设备具有工艺无应力、抛光电化学液可重复使用从而降低耗材成本和工艺环保排放少等特点。立式炉管设备：立式炉可批式处理晶圆，按照工艺压力和应用可以分为常压炉和低压炉两类，常压炉主要完成热扩散掺杂，薄膜氧化，高温退火；低压炉主要实现不同类型的薄膜在晶圆表面的沉积工艺，主要是多晶硅，氮化硅，氧化硅等薄膜。公司研发的立式炉管设备首先集中在LPCVD（低压化学气相沉积）设备，再向氧化炉和扩散炉发展，而后进入到ALD设备应用。核心人员：创始人多年海外产业经验，扎实自主培育核心人才创始人：40年半导体设备研究背景，拥有多年美、日产业经验。公司的实际控制人为王晖博士，1961年11月出生，1978年考入清华大学精密仪器系，1984年赴日本大阪大学主攻半导体设备及工艺的工学硕士及博士，硕士时期做了化学机械抛光（CMP）的研究，博士期间主要研究离子注入及表面的改质。王晖毕业后去美国，1993年加入了QuesterTechnology公司，主要从事大气压CVD设备及工艺相关工作，从工艺工程师到研发部经理，期间获得6项美国专利。1998年，在硅谷创办ACMResearch(ACMR)，发明多阳极局部电镀铜、无应力铜抛光技术及工艺。王晖博士为现任盛美公司董事长