印刷电路板制作方法和印刷电路板.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号(10)申请公布号CN104582318A(43)申请公布日(43)申请公布日2015.04.29(21)申请号201310485558.9H05K1/02(2006.01)(22)申请日2013.10.16(71)申请人北大方正集团有限公司地址100871北京市海淀区成府路298号方正大厦9层申请人珠海方正科技高密电子有限公司方正信息产业控股有限公司(72)发明人任保伟(74)专利代理机构北京友联知识产权代理事务所(普通合伙)11343代理人尚志峰汪海屏(51)Int.Cl.H05K3/42(2006.01)H05K3/06(2006.01)权利要求书1页说明书5页附图3页(54)发明名称印刷电路板制作方法和印刷电路板(57)摘要本发明提供了一种印刷电路板制作方法和一种印刷电路板，其中，所述印刷电路板制作方法包括：在电路板上制作通孔；对制作有所述通孔的电路板镀金属；对镀金属后的所述通孔进行背钻；预蚀刻所述电路板，其中，背钻深度与所述通孔内壁上被蚀刻掉的金属纵向深度之和为所述电路板的预设无金属层深度。通过本发明的技术方案，可以使电路板保留被蚀刻掉金属层区域的树脂层，并且可以使用小直径的背钻钻咀，减少了被背钻掉金属层区域的树脂层宽度，增加了电路板的布线区域，从而提高了电路板的布线密度。同时，由于减小了背钻孔径及背钻深度，因此减少了在背钻过程中产生的铜屑、锡屑及粉尘量，避免了铜屑、锡屑和粉尘多过而堵塞通孔。CN104582318ACN104582318A权利要求书1/1页1.一种印刷电路板制作方法，其特征在于，包括：在电路板上制作通孔；对制作有所述通孔的电路板镀金属；对镀金属后的所述通孔进行背钻；预蚀刻所述电路板，其中，背钻深度与所述通孔内壁上被蚀刻掉的金属纵向深度之和为所述电路板的预设无金属层深度。2.根据权利要求1所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，所述背钻深度大于所述被蚀刻掉的金属纵向深度。3.根据权利要求1所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，在背钻时所采用的钻咀直径与制作所述通孔所采用的钻咀直径之差小于等于0.15毫米。4.根据权利要求3所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，所述印刷电路板上设置的通孔的直径与所述背钻孔的直径之差为0.075毫米、0.05毫米、0.025毫米或0.02毫米。5.根据权利要求1所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，在对所述电路板进行背钻时，采用对位孔靶并配合CCD图像传感器对位系统作背钻时定位，或者采用孔销钉进行定位。6.根据权利要求1所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，在对所述电路板进行背钻后以及在预蚀刻所述电路板之前，对所述电路板进行冲洗。7.根据权利要求1至6中任一所述的印刷电路板制作方法，其特征在于，对制作有所述通孔的电路板镀金属的步骤包括：对所述电路板进行镀铜，在镀铜层之后，在所述电路板上镀锡层；所述预蚀刻所述电路板的步骤具体包括：蚀刻所述通孔内壁上的铜层，所述被蚀刻掉的金属纵向深度为被蚀刻掉的铜层的纵向深度。8.一种印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板由如权利要求1至7中任一项所述的印刷电路板制作方法制作而成，所述印刷电路板上设置有背钻孔。9.根据权利要求8所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板上设置的通孔的直径与所述背钻孔的直径之差小于等于0.15毫米，所述通孔与所述背钻孔同轴同心。10.根据权利要求9所述的印刷电路板，其特征在于，所述印刷电路板上设置的通孔的直径与所述背钻孔的直径之差为0.075毫米、0.05毫米、0.025毫米或0.02毫米。2CN104582318A说明书1/5页印刷电路板制作方法和印刷电路板技术领域[0001]本发明涉及印刷电路板制作技术领域，具体而言，涉及一种印刷电路板制作方法和一种印刷电路板。背景技术[0002]在相关技术中对PCB板进行背钻时一般采用以下技术方案：[0003]1）先将通孔电镀至目标铜厚及锡厚，然后采用比通孔大0.15mm以上的背钻钻咀一次背钻，再进行线路蚀刻工艺。由于采用的背钻钻咀的直径过大，钻出的铜渣及粉尘大，易出现铜渣及粉尘堵孔问题，因此不适于小孔背钻板的加工。[0004]2）采用同一个孔作两次背钻。由于背钻时生产效率低，使背钻生产量下降达50%及以上，消耗物料及制作成本增加达1倍及以上，并需投入采购更多的背钻钻机设备。[0005]3）首先电镀较薄的铜层及锡层，然后进行背钻+超声波高压清洗+蚀刻退锡+再电镀加厚铜等工艺。但是该方案通常需要使用到二次镀锡、二次退锡、三次电镀铜等多工序多次制作工艺，降低相应工序的生产效率，增加订单制作周期。[0006]此外，由于相关技术中的背钻方案，通常需要使用比通孔钻咀大0.15mm或以上的背钻钻咀制作，并且背钻