印刷电路板移植的制作方法及其结构.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN101932198A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN101932198A(43)申请公布日2010.12.29(21)申请号201010199990.8(22)申请日2010.06.10(71)申请人瀚宇博德科技(江阴)有限公司地址214429江苏省江阴市开发区澄江东路97号(72)发明人许国祥钟强郑方荣彭合云(74)专利代理机构江阴市同盛专利事务所32210代理人唐纫兰(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K1/00(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图3页(54)发明名称印刷电路板移植的制作方法及其结构(57)摘要本发明涉及一种印刷电路板移植的制作方法及其结构，用于替换印刷电路板的母板中的报废子板。所述方法包括以下工艺过程：用多子板连板为母板，将其中的报废子板折断边支撑点进行半切割并切断，使母板上保留的折断边支撑点形成L形切点；用多子板连板，将其中的良品子板折断边支撑点进行半切割并切断，使良品子板上保留的折断边支撑点形成L形切点；用硬质板为基板，机械钻孔，插入定位销钉；将母板和子板进行定位，并使母板上的L形切点与良品子板上的L形切点相互搭接定位，在搭接点涂抹耐高温胶，粘胶并烘烤；在已经粘胶烘烤后的母板和子板搭接点进行机械钻孔，用销钉定位，用耐高温胶在孔内进行灌胶后烘烤。本发明可以有效降低连板的报废，提高生产效率，降低生产成本。CN109328ACN101932198A权利要求书1/1页1.一种印刷电路板移植的制作方法，其特征在于所述方法包括以下工艺过程：步骤一、采用已经过电性测试的印刷电路板多子板连板为母板，将其中的报废子板折断边支撑点进行半切割成型，步骤二、采用已经过电性测试的印刷电路板多子板连板，将其中的良品子板折断边支撑点进行半切割成型，步骤三、将已经过半切割的母板中的报废子板折断边支撑点进行切断成型，使母板上保留的折断边支撑点形成L形切点，步骤四、将已经过半切割的多子板连板中的良品子板折断边支撑点进行切断成型，使良品子板上保留的折断边支撑点形成L形切点，步骤五、使用硬质板为基板，在所述基板上选取母板和子板的板内通孔孔位进行机械钻孔，在所述机械钻孔的孔内插入定位销钉，步骤六、将已经切断成型的母板和子板按照销钉位置进行定位，并使所述母板上保留的折断边支撑点的L形切点与良品子板上保留的折断边支撑点的L形切点相互搭接定位，在定位后的母板和子板搭接点涂抹耐高温胶，粘胶并烘烤，使整个印刷电路板多子板连板中无报废子板，步骤七、在已经粘胶烘烤后的母板和子板搭接点进行机械钻孔，重新使用PIN钉进行定位，再使用耐高温胶在孔内进行灌胶后烘烤，步骤八、卸下步骤五中插入的定位销钉，完成印刷电路板移植的制作。2.一种印刷电路板移植结构，其特征在于所述结构包括取出报废子板后的母板(1)和良品子板(3)，所述母板(1)上保留有折断边支撑点，良品子板上也保留有折断边支撑点，所述母板(1)上保留的折断边支撑点形成L形切点(11)，良品子板上保留的折断边支撑点也形成L形切点(31)，所述母板(1)上保留的折断边支撑点的L形切点(11)与良品子板(3)上保留的折断边支撑点的L形切点(31)相互搭接并用耐高温胶(6)定位，在所述搭接点进行钻孔，用销钉(8)进行定位，再使用耐高温胶在钻孔内进行灌胶。2CN101932198A说明书1/3页印刷电路板移植的制作方法及其结构(一)技术领域[0001]本发明涉及一种印刷电路板移植的制作方法及其结构。主要用于替换印刷电路板的母板中的报废子板。属电子技术领域。(二)背景技术[0002]在本发明作出以前，印刷电路板移植的制作方式为使用盲接移植，即将印刷电路板母板中的报废子板的折断边支撑点使用成型进行半切割(半切割即捞掉原板厚的一半)及切断(将连接的支撑点分离开来)，再将另一良品子板中的的折断边支撑点使用成型半切割及切断，再将子板和母板进行定位涂抹耐高温胶并粘胶结合的方式。采用此方式作业的折断边支撑点的结合力较差，为保证折断边支撑点的结合力对粘合胶的要求会较高，增加粘合胶的成本。(三)发明内容[0003]本发明的目的在于克服上述不足，提供一种更适合印刷电路板移植的制作方法及其结构，以提高移植板的结合力和降低移植胶成本。[0004]本发明的目的是这样实现的：一种印刷电路板移植的制作方法，所述方法包括以下工艺过程：[0005]步骤一、采用已经过电性测试的印刷电路板多子板连板为母板，将其中的报废子板折断边支撑点进行半切割成型。[0006]步骤二、采用已经过电性测试的印刷电路板多子板连板，将其中的良品子板折断边支撑点进行半切割成型。[0007]步骤三、将已经过半切割的多子板连板母板中的报废子板折断边支撑点进行切断成型，使母板上保留的折断边支撑点形