一种印制线路板成型盲锣加工的方法、系统及线路板.pdf
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一种印制线路板成型盲锣加工的方法、系统及线路板.pdf
本发明公开了一种印制线路板成型盲锣加工的方法、系统及线路板,用以提高PCB盲锣加工的精度。该方法包括:在印制线路板上形成至少两个盲锣定位孔,并获取第一盲锣定位孔的位置信息;在每个盲锣定位孔内安装销钉,并将每个销钉插入盲锣成型机机台上对应的销钉夹中,其中,第一盲锣定位孔中的销钉插入机台原点位置上的销钉夹中;根据第一盲锣定位孔的位置信息,以及机台原点的位置信息,确定加工原点,并从所述加工原点开始,对所述印制线路板进行盲锣加工,形成对应的锣槽。
一种印制线路板的盲槽加工工艺及印制线路板.pdf
本发明公开了一种一种印制线路板的盲槽加工工艺,并公开了采用一种印制线路板的盲槽加工工艺制成的印制线路板,其中包括以下加工步骤:步骤一,芯板压合,内层芯板与外层芯板叠板压合,使用阻胶材料填入所述外层芯板的腔体中;步骤二,点入可剥胶,压合后将所述腔体中的阻胶材料取出,形成盲槽,往所述盲槽中点入可剥胶填充所述盲槽;步骤三,钻孔,在所述内层芯板的所述盲槽处,穿过所述可剥胶钻出插件孔以及在所述内层芯板以及所述外层芯板钻出通孔;步骤四,沉铜,在所述插件孔以及所述通孔中进行化学沉铜;步骤五,取出所述可剥胶。
印制线路板上盲孔的加工方法.pdf
本发明适用于印制线路板的技术领域,提供了一种印制线路板上盲孔的加工方法,旨在解决现有技术中开窗后激光烧蚀盲孔过程中存在的工艺复杂和布线密度受限的问题。该印制线路板上盲孔的加工方法包括以下步骤:提供印制线路板;微蚀;黑棕化铜皮层表面;烧蚀盲孔,通过控制激光的激光脉宽和能量在黑棕化后的铜皮层上直接烧蚀铜皮层和内部绝缘层,并通过调节激光的位置以在形成盲孔;沉铜。该加工方法通过控制激光的脉宽和能量直接烧蚀铜皮层和内部绝缘层,以控制盲孔的深度,以及通过调节激光的位置以控制盲孔的孔径大小,有利于提高印制线路板的布线密
一种含有盲孔的印制线路板的制作方法及其印制线路板.pdf
本发明提供一种含有盲孔的印制线路板的制作方法,所述方法包括:步骤S1):在内层芯板上设置第一对位单元和第二对位单元;步骤S2):待内层芯板侧面压合增层后,根据所述第一对位单元在所述增层上形成X-ray对位孔以及盲孔对位孔,所述盲孔对位孔中露出第二对位单元;步骤S3):以X-ray对位孔为对位基准,在所述增层上进行层间工艺,所述层间工艺包含,以第二对位单元为对位基准形成有效区域内的盲孔。采用该制作方法能有效提高印制线路板中层与层之间的对位精度,从而能够满足高阶HDI印制线路板的制作要求。
印制线路板内层胶片及印制线路板的加工方法.pdf
本发明公开了一种印制线路板内层胶片及印制线路板的加工方法,其特征在于包括如下步骤:1)将传统胶片的边缘黑色药膜区边框线向有效图形内平移成新边框线,使黑色药膜区增加2-3mm;2)在原来胶片黑色药膜区的四个拐角顶点位置增加四个L型无药膜空区;更改设计后的内层胶片边缘黑色药膜区内所圈定的有效图形区,比所加工的印制线路板尺寸小,使得贴膜异常产生的超出板边干膜在加工过程中,保持不受光状态,显影时完全显净,杜绝了此处干膜碎屑导致的槽液污染、印制线路板铜渣连线等质量隐患;新增加四个L型无药膜空区可以作为印制线路板的定