基于盲孔的HDI线路板制造方法及HDI线路板.pdf
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本申请提供一种基于盲孔的HDI线路板制造方法及HDI线路板。上述的基于盲孔的HDI线路板制造方法包括:制作治具板;于治具板成型出多个间隔分布的安装孔;提供多个柔性顶钉;将多个柔性顶钉一一对应安装于治具板的多个安装孔内;将治具板固定于塞孔印制台面;提供多个基板;于塞孔印制台面上通过治具板对每一基板进行塞柔性顶钉的操作,使每一基板的塞孔内填塞有相应的柔性顶钉;针对每一基板进行线路成型操作;针对每一基板取出相应的柔性顶钉,并使每一基板的塞孔对齐。相比于传统的钢钉,避免了顶板上的钢钉刮伤线路和压断线路等品质问题,
HDI线路板及检测HDI线路板盲孔偏移量的方法.pdf
本发明公开了一种HDI线路板,并公开了检测HDI线路板盲孔偏移量的方法,其中HDI线路板包括基板和测试模块,基板设有通孔和盲孔,测试模块包括第一铜环组和第二铜环组,第一铜环组设于通孔的周缘,第二铜环组设于盲孔的周缘,第一铜环组包括导电层和多个第一铜环,导电层设于通孔的侧壁,多个第一铜环通过导电层电性连接,第二铜环组包括导电棒和多个第二铜环,位于底部的第二铜环的内径大于位于顶部的铜环的内径,位于底部的第二铜环与对应的第一铜环电性连接,导电棒插设于盲孔内,导电棒靠近盲孔的一端的外周侧与位于底部的第二铜环的内侧
线路板盲孔的镀孔方法及含有镀铜盲孔的HDI线路板.pdf
本发明涉及一种线路板盲孔的镀孔方法及含有镀铜盲孔的HDI线路板,该镀孔方法,包括:获取带有盲孔,且所述盲孔的孔壁为绝缘层的线路板;在所述盲孔的孔壁上沉积铜层,以铜层作为基底;对所述盲孔进行第一次填孔电镀处理,形成第一填铜层,所述第一填铜层的厚度小于所述盲孔的深度;对含有所述第一填铜层的所述线路板进行外层干菲林处理,露出含有所述第一填铜层的盲孔以待进一步填空电镀;对含有所述第一填铜层的盲孔再进行至少一次填孔电镀处理,填满所述盲孔。通过分步填孔电镀的方式实现对盲孔分步填铜,增加填铜均匀性和致密性的目的,解决孔
一种高频HDI线路板盲孔、埋孔制造方法.pdf
本发明公开了一种高频HDI线路板盲孔、埋孔制造方法,电路板制造流程为开料、内层线路制作、外层线路制作和检查;使用到的设备为切割机、烘烤箱、激光钻孔机、压膜机、蚀刻机和PCB控深锣机;激光钻孔机设定的盲孔、埋孔钻孔程序分别为两次,一次钻孔的深度为2密耳、二次钻孔的深度为1密耳,一次钻孔的直径比二次钻孔的直径大1密耳;在切割机与烘烤箱之间的输送机构处设置预热板,输送机构的上下端分别设置预热板,两块预热板相对一侧分别设置有预热管道,预热管道设定的温度为40摄氏度,在料板输送的过程中对料板预热。本发明具有填充的铜
多层HDI线路板盲孔开窗工艺.pdf
本发明公开了一种多层HDI线路板的激光盲孔开窗工艺。所述工艺首先在激光盲孔底PAD层制作靶孔图形,再采用树脂铜箔压合后采用X-RAY机打靶位孔,采用自动曝光机对位及曝光,最后显影、蚀刻开窗。本发明所述工艺打破目前常规激光盲孔加工方式(采用三个管位孔定位,用机械钻孔钻出激光盲孔开窗定位孔),采用与激光盲孔底PAD层处在同一个平面的板角的四个靶孔进行精确对位并采用X-RAY精确打靶机打靶位孔,避免了外层管位孔的重复使用及机械钻孔误差,最终实现激光盲孔精确开窗的目的,工艺简单、效率高。?