化学蚀刻方式盲孔板的制作方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114501817A(43)申请公布日2022.05.13(21)申请号202210142354.4(22)申请日2022.02.16(71)申请人深圳市迅捷兴科技股份有限公司地址518000广东省深圳市宝安区沙井街道沙四东宝工业区第G、H、I栋(72)发明人何清旺张仁德杨广元(74)专利代理机构深圳市中智立信知识产权代理有限公司44427专利代理师刘蕊(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/42(2006.01)H05K3/24(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称化学蚀刻方式盲孔板的制作方法(57)摘要一种化学蚀刻方式盲孔板的制作方法，包括：在电路板上形成通孔；使用化学沉积的方式将通孔孔壁金属化并形成包覆铜；将通孔第一次全部采用树脂塞孔的方式塞孔，并打磨平整以保护孔内铜侧面；将L1层面铜与树脂塞孔后的孔全部用干膜覆盖，将L8层面铜用干膜覆盖，在L8层将原有的通孔全部漏出并开窗、并将原有树脂塞孔后的孔全部用干膜盖住；化学刻蚀掉L8‑L7层的通孔中的孔铜从而形成一个环状盲孔；向环状盲孔中第二次全部采用树脂塞孔的方式塞孔；整板电镀。由于采用了上述技术方案，本发明可通过化学蚀刻的高精度属性，替代背钻、多次压合机械钻孔形成的盲孔，其制作工艺简单，缩短生产周期，以达到降低生产成本，提高压合、钻孔工序的产量。CN114501817ACN114501817A权利要求书1/1页1.一种化学蚀刻方式盲孔板的制作方法，其特征在于，包括：步骤1，制作8层电路板；步骤2，在所述电路板上形成通孔；步骤3，使用化学沉积的方式将所述通孔孔壁金属化，再使用负片电镀的方式将孔铜及面铜加厚8‑12um，将孔与外层铜连接,并形成包覆铜；步骤4，将经过步骤3处理后的通孔第一次全部采用树脂塞孔的方式塞孔，并打磨平整以保护孔内铜侧面；步骤5，将L1层面铜与树脂塞孔后的孔全部用干膜覆盖，将L8层面铜用干膜覆盖，在L8层将原有的所述通孔全部漏出并开窗、并将原有树脂塞孔后的孔全部用干膜盖住；步骤6，化学刻蚀掉L8‑L7层的所述通孔中的孔铜从而形成一个环状盲孔，所述环状盲孔的深度为L8‑L7层的深度；步骤7，向所述环状盲孔中第二次全部采用树脂塞孔的方式塞孔；步骤8，采用整板电镀的方式，将L1和L8层面铜加厚并在所述通孔的两端端面的树脂表面形成与L1、L8层分别电连接的铜层。2CN114501817A说明书1/3页化学蚀刻方式盲孔板的制作方法技术领域[0001]本发明涉及电路板生产领域，特别涉及一种化学蚀刻方式盲孔板的制作方法。背景技术[0002]目前电路板行业板盲孔主要为激光钻盲孔、机械盲孔、背钻，其生产周期长、生产成本高。目前电路板行业盲孔主要为激光钻盲孔、机械盲孔、背钻，但背钻受限于机械精度，对层压介厚厚度有较高的要求(≥0.15mm)，部分盲孔只能通过多次层压方式实现，从而增加了内层生产流程周期、生产成本。发明内容[0003]本发明提供了一种化学蚀刻方式盲孔板的制作方法，以解决至少一个上述技术问题。[0004]为解决上述问题，作为本发明的一个方面，提供了一种化学蚀刻方式盲孔板的制作方法，包括：[0005]步骤1，制作8层电路板；[0006]步骤2，在所述电路板上形成通孔；[0007]步骤3，使用化学沉积的方式将所述通孔孔壁金属化，再使用负片电镀的方式将孔铜及面铜加厚8‑12um，将孔与外层铜连接,并形成包覆铜；[0008]步骤4，将经过步骤3处理后的通孔第一次全部采用树脂塞孔的方式塞孔，并打磨平整以保护孔内铜侧面；[0009]步骤5，将L1层面铜与树脂塞孔后的孔全部用干膜覆盖，将L8层面铜用干膜覆盖，在L8层将原有的所述通孔全部漏出并开窗、并将原有树脂塞孔后的孔全部用干膜盖住；[0010]步骤6，化学刻蚀掉L8‑L7层的所述通孔中的孔铜从而形成一个环状盲孔，所述环状盲孔的深度为L8‑L7层的深度；[0011]步骤7，向所述环状盲孔中第二次全部采用树脂塞孔的方式塞孔；[0012]步骤8，采用整板电镀的方式，将L1和L8层面铜加厚并在所述通孔的两端端面的树脂表面形成与L1、L8层分别电连接的铜层。[0013]由于采用了上述技术方案，本发明可通过化学蚀刻的高精度属性，替代背钻、多次压合机械钻孔形成的盲孔，其制作工艺简单，缩短生产周期，以达到降低生产成本，提高压合、钻孔工序的产量。附图说明[0014]图1示意性地示出了第一次塞孔的示意图；[0015]图2示意性地示出了形成环状盲孔时的示意图；[0016]图3示意性地示出了第二次塞孔的示意图；[0017]图4示意性地示出了整板电镀后的示意图。3CN114501817A说明书2/3页[0018]图中附图标记：1、芯