多层HDI线路板盲孔开窗工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102036508A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102036508A(43)申请公布日2011.04.27(21)申请号201110000958.7(22)申请日2011.01.05(71)申请人惠州中京电子科技股份有限公司地址516008广东省惠州市鹅岭南路七巷三号中京科技园(72)发明人周刚赵志平(74)专利代理机构广州粤高专利商标代理有限公司44102代理人任海燕(51)Int.Cl.H05K3/40(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图1页(54)发明名称多层HDI线路板盲孔开窗工艺(57)摘要本发明公开了一种多层HDI线路板的激光盲孔开窗工艺。所述工艺首先在激光盲孔底PAD层制作靶孔图形，再采用树脂铜箔压合后采用X-RAY机打靶位孔，采用自动曝光机对位及曝光，最后显影、蚀刻开窗。本发明所述工艺打破目前常规激光盲孔加工方式（采用三个管位孔定位，用机械钻孔钻出激光盲孔开窗定位孔），采用与激光盲孔底PAD层处在同一个平面的板角的四个靶孔进行精确对位并采用X-RAY精确打靶机打靶位孔，避免了外层管位孔的重复使用及机械钻孔误差，最终实现激光盲孔精确开窗的目的，工艺简单、效率高。CN1023658ACCNN110203650802036511A权利要求书1/1页1.多层HDI线路板的盲孔开窗工艺，包括以下步骤：（1）在激光盲孔底PAD层制作靶孔图形；（2）采用树脂铜箔进行压合；（3）采用X-RAY机打靶位孔；（4）采用自动曝光机对位及曝光；（5）显影；（6）盲孔蚀刻开窗。2.根据权利要求1所述的多层HDI线路板的盲孔开窗工艺，其特征在于：步骤（1）中所述靶孔图形设置在激光盲孔底PAD层板边的四个角，四个角所形成的平面能够包含板内所有单元。3.根据权利要求2所述的多层HDI线路板的盲孔开窗工艺，其特征在于：在激光盲孔底PAD层板边的任何一边设置两个辅助对位靶标图形，该对位靶标图形用于辅助自动曝光机作业。4.根据权利要求3所述的多层HDI线路板的盲孔开窗工艺，其特征在于：所述辅助对位靶标图形设置在激光盲孔底PAD层板的任意一个长边。5.根据权利要求4所述的多层HDI线路板的盲孔开窗工艺，其特征在于：所述辅助对位靶标图形和大小与步骤（1）中四个靶孔图形大小相同。6.根据权利要求1所述的多层HDI线路板的盲孔开窗工艺，其特征在于：所述步骤2中采用LDPP或RCC树脂铜箔进行压合。7.根据权利要求1-6中任意一项所述的多层HDI线路板的盲孔开窗工艺，其特征在于：在激光盲孔底PAD层制作的各个靶孔图形旁还设有备用靶标图形。2CCNN110203650802036511A说明书1/2页多层HDI线路板盲孔开窗工艺技术领域[0001]本发明涉及印刷电路板技术，具体涉及到多层HDI印刷线路板的盲孔开窗制作工艺。背景技术[0002]PCB基板能否高密度化取决于层间连接的微孔和线路，且结合电子产品的性能而定，因此PCB板的激光盲孔开窗技术成为制作微孔的关键性技术之一。行业内，传统的激光盲孔开窗方法主要是通过钻拍板对位孔来实现激光盲孔的开窗对位，这就需要增加机械钻孔工序。但机械钻对位孔会因钻咀质量、钻孔参数、员工操作、板件存放环境等客观因素的影响导致拍板对位孔出现不同程度的偏孔或变形，直接影响到激光盲孔开窗的精度及品质，生产效率也会造成较大影响，激光盲孔的整体品质也难以进一步提高。发明内容[0003]本发明旨在解决现有技术中激光盲孔开窗精度不够、品质不稳定的问题，进而提供一种工艺流程简单、品质稳定性好、生产成本低的激光盲孔开窗工艺。[0004]为解决上述技术问题，本发明采取的技术方案是：提供一种多层HDI线路板的盲孔开窗工艺，包括以下步骤：（1）在激光盲孔底PAD层制作靶孔图形；（2）采用树脂铜箔进行压合；（3）采用X-RAY机打靶位孔；（4）采用自动曝光机对位及曝光；（5）显影；（6）盲孔蚀刻开窗。[0005]具体的，步骤（1）中所述靶孔图形设置在激光盲孔底PAD层板边的四个角，四个角所形成的平面能够包含板内所有单元。[0006]优选的，在激光盲孔底PAD层板边的任何一边设置两个辅助对位靶标图形；所述辅助对位靶标图形设置在激光盲孔底PAD层板的任意一个长边。[0007]更优选的，所述辅助对位靶标图形和大小与步骤（1）中四个靶孔图形大小相同。[0008]本发明所述激光盲孔开窗工艺打破目前常规的Largewindow或Conformal激光盲孔加工方式，采用与激光盲孔底PAD层处在同一个平面的板角的四个靶孔进行精确对位，并采用X-RAY精确打靶机打上述四个对位靶孔实现精准对位，最终实现激光盲孔精确开窗的目的。与现有技术相比，有效效果如下：(1)省去了机械钻对位孔工序，优化了盲孔开窗的作业流