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(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102006721A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102006721A(43)申请公布日2011.04.06(21)申请号201010552405.8(22)申请日2010.11.19(71)申请人中兴通讯股份有限公司地址518057广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦法务部(72)发明人葛虎吕飞(74)专利代理机构北京派特恩知识产权代理事务所(普通合伙)11270代理人王黎延迟姗(51)Int.Cl.H05K1/03(2006.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图2页(54)发明名称印刷电路板基板及其制作方法(57)摘要本发明公开了一种印刷电路板基板,所述印刷电路板基板由至少两层的基本基板构成。所述基本基板为十微米级别的基板。所述基本基板为0.07mm的基板。所述基本基板为FR4覆铜基板。本发明同时公开了一种印刷电路板基板的制作方法,所述方法包括:将至少两层的基本基板压合为一体;对压合后的基本基板进行激光钻孔,制作盲孔。本发明在制作PCB基板时,直接使用FR4覆铜基板压合为所需要的层数即可,不必再首先压合为PCB基板core,然后压合与PCB基板core压合的各多层,再将各多层压合于PCB基板core两侧。并且,由于本发明不必制作PCB基板core,因此在PCB基板进行钻孔时,全部使用激光钻孔,这样,不仅加工方便加工效率高,而且能提高钻孔的精度。ACN10267CCNN110200672102006734A权利要求书1/1页1.一种印刷电路板基板,其特征在于,所述印刷电路板基板由至少两层的基本基板构成。2.根据权利要求1所述的印刷电路板基板,其特征在于,所述基本基板为十微米级别的基板。3.根据权利要求1所述的印刷电路板基板,其特征在于,所述基本基板为0.07mm的基板。4.根据权利要求1至3任一项所述的印刷电路板基板,其特征在于,所述基本基板为FR4覆铜基板。5.根据权利要求4所述的印刷电路板基板,其特征在于,所述印刷电路板基板上还设有盲孔。6.根据权利要求4所述的印刷电路板基板,其特征在于,所述印刷电路板基板上还设有承重基板。7.一种印刷电路板基板的制作方法,其特征在于,所述方法包括:将至少两层的基本基板压合为一体;对压合后的基本基板进行激光钻孔,制作盲孔。8.根据权利要求7所述的制作方法,其特征在于,制作盲孔之后,所述方法还包括:对压合后的基本基板镀铜;对压合后的基本基板进行外层制作;对压合后的基本基板进行防焊漆印刷;对压合后的基本基板进行文字印刷;对压合后的基本基板进行表面处理。9.根据权利要求7所述的制作方法,其特征在于,所述对压合后的基本基板进行外层制作具体为:为压合后的基本基板上的镀铜进行去膜处理,形成外层线路。10.根据权利要求7所述的制作方法,其特征在于,所述对压合后的基本基板镀铜具体为:对钻孔后的压合后的基本基板进行镀铜,在层间的孔道成型后布建金属铜层,完成层间电路的导通;所述对压合后的基本基板进行表面处理具体为:对压合后的基本基板的接点进行镀金、喷锡、预焊、碳墨处理。2CCNN110200672102006734A说明书1/5页印刷电路板基板及其制作方法技术领域[0001]本发明涉及印刷电路板基板技术,尤其涉及一种印刷电路板基板及其制作方法。背景技术[0002]在印刷电路板(PCB,PrintedCircuitBoard)设计中,过孔(via)是多层PCB的重要组成部分之一,钻孔的费用通常占PCB制板费用的30%到40%。在对高速高密度的PCB进行设计时,设计者总是希望过孔越小越好,这样PCB上可以留有更多的布线空间,此外,过孔越小,其自身的寄生电容也越小,更适于高速电路。但孔尺寸的减小同时也带来了成本的增加,由于受到钻孔(drill)和电镀(plating)等工艺技术的限制,过孔的尺寸不可能无限制地减小,孔径越小,钻孔需花费的时间越长,也越容易偏离中心位置;且孔的深度超过钻孔直径的6倍时,就无法保证对孔壁的均匀镀铜。[0003]随着激光钻孔技术的发展,钻孔的尺寸可以越来越小,激光钻孔技术有着机械钻孔技术无法比拟的优势:激光钻孔属于无接触加工,对工件无直接冲击,不存在工件的机械变形问题;另外,激光钻孔的加工速度较快,生产效率很高,加工质量稳定可靠。由于激光钻孔的这些特征,因此在高密度互连结构设计中经常使用到该技术。激光技术可以允许过孔直接打在焊盘上,这大大提高了电路性能,节约了布线空间。[0004]传统PCB的制造过程是,首先由玻璃环氧树脂(GlassEpoxy)或FR4覆铜板等类似材质制成PCB基板,然后在PCB基板上光绘出零件间联机的布线,其方法是采用负片转印(Subtractivetransfer