印刷电路板防焊钉床及其制作方法.pdf
猫巷****晓容
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印刷电路板防焊钉床及其制作方法.pdf
本发明提供印刷电路板防焊钉床及其制作方法,所述印刷电路板防焊钉床包括支撑架、通过所述支撑架承载的第一钉床底板、环设于所述第一钉床底板顶部外周缘表面的支撑框架板、架设于所述支撑框架板顶部的第二钉床底板、夹设于所述第一钉床底板和所述第二钉床底板之间的吸附组件、设于所述第二钉床底板表面的若干PIN钉及和所述吸附组件电性连接的电路系统。上述结构能解决钉床板和PIN钉快速、反复重复利用,生产钉床不需钻机、钻带、胶带,快速制作出钉床,同时节省了钉床材料成本、制作成本以及管理成本,减少了钉床底板的存放空间,同时降低了管
印刷电路板基板及其制作方法.pdf
本发明公开了一种印刷电路板基板,所述印刷电路板基板由至少两层的基本基板构成。所述基本基板为十微米级别的基板。所述基本基板为0.07mm的基板。所述基本基板为FR4覆铜基板。本发明同时公开了一种印刷电路板基板的制作方法,所述方法包括:将至少两层的基本基板压合为一体;对压合后的基本基板进行激光钻孔,制作盲孔。本发明在制作PCB基板时,直接使用FR4覆铜基板压合为所需要的层数即可,不必再首先压合为PCB基板core,然后压合与PCB基板core压合的各多层,再将各多层压合于PCB基板core两侧。并且,由于本发
无焊垫多层电路板及其制作方法.pdf
本发明是一种无焊垫多层电路板及其制作方法,该无焊垫多层电路板的制作方法先于一基板上设置一第一层线路,并利用影像转移一光刻胶层而形成至少一盲孔,用以连通一第一层线路与一第二层线路,再电镀该至少一盲孔以形成至少一导通柱后,才设置一第二层基材,并于该第二层基材上设置该第二层线路,透过直接令该第二层线路与该导通柱相连接而连接至该第一层线路,以完成该无焊垫多层电路板的制作。通过该导通柱的设置,令形成该第二层线路时,无需填补盲孔深度,令该第二层线路较为平整,且直接通过影像转移形成该至少一盲孔,并填孔形成该至少一导通柱
陶瓷基印刷电路板及其制作方法、LED模组及其制作方法.pdf
本发明提供一种陶瓷基印刷电路板及其制作方法、LED模组及其制作方法,陶瓷基印刷电路板包括陶瓷基板,陶瓷基板的至少一侧形成有固晶区和导电图案层,固晶区所限定的陶瓷基板表面对可见光具有至少90%的反射率,导电图案层包括形成在陶瓷基板上的连接金属层和形成在连接金属层上的导电金属层。电路板的制作方法是在陶瓷基板上用于作为固晶区的表面覆盖保护层;在覆盖有保护层的陶瓷基板上沉积连接金属层;在连接金属层上覆盖导电金属层;蚀刻导电金属层和连接金属层以得到导电图案。本发明的电路板制造工艺可提高电路板的反射率及使用该电路板的
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本申请提供一种线路板及其阻焊油墨印刷制作方法。所述方法包括获取待印刷线路板的喷涂掩膜参数;对所述喷涂掩膜参数与预设喷涂参数进行定差处理,得到喷定差分量;根据所述喷定差分量向线路板生产系统发送油墨喷涂启闭信号,以向所述待印刷线路板的喷涂区域喷涂电聚合油墨。通过对待印刷线路板上的喷涂掩膜参数的采集,便于对待印刷线路板的喷涂区域进行定位,之后将喷涂掩膜参数与标准的喷涂掩膜参数进行定差处理,便于确定待印刷线路板的喷涂区域与指定喷涂区域的差别,最后根据喷涂差异情况,确定待印刷线路板的当前喷涂位置,从而便于在需要喷涂