盲孔板化学沉镍金方法.pdf

本发明公开了一种盲孔板化学沉镍金方法，包括步骤：准备具有盲孔的待化金PCB和化学沉镍金溶液；采用高压水枪冲洗所述PCB上的盲孔；冲洗后立即将所述PCB放入所述化学沉镍金溶液；对所述PCB的盲孔进行化学沉镍金处理。本发明的盲孔板化学沉镍金方法由于预先清除盲孔内的气泡，因此上金容易，上金的效率高质量好。

2023-06-28

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盲孔板盲孔孔深测量方法及相关装置.pdf

本发明公开了一种盲孔板盲孔孔深测量方法及相关装置，应用于盲孔板光学检测系统的处理器，该系统包括多个3D相机和处理器，包括以下步骤：通过多个3D相机扫描目标盲孔板，得到目标盲孔板的3D图像数据；获取目标盲孔板的先验信息，根据目标盲孔板资料上的通孔坐标确定3D图像数据中的通孔坐标；根据3D图像数据中的通孔坐标确定3D图像数据中的盲孔坐标；根据3D图像数据中的盲孔坐标确定盲孔矩形，获取盲孔矩形范围内的计算点；根据计算点在3D图像数据中的深度信息，计算获得盲孔矩形对应盲孔的深度。解决了3D相机无法同时实现整块盲孔

2023-06-27

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线路板盲孔的镀孔方法及含有镀铜盲孔的HDI线路板.pdf

本发明涉及一种线路板盲孔的镀孔方法及含有镀铜盲孔的HDI线路板，该镀孔方法，包括：获取带有盲孔，且所述盲孔的孔壁为绝缘层的线路板；在所述盲孔的孔壁上沉积铜层，以铜层作为基底；对所述盲孔进行第一次填孔电镀处理，形成第一填铜层，所述第一填铜层的厚度小于所述盲孔的深度；对含有所述第一填铜层的所述线路板进行外层干菲林处理，露出含有所述第一填铜层的盲孔以待进一步填空电镀；对含有所述第一填铜层的盲孔再进行至少一次填孔电镀处理，填满所述盲孔。通过分步填孔电镀的方式实现对盲孔分步填铜，增加填铜均匀性和致密性的目的，解决孔

2023-06-27

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化学蚀刻方式盲孔板的制作方法.pdf

一种化学蚀刻方式盲孔板的制作方法，包括：在电路板上形成通孔；使用化学沉积的方式将通孔孔壁金属化并形成包覆铜；将通孔第一次全部采用树脂塞孔的方式塞孔，并打磨平整以保护孔内铜侧面；将L1层面铜与树脂塞孔后的孔全部用干膜覆盖，将L8层面铜用干膜覆盖，在L8层将原有的通孔全部漏出并开窗、并将原有树脂塞孔后的孔全部用干膜盖住；化学刻蚀掉L8‑L7层的通孔中的孔铜从而形成一个环状盲孔；向环状盲孔中第二次全部采用树脂塞孔的方式塞孔；整板电镀。由于采用了上述技术方案，本发明可通过化学蚀刻的高精度属性，替代背钻、多次压合机

2023-06-27

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制作PCB板盲孔的方法.pdf

本申请是关于一种制作PCB板盲孔的方法。该方法包括：获取PCB印制电路板及该PCB板的盲孔孔径参数，该PCB板包括：N层铜箔、N减1层可显影树脂和M个待设盲孔；其中，该N层铜箔与该N减1层可显影树脂相互交叠，该M个待设盲孔分布在该PCB板的两面，且该PCB板的两面覆盖有干膜；根据该盲孔孔径参数，确定该M个待设盲孔对应的M个待显影区域；对该M个待显影区域分别进行显影处理，得到第一孔板；对该第一孔板的两面进行蚀刻处理，得到第二孔板；对该第二孔板的两面进行碱性药水喷淋，得到带有M个盲孔的PCB板。本申请提供的方

2023-06-27

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