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(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114126256A(43)申请公布日2022.03.01(21)申请号202111445552.X(22)申请日2021.11.30(71)申请人湖北金禄科技有限公司地址432600湖北省孝感市安陆市江夏大道特8号(72)发明人周爱明严杰伍瑜刘小文付永宝时越闵远勇姚天龙(74)专利代理机构惠州知侬专利代理事务所(普通合伙)44694代理人罗佳龙(51)Int.Cl.H05K3/40(2006.01)H05K3/46(2006.01)H05K1/11(2006.01)权利要求书1页说明书7页附图4页(54)发明名称基于盲孔的HDI线路板制造方法及HDI线路板(57)摘要本申请提供一种基于盲孔的HDI线路板制造方法及HDI线路板。上述的基于盲孔的HDI线路板制造方法包括:制作治具板;于治具板成型出多个间隔分布的安装孔;提供多个柔性顶钉;将多个柔性顶钉一一对应安装于治具板的多个安装孔内;将治具板固定于塞孔印制台面;提供多个基板;于塞孔印制台面上通过治具板对每一基板进行塞柔性顶钉的操作,使每一基板的塞孔内填塞有相应的柔性顶钉;针对每一基板进行线路成型操作;针对每一基板取出相应的柔性顶钉,并使每一基板的塞孔对齐。相比于传统的钢钉,避免了顶板上的钢钉刮伤线路和压断线路等品质问题,在完成基板的塞孔填塞柔性顶钉之后无需检查有无不良问题发生,大大提高了HDI线路板的生产效率。CN114126256ACN114126256A权利要求书1/1页1.一种基于盲孔的HDI线路板制造方法,其特征在于,包括:制作治具板;于所述治具板成型出多个间隔分布的安装孔;提供多个柔性顶钉;将多个所述柔性顶钉一一对应安装于所述治具板的多个所述安装孔内;将所述治具板固定于塞孔印制台面;提供多个基板,每一所述基板形成有塞孔;于所述塞孔印制台面上通过所述治具板对每一所述基板进行塞所述柔性顶钉的操作,使每一所述基板的塞孔内填塞有相应的所述柔性顶钉;针对每一所述基板进行线路成型操作;针对每一所述基板取出相应的所述柔性顶钉,并使每一所述基板的所述塞孔对齐;对多个所述基板进行压合以形成多层板结构;对所述多层板结构进行金属化处理,形成HDI线路板。2.根据权利要求1所述的基于盲孔的HDI线路板制造方法,其特征在于,每一所述柔性顶钉的材质为硅胶或塑胶。3.根据权利要求1所述的基于盲孔的HDI线路板制造方法,其特征在于,每一所述柔性顶钉在填塞于相应的所述柔性顶钉之后一端凸出于所述治具板表面2mm~5mm。4.根据权利要求1所述的基于盲孔的HDI线路板制造方法,其特征在于,每一所述柔性顶钉在填塞于相应的所述柔性顶钉之后一端凸出于所述治具板表面3mm。5.根据权利要求1所述的基于盲孔的HDI线路板制造方法,其特征在于,所述于所述治具板成型出多个均匀分布的安装孔的步骤具体为:于所述治具板通过钻孔加工成型出多个均匀分布的安装孔。6.根据权利要求1所述的基于盲孔的HDI线路板制造方法,其特征在于,所述将所述治具板固定于塞孔印制台面的步骤包括:将所述治具板粘接于塞孔印制台面。7.根据权利要求1所述的基于盲孔的HDI线路板制造方法,其特征在于,所述治具板的面积大于每一所述基板的面积。8.根据权利要求7所述的基于盲孔的HDI线路板制造方法,其特征在于,所述治具板的面积比每一所述基板的面积大1平方厘米~2平方厘米。9.根据权利要求1所述的基于盲孔的HDI线路板制造方法,其特征在于,多个所述安装孔呈矩形阵列式分布。10.一种HDI线路板,其特征在于,采用权利要求1至9中任一项所述的基于盲孔的HDI线路板制造方法制造得到。2CN114126256A说明书1/7页基于盲孔的HDI线路板制造方法及HDI线路板技术领域[0001]本发明涉及线路板的技术领域,特别是涉及一种基于盲孔的HDI线路板制造方法及HDI线路板。背景技术[0002]在线路板的制造行业中,基于盲孔类型的HDI线路板的板子的制作难度较大和品质要求较高,特别在阻焊塞印通孔时,对顶板钉床的匹配性、适用性要求更加严苛。[0003]在线路板行业内,一般是使用基材板钻孔套栽钢钉制作印制顶板或是用相对应的板子在板面线路缝隙间粘贴PIN钉的方式,每制作一款料号都需要提前准备相对应的工装治具,例如选择合适的板材、做对应的钻孔资料、钻孔制作、蚀刻面铜、装钉、装定位钉等,在塞印过程中必须小心操作、轻拿轻放,稍有不慎顶板上的钢钉就会刮伤线路和压断线路等品质问题,每塞印一块必须全面的、仔细的检查有无不良问题发生,如此使HDI线路板的生产效率较低。发明内容[0004]本发明的目的是克服现有技术中的不足之处,提供一种生产效率较高的基于盲孔的HDI线路板制造方法及HDI线路板。[0005]本发明的目的