一种印制线路板的盲槽加工工艺及印制线路板.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115720409A(43)申请公布日2023.02.28(21)申请号202211444300.XH05K1/03(2006.01)(22)申请日2022.11.18H05K1/11(2006.01)(71)申请人珠海杰赛科技有限公司地址519000广东省珠海市斗门区乾务镇富山工业园富山三路1号申请人广州杰赛电子科技有限公司中电科普天科技股份有限公司(72)发明人邓勇陆万忠刘国汉关志锋李超谋(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205专利代理师张龙哺(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)H05K3/18(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图9页(54)发明名称一种印制线路板的盲槽加工工艺及印制线路板(57)摘要本发明公开了一种一种印制线路板的盲槽加工工艺，并公开了采用一种印制线路板的盲槽加工工艺制成的印制线路板，其中包括以下加工步骤：步骤一，芯板压合，内层芯板与外层芯板叠板压合，使用阻胶材料填入所述外层芯板的腔体中；步骤二，点入可剥胶，压合后将所述腔体中的阻胶材料取出，形成盲槽，往所述盲槽中点入可剥胶填充所述盲槽；步骤三，钻孔，在所述内层芯板的所述盲槽处，穿过所述可剥胶钻出插件孔以及在所述内层芯板以及所述外层芯板钻出通孔；步骤四，沉铜，在所述插件孔以及所述通孔中进行化学沉铜；步骤五，取出所述可剥胶。CN115720409ACN115720409A权利要求书1/1页1.一种印制线路板的盲槽加工工艺，其特征在于，包括以下加工步骤：步骤一，芯板压合：内层芯板与外层芯板叠板压合，使用阻胶材料填入所述外层芯板的腔体中；步骤二，点入可剥胶：压合后将所述腔体中的阻胶材料取出，形成盲槽，往所述盲槽中点入可剥胶填充所述盲槽；步骤三，钻孔：在所述内层芯板的所述盲槽处，穿过所述可剥胶钻出插件孔以及在所述内层芯板以及所述外层芯板钻出通孔；步骤四，沉铜：在所述插件孔以及所述通孔中进行化学沉铜；步骤五，取出所述可剥胶。2.根据权利要求1所述的一种印制线路板的盲槽加工工艺，其特征在于，在所述步骤一前，包括步骤六，内光成像，对所述内层芯板进行内层图形的转移，将线路图形转移到芯板板面的干膜上，形成抗蚀层。3.根据权利要求1所述的一种印制线路板的盲槽加工工艺，其特征在于，在所述步骤五后，包括步骤七，外光成像，对压合后的线板进行外层线路图形的转移，完成外层图形转移，形成外层线路。4.根据权利要求3所述的一种印制线路板的盲槽加工工艺，其特征在于，在所述步骤七后，包括步骤八，图形电镀，在外层线路外光成像后保留形成的图形层、插件孔层和通孔层进行电镀。5.根据权利要求4所述的一种印制线路板的盲槽加工工艺，其特征在于，所述步骤八后，包括步骤九，退膜蚀刻，洗去线路上的干膜，蚀刻露出的非线路铜箔。6.一种印制线路板，其特征在于，由权利要求1至5任意一项所述的一种印制线路板的盲槽加工工艺制成。2CN115720409A说明书1/4页一种印制线路板的盲槽加工工艺及印制线路板技术领域[0001]本发明涉及印制线路板生产的技术领域，特别涉及一种印制线路板的盲槽加工工艺及印制线路板。背景技术[0002]随着电子通讯设备的飞速发展，从而使得PCB(PrintedCircuitBoard，印制电路板)向体积小、重量轻、立体安装以及高连接可靠性的方向发展；其中PCB印制线路板中的盲槽板有了较大的量需求，且盲槽板也是朝着多元化、结构复杂化发展。[0003]而在一些盲槽板中，在盲槽内设置有插件孔，则在现有的工艺方法中，一半的做法是：在内层芯板把盲槽内插件孔按盲孔的方式先做出来，孔和外露部分图形预镀金抗蚀，盲槽上方的废料预铣孔，压合叠板时使用等高的阻胶材料填入腔体，压合后取出阻胶材料实现盲槽。而该方法使得盲槽侧壁、电路、孔壁在外层金属化、电镀全过程无防护，仅依靠内层预镀金的抗腐蚀能力，在最终蚀刻后保留原有电路形态；因表面药水交换和槽内药水交换速度不同，槽内容易产生残铜，导致短路或驻波不良问题。发明内容[0004]本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种印制线路板的盲槽加工工艺，能够避免在盲槽内产生残铜。[0005]本发明还提出一种采用上述一种印制线路板的盲槽加工工艺制成的印制线路板。[0006]根据本发明的第一方面实施例的一种印制线路板的盲槽加工工艺，所述一种印制线路板的盲槽加工工艺包括以下加工步骤：[0007]步骤一，芯板压合，内层芯板与外层芯板叠板压合，使用阻胶材料填入所述外层芯板的腔体中；[0008]步骤二，点入可剥胶，压合后将所述腔体中的阻胶材料取出，形成盲槽，往所述盲槽中点入可剥胶填充所述盲槽；[0009]步骤三，钻孔，在所述内层芯板的所述盲槽处，穿过所述