印制线路板上盲孔的加工方法.pdf

本发明适用于印制线路板的技术领域，提供了一种印制线路板上盲孔的加工方法，旨在解决现有技术中开窗后激光烧蚀盲孔过程中存在的工艺复杂和布线密度受限的问题。该印制线路板上盲孔的加工方法包括以下步骤：提供印制线路板；微蚀；黑棕化铜皮层表面；烧蚀盲孔，通过控制激光的激光脉宽和能量在黑棕化后的铜皮层上直接烧蚀铜皮层和内部绝缘层，并通过调节激光的位置以在形成盲孔；沉铜。该加工方法通过控制激光的脉宽和能量直接烧蚀铜皮层和内部绝缘层，以控制盲孔的深度，以及通过调节激光的位置以控制盲孔的孔径大小，有利于提高印制线路板的布线密

2023-06-28

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一种印制线路板上盲孔的加工装置及加工工艺.pdf

本发明公开了一种印制线路板上盲孔的加工装置及加工工艺，包括镭射机和机械手，所述镭射机的内腔滑动连接有移动平台，所述移动平台的顶部端面设有孔板，所述孔板的前后侧壁左右两端均设有限位孔，所述移动平台的四角均设有空腔，四个所述空腔的内部均插接有限位杆，四个所述限位杆的一端分别插入到对应位置的限位孔中，四个所述限位杆的另一端分别穿出移动平台的外侧壁，四个所述限位杆在对应位置的内腔之中的侧壁固定连接有限位圆块，本发明通过利用四个镭射机共用一个机械手，可减少购买机械手的成本，通过弹簧和限位杆的结构代替传统的紧固件的连

2023-06-27

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印制线路板盲孔的制作方法.pdf

本发明公开一种印制线路板盲孔的制作方法，属于印制线路板技术领域。该制作方法包括压合多层板、钻孔、沉铜、板镀、外层贴干膜、曝光显影、镀孔、退膜、磨板工序；其中：钻孔工序中，对线路板所需的通孔和盲孔进行加工，均钻孔成为通孔；外层贴干膜工序中，对整个线路板的板面进行贴干膜；曝光显影工序中，根据需求，进行曝光显影，使需制作为盲孔的通孔形成一端被干膜封闭的盲孔；镀孔工序中，使电镀铜层沉积于未被干膜覆盖通孔的孔口处，将该孔口封闭，形成一端由铜沉积封闭的盲孔。采用该方法，无需进行两次层压，仅一次层压和一次钻孔就可制作出

2023-06-28

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一种多层盲孔印制线路板的盲孔保护方法.pdf

本发明公开了一种多层盲孔印制线路板的盲孔保护方法，具体实施步骤如下：光绘工具模板：设计出模板，通过光绘得到适用于图形转移的工具模板，工具模板为透光底片，透光底片上设有遮光盘，所述遮光盘的直径小于或大于对应盲孔的孔径；盲孔内层芯板：通过开料、钻孔、孔金属化得到盲孔内层芯板；贴膜：在盲孔内层芯板的外层贴上具有光感聚合反应的干膜；图形转移：用工具模板将图形转移到贴膜后的盲孔内层芯板上；镀覆耐腐蚀金属：在图形转移后的盲孔内层芯板上的盲孔镀覆耐腐蚀金属；褪膜；盲孔镀覆耐腐蚀金属完成后，将干膜褪除。盲孔保护是采用工具

2023-06-28

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盲埋孔线路板的加工方法.pdf

本发明公开了一种盲埋孔线路板的加工方法，包括：在第一芯板上叠加一层保护层；所述第一芯板具有顶面铜层和底面铜层，所述底面铜层蚀刻有内层线路；所述保护层覆盖所述底面铜层；在所述第一芯板上钻孔，所述孔贯穿所述第一芯板和所述保护层；在所述孔的孔壁上沉铜，进行全板电镀铜处理；通过丝印方式，使用树脂将所述孔塞满；使用干膜对所述第一芯板的顶面铜层进行覆盖保护；使用酸性蚀刻的方法，去除所述保护层上的铜层；将所述第一芯板和第二芯板压合，制成盲埋孔线路板。采用本发明实施例，能够保护内层线路蚀刻不受盲埋孔镀铜的影响，提高线路板

2023-06-28

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