制作PCB板盲孔的方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113225921A(43)申请公布日2021.08.06(21)申请号202110533656.X(22)申请日2021.05.17(71)申请人惠州中京电子科技有限公司地址516000广东省惠州市仲恺高新区陈江镇中京路1号(72)发明人卢赛辉邱小华黄秀峰杨鹏飞(74)专利代理机构惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙)44349代理人陈文福(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书2页说明书8页附图2页(54)发明名称制作PCB板盲孔的方法(57)摘要本申请是关于一种制作PCB板盲孔的方法。该方法包括：获取PCB印制电路板及该PCB板的盲孔孔径参数，该PCB板包括：N层铜箔、N减1层可显影树脂和M个待设盲孔；其中，该N层铜箔与该N减1层可显影树脂相互交叠，该M个待设盲孔分布在该PCB板的两面，且该PCB板的两面覆盖有干膜；根据该盲孔孔径参数，确定该M个待设盲孔对应的M个待显影区域；对该M个待显影区域分别进行显影处理，得到第一孔板；对该第一孔板的两面进行蚀刻处理，得到第二孔板；对该第二孔板的两面进行碱性药水喷淋，得到带有M个盲孔的PCB板。本申请提供的方案，能够一次性同时制作加工多个PCB盲孔，提高PCB盲孔加工效率，进而提高生产效率。CN113225921ACN113225921A权利要求书1/2页1.一种制作PCB板盲孔的方法，其特征在于：获取PCB印制电路板及所述PCB板的盲孔孔径参数，所述PCB板包括：N层铜箔、N减1层可显影树脂和M个待设盲孔；其中，所述N层铜箔与所述N减1层可显影树脂相互交叠，所述M个待设盲孔分布在所述PCB板的两面，且所述PCB板的两面覆盖有干膜；根据所述盲孔孔径参数，确定所述M个待设盲孔对应的M个待显影区域；对所述M个待显影区域分别进行显影处理，得到第一孔板，所述第一孔板为已去除干膜的M个待设盲孔的PCB板；对所述第一孔板的两面进行蚀刻处理，得到第二孔板，所述第二预设孔板为已去除铜箔的M个待设盲孔的PCB板；对所述第二孔板的两面进行碱性药水喷淋，得到带有M个盲孔的PCB板。2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述确定所述M个待设盲孔对应的M个待显影区域，包括：当所述盲孔孔径参数为X时，则确定所述M个待设盲孔中的每一个待设盲孔对应的待显影区域均为直径等于X的圆；所述X大于或等于30μm。3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述M个待显影区域分别进行显影处理，包括：采用碳酸钠水溶液喷淋所述M个待显影区域；其中，所述碳酸钠水溶液的浓度在1％～2％之间，所述碳酸钠水溶液的温度在30～40℃之间。4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述第一孔板的两面进行蚀刻处理，包括：使用化学溶液均匀喷涂所述第一孔板的两面；所述化学溶液包括：酸性氯化铜溶液、碱性氯化铜溶液、氯化铁溶液、过硫酸铵溶液、硫酸与铬酸组合溶液或硫酸与双氧水组合溶液。5.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述对所述第二孔板的两面进行碱性药水喷淋，包括：用质量分数为4％的氢氧化钠溶液对所述第二孔板的两面喷淋0.5至2.0分钟。6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述获取PCB印制电路板之前，包括：对PCB子板依次进行自动光学检测、增层、贴膜和曝光；所述自动光学检测用于检测所述PCB子板的缺陷；所述增层用于固化和压合所述N层铜箔与所述N减1层可显影树脂；所述贴膜用于增强PCB板表面的曝光能力；所述曝光用于显示所述PCB板上的待设盲孔。7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述得到带有M个盲孔的PCB板之后，包括：对所述M个盲孔依次进行沉铜和电镀；所述沉铜用于在所述PCB盲孔的不导电孔壁上沉上一层化学薄铜；所述电镀用于在所述化学薄铜的表面镀上一薄层其它金属或合金。8.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：2CN113225921A权利要求书2/2页所述N为偶整数，且大于或等于2。9.根据权利要求1所述的方法，其特征在于：所述M为整数，且大于1。3CN113225921A说明书1/8页制作PCB板盲孔的方法技术领域[0001]本申请涉及盲孔制作技术领域，尤其涉及一种制作PCB板盲孔的方法。背景技术[0002]伴随5G技术的飞速发展，移动设备等电子产品逐渐向轻、薄、短、小的方向发展，电子产品内的印制电路板也相应地向重量轻、体积小、线路密度高的方向发展。出现了高密度互连(HighDensityInterconnector)的PCB(PrintedCircuitBoard)印制电路板的精细化和微小埋盲孔的引入，该种PCB板虽然避免了多层板中的高层数问题，但同时也引起了PCB印制电路板中的盲孔数量越来越多的问题。[00