HDI多层板镭射盲孔对位方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN110213912A(43)申请公布日2019.09.06(21)申请号201910559282.1(22)申请日2019.06.26(71)申请人江门市众阳电路科技有限公司地址529000广东省江门市江海区外海清澜路268号第1、3幢厂房(72)发明人赖建春陈亮钟志杰(74)专利代理机构深圳市壹壹壹知识产权代理事务所(普通合伙)44521代理人师勇(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书3页附图2页(54)发明名称HDI多层板镭射盲孔对位方法(57)摘要本发明实施例公开了一种HDI多层板镭射盲孔对位方法，包括步骤：A、开料；B、内层线路；C、棕化；D、压合；E、x-ray打靶；F、激光镭射；G、等离子；H、水平沉铜。本发明省略了机械钻孔加工镭射对位孔的步骤，简化流程、降低成本的同时也避免因机械钻孔本身的加工精度误差造成的镭射偏位，大幅度提高了多层板镭射盲孔的精度。CN110213912ACN110213912A权利要求书1/1页1.一种HDI多层板镭射盲孔对位方法，其特征在于，包括步骤：A、开料：根据所需尺寸裁切覆铜板，磨板边待用；B、内层线路：裁切后的覆铜板经过内层前处理后贴干膜，使用负片菲林ccd曝光并蚀刻出内层线路图形，得到内层芯板，其中，内层芯板边四角还设计有等距x-ray靶标，右上角标靶标识△防呆；C、棕化：通过化学反应，使铜面粗化和产生一层均匀棕色钝化膜；D、压合：采用电压机，利用电流通过铜箔产生热量及真空和施加压力，将PP片熔化把铜箔与内层芯板粘合在一起形成复合板；E、x-ray打靶：根据靶标数据，采用面补偿定距打靶，一次性将镭射对位孔钻出；F、激光镭射：采用UV镭射机通过镭射对位孔定位，加工激光盲孔；G、等离子：激光镭射后，采用等离子除胶模式将镭射对位孔内PP残胶及盲孔底部的黑色氧化铜去除；H、水平沉铜：利用化学反应，在经过除胶后的盲孔上沉上铜，导通内外层线路。2.如权利要求1所述的HDI多层板镭射盲孔对位方法，其特征在于，所述步骤B中靶标中心距线内层芯板板边均为5mm。3.如权利要求1所述的HDI多层板镭射盲孔对位方法，其特征在于，所述镭射对位孔有4个，其中一个与标识△防呆的靶标中心距为15mm，其余3个镭射对位孔分别与对应的靶标中心的距离均为10mm。2CN110213912A说明书1/3页HDI多层板镭射盲孔对位方法技术领域[0001]本发明涉及电路板印刷技术领域，尤其涉及一种HDI多层板镭射盲孔对位方法。背景技术[0002]在印制电路板行业中，生产高密度互连印制电路板时，镭射盲孔与图形的对位问题较难控制。传统的HDI多层板镭射盲孔的对位加工方式是通过机械钻孔机使用内层靶孔作定位完成。[0003]HDI多层板镭射盲孔的实际加工精度主要受以下两方面影响：镭射机本身的加工精度、镭射对位孔的精度。镭射对位孔传统的加工方式是通过靶冲机钻出定位孔，然后使用机械钻孔完成，由于机械钻孔机本身存在加工精度误差，存在镭射对位偏差，从而降低了镭射盲孔精度。发明内容[0004]本发明实施例所要解决的技术问题在于，提供一种HDI多层板镭射盲孔对位方法，以使提高镭射盲孔精度。[0005]为了解决上述技术问题，本发明实施例提出了一种HDI多层板镭射盲孔对位方法，包括步骤：A、开料：根据所需尺寸裁切覆铜板，磨板边待用；B、内层线路：裁切后的覆铜板经过内层前处理后贴干膜，使用负片菲林ccd曝光并蚀刻出内层线路图形，得到内层芯板，其中，内层芯板边四角还设计有等距x-ray靶标，右上角标靶标识△防呆；C、棕化：通过化学反应，使铜面粗化和产生一层均匀棕色钝化膜；D、压合：采用电压机，利用电流通过铜箔产生热量及真空和施加压力，将PP片熔化把铜箔与内层芯板粘合在一起形成复合板；E、x-ray打靶：根据靶标数据，采用面补偿定距打靶，一次性将镭射对位孔钻出；F、激光镭射：采用UV镭射机通过镭射对位孔定位，加工激光盲孔；G、等离子：激光镭射后，采用等离子除胶模式将镭射对位孔内PP残胶及盲孔底部的黑色氧化铜去除；H、水平沉铜：利用化学反应，在经过除胶后的盲孔上沉上铜，导通内外层线路。[0006]进一步地，所述步骤B中靶标中心距线内层芯板板边均为5mm。[0007]进一步地，所述镭射对位孔有4个，其中一个与标识△防呆的靶标中心距为15mm，其余3个镭射对位孔分别与对应的靶标中心的距离均为10mm。[0008]本发明实施例的有益效果为：省略了机械钻孔加工镭射对位孔的步骤，简化流程、降低成本的同时也避免因机械钻孔本身的加工精度误差造成的镭射偏位，大幅度提高了多层板镭射盲孔的精度。3CN110213912A说明书2/3页附图说明[0009]图1是本