线路板盲孔的镀孔方法及含有镀铜盲孔的HDI线路板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113677105A(43)申请公布日2021.11.19(21)申请号202110781759.8(22)申请日2021.07.09(71)申请人皆利士多层线路版（中山）有限公司地址528415广东省中山市小榄镇永宁螺沙广福路(72)发明人李鸿辉曹振兴(74)专利代理机构广州华进联合专利商标代理有限公司44224代理人黎金娣(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)H05K1/11(2006.01)权利要求书2页说明书10页附图3页(54)发明名称线路板盲孔的镀孔方法及含有镀铜盲孔的HDI线路板(57)摘要本发明涉及一种线路板盲孔的镀孔方法及含有镀铜盲孔的HDI线路板，该镀孔方法，包括：获取带有盲孔，且所述盲孔的孔壁为绝缘层的线路板；在所述盲孔的孔壁上沉积铜层，以铜层作为基底；对所述盲孔进行第一次填孔电镀处理，形成第一填铜层，所述第一填铜层的厚度小于所述盲孔的深度；对含有所述第一填铜层的所述线路板进行外层干菲林处理，露出含有所述第一填铜层的盲孔以待进一步填空电镀；对含有所述第一填铜层的盲孔再进行至少一次填孔电镀处理，填满所述盲孔。通过分步填孔电镀的方式实现对盲孔分步填铜，增加填铜均匀性和致密性的目的，解决孔内空洞的问题。同时具有工艺简单、操作简便、成本低廉、经济效益高的特点。CN113677105ACN113677105A权利要求书1/2页1.一种线路板盲孔的镀孔方法，其特征在于，包括如下步骤：获取带有盲孔，且所述盲孔的孔壁为绝缘层的线路板；在所述盲孔的孔壁上沉积铜层，形成沉铜铜层，覆盖所述孔壁；对所述盲孔进行第一次填孔电镀处理，在所述盲孔的孔底上形成第一填铜层，所述第一填铜层将所述孔底覆盖，所述第一填铜层的厚度小于所述盲孔的深度；对含有所述第一填铜层和沉铜铜层的线路板进行外层干菲林处理，处理结束后，除含有所述第一填铜层和沉铜铜层的盲孔外，线路板的其余位置均被干膜覆盖；对含有所述第一填铜层和沉铜铜层的盲孔再进行至少一次填孔电镀处理，填满所述盲孔。2.根据权利要求1所述的线路板盲孔的镀孔方法，其特征在于，对含有所述第一填铜层的盲孔进行至少两次填孔电镀处理。3.根据权利要求1所述的线路板盲孔的镀孔方法，其特征在于，对所述盲孔进行第一次填孔电镀处理的步骤包括：在20℃～26℃条件下，将含有所述铜层的线路板置于第一电镀液中进行电镀处理；‑所述第一电镀液包括H2SO4、Cu2SO4、Cl、润湿剂、光亮剂和整平剂，且所述第一电镀液中‑的所述H2SO4的浓度为90g/L～110g/L，所述Cu2SO4的浓度为210g/L～230g/L，所述Cl的浓度为60ppm～90ppm。4.根据权利要求3所述的线路板盲孔的镀孔方法，其特征在于，所述润湿剂为镀铜润湿剂VF200，所述光亮剂为镀铜光亮剂VF200，所述整平剂为镀铜整平剂VF200；在所述第一电镀液中，所述润湿剂的浓度为8mL/L～25mL/L，所述光亮剂的浓度为0.4mL/L～1.0mL/L，所述整平剂的浓度为6mL/L～25mL/L。5.根据权利要求1至4任一项所述的线路板盲孔的镀孔方法，其特征在于，对含有所述第一填铜层的盲孔再进行至少一次填孔电镀处理时，温度均为20℃～26℃，每次填孔电镀‑处理所采用的电镀液均包括H2SO4、Cu2SO4、Cl、活化剂和运载剂；在所述电镀液中，所述H2SO4占所述电镀液的体积浓度均为2％～5％，所述Cu2SO4的浓度均为60g/L～90g/L，所述Cl‑的浓度均为40ppm～70ppm。6.根据权利要求5所述的线路板盲孔的镀孔方法，其特征在于，所述活化剂为CUPRACIDCPADDITIVE，所述运载剂为CUPRACIDCPCARRIER；在所述电镀液中，所述活化剂的浓度均为0.7mL/L～1.8mL/L，所述运载剂的浓度均为10mL/L～60mL/L。7.根据权利要求5所述的线路板盲孔的镀孔方法，其特征在于，在每一次对所述盲孔进行填孔电镀处理之前，均包括采用微蚀液对所述盲孔进行微蚀处理的步骤。8.根据权利要求7所述的线路板盲孔的镀孔方法，其特征在于，在对所述盲孔进行第一次填孔电镀处理之前，采用第一微蚀液对含有铜层的所述盲孔进行第一微蚀处理；2+所述第一微蚀液包括主氧化剂、H2SO4和Cu，所述主氧化剂选自过硫酸钠或过氧化氢中的至少一种；在所述第一微蚀液中，所述主氧化剂的浓度为60g/L～100g/L，所述H2SO4占所述第一微蚀液的体积浓度为2％～5％，所述Cu2+的浓度为5g/L～25g/L。9.根据权利要求8所述的线路板盲孔的镀孔方法，其特征在于，第一微蚀处理的工艺参2CN113677105A权利要求书2/2页数包括：温度为25℃～35℃，微蚀速率为0.