HDI线路板及检测HDI线路板盲孔偏移量的方法.pdf

(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN115715052A(43)申请公布日2023.02.24(21)申请号202211482057.0G01B5/02(2006.01)(22)申请日2022.11.24(71)申请人广东世运电路科技股份有限公司地址529728广东省江门市鹤山市共和镇世运路8号(72)发明人田晓露黎用顺刘绪军瞿宏宾贺小平(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205专利代理师李沃明(51)Int.Cl.H05K1/11(2006.01)H05K1/02(2006.01)H05K3/00(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图2页(54)发明名称HDI线路板及检测HDI线路板盲孔偏移量的方法(57)摘要本发明公开了一种HDI线路板，并公开了检测HDI线路板盲孔偏移量的方法，其中HDI线路板包括基板和测试模块，基板设有通孔和盲孔，测试模块包括第一铜环组和第二铜环组，第一铜环组设于通孔的周缘，第二铜环组设于盲孔的周缘，第一铜环组包括导电层和多个第一铜环，导电层设于通孔的侧壁，多个第一铜环通过导电层电性连接，第二铜环组包括导电棒和多个第二铜环，位于底部的第二铜环的内径大于位于顶部的铜环的内径，位于底部的第二铜环与对应的第一铜环电性连接，导电棒插设于盲孔内，导电棒靠近盲孔的一端的外周侧与位于底部的第二铜环的内侧之间形成隔离环，若位于顶部的第一铜环和位于顶部的第二铜环导通，则可以判断HDI线路板不合格。CN115715052ACN115715052A权利要求书1/2页1.一种HDI线路板,其特征在于，包括：基板(100)，设有通孔(110)和盲孔(120)，所述通孔(110)和所述盲孔(120)均沿所述基板(100)的厚度方向设置；测试模块，设于所述基板(100)，所述测试模块包括第一铜环组(210)和第二铜环组(220)，所述第一铜环组(210)设于所述通孔(110)周缘，所述第二铜环组(220)设于所述盲孔(120)的周缘；其中，所述第一铜环组(210)包括导电层(211)和多个沿所述基板(100)的厚度方向间隔设置的第一铜环(212)，所述导电层(211)设于所述通孔(110)的侧壁，多个所述第一铜环(212)通过所述导电层(211)电性连接；所述第二铜环组(220)包括导电棒(221)和多个沿所述基板(100)的厚度方向间隔设置的第二铜环(222)，位于底部的所述第二铜环(222)的内径大于位于顶部的所述第二铜环(222)的内径，位于底部的所述第二铜环(222)与对应的所述第一铜环(212)电性连接，所述导电棒(221)插设于所述盲孔(120)内，所述导电棒(221)靠近所述盲孔(120)的一端的外周侧与位于底部的所述第二铜环(222)的内侧之间形成隔离环。2.根据权利要求1所述的HDI线路板，其特征在于，所述测试模块配置有多个，多个所述测试模块沿所述基板(100)的长度方向间隔排列设置，沿所述基板(100)的长度方向，多个所述隔离环的宽度逐渐增加或者逐渐减小。3.根据权利要求2所述的HDI线路板，其特征在于，沿所述基板(100)的长度方向，多个所述隔离环的宽度构成等差数列。4.根据权利要求3所述的HDI线路板，其特征在于，沿所述基板(100)的长度方向，多个所述隔离环的宽度依次增大0.5mil。5.根据权利要求1所述的HDI线路板，其特征在于，还包括多个第一测试PAD(310)和第二测试PAD(320)，所述第一测试PAD(310)和所述第二测试PAD(320)均设于所述基板(100)的表面，所述第一测试PAD(310)与所述导电层(211)电性连接，所述第二测试PAD(320)与所述导电棒(221)电性连接。6.根据权利要求5所述的HDI线路板，其特征在于，所述第一铜环组(210)和所述第二铜环组(220)沿所述基板(100)的宽度方向设置，所述第一测试PAD(310)设于所述第一铜环组(210)远离所述第二铜环组(220)的一侧，所述第二测试PAD(320)设于所述第二铜环组(220)远离所述第一铜环组(210)的一侧。7.根据权利要求5所述的HDI线路板，其特征在于，所述第一测试PAD(310)或所述第二测试PAD(320)的直径为0.5mm至1.5mm。8.根据权利要求1所述的HDI线路板，其特征在于，所述盲孔(120)的直径为2mil至6mil。9.一种检测HDI线路板的盲孔(120)的偏移量的方法，其特征在于，包括以下步骤：S1：获取基板(100)，在所述基板(100)上制作多个测试模块，所述测试模块包括第一铜环组(210)和第二铜环组(220)，所述第一铜环组(210)包括多个沿所述基板(100)的厚度方向间隔设置的