封装基板的盲孔开窗对位靶标制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102044446A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102044446A(43)申请公布日2011.05.04(21)申请号201010525679.8(22)申请日2010.10.27(71)申请人深南电路有限公司地址518000广东省深圳市南山区侨城东路99号(72)发明人武晓培刘建辉(74)专利代理机构深圳市深佳知识产权代理事务所(普通合伙)44285代理人彭愿洁李文红(51)Int.Cl.H01L21/48(2006.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书4页附图3页(54)发明名称封装基板的盲孔开窗对位靶标制作方法(57)摘要本发明实施例公开了一种封装基板的盲孔开窗对位靶标制作方法，包括以下步骤：步骤a、将贴靶材料贴附在中心基板的靶标上；步骤b、将配板层压在所述中心基板上；步骤c、将所述配板上与所述贴靶材料所对应的区域切除，并撕掉所述贴靶材料。本发明实施例中提供的封装基板的盲孔开窗对位靶标制作方法中，改变了现有技术中采用在配板上与靶标所对应的区域采用钻孔、贴干膜、曝光、蚀刻、激光钻孔和去玷污等一系列的加工流程，只需要在靶标上贴一层贴靶材料，层压后直接将靶标所对应的部位进行切除，并揭开贴靶材料露出靶标即可，简化了流程，提高了封装基板的盲孔开窗靶标的制作效率。CN10246ACCNN110204444602044450A权利要求书1/1页1.一种封装基板的盲孔开窗对位靶标制作方法，其特征在于，包括以下步骤：步骤a、将贴靶材料贴附在中心基板的靶标上；步骤b、将配板层压在所述中心基板上；步骤c、将所述配板上与所述贴靶材料所对应的区域切除，并撕掉所述贴靶材料。2.根据权利要求1所述的封装基板的盲孔开窗对位靶标制作方法，其特征在于，步骤c具体实现为：c1、在所述配板上与所述贴靶材料所对应的区域的边缘进行钻孔，使得所述配板上与所述贴靶材料所对应的区域的边缘分布定位孔；c2、用刀具将所述配板上与所述贴靶材料对应的区域切除，并撕开所述贴靶材料。3.根据权利要求1所述的封装基板的盲孔开窗对位靶标制作方法，其特征在于，所述贴靶材料比靶标的尺寸大1mm～2mm。4.根据权利要求3所述的封装基板的盲孔开窗对位靶标制作方法，其特征在于，所述贴靶材料比所述靶标的尺寸大1.5mm。2CCNN110204444602044450A说明书1/4页封装基板的盲孔开窗对位靶标制作方法技术领域[0001]本发明涉及PCB产品生产技术领域，更具体地说，涉及一种封装基板的盲孔开窗对位靶标制作方法。背景技术[0002]近年来，随着人们对微型化、轻薄化以及功能更加强大化的消费性电子产品需求的猛增，以及半导体微电子技术的飞速发展，促使半导体封装更加高密度化，使得导线的宽度、导线之间的距离更加细小，导线之间的距离由50um向15μm发展，PCB板上的孔的直径由200μm发展到50μm，此外孔的结构也趋于复杂化，出现2阶孔、3阶孔以及更高阶的孔，PCB板层间通过镀铜的通孔、埋孔和盲孔堆叠相连实现导电。[0003]封装基板的高密度化的实现则直接取决于PCB板层间的微小孔连接和线路，且随着板件向着小型化和高密度化方向的发展，越来越多的板件采用盲孔的方式实现线路的高密度互连，因此封装基板的盲孔形成技术成为制造封装基板的主要关键技术之一。[0004]由于盲孔的功能是连通相邻两层的电路，其特点是孔径小，最小可达50μm，目前所采用的机械钻孔工艺技术因受本身加工精度和所能加工的微型孔尺寸的限制，无法进行封装基板上盲孔的加工。自1994年发明了CO2激光钻孔机以来，已在电子电路制造行业得到了广泛应用。[0005]目前盲孔使用激光技术实现加工，多采用开窗工艺，即在PCB板的铜箔表面贴一层20μm-40μm的干膜，经过曝光显影处理，露出激光打孔位置的铜箔，然后利用蚀刻液去除打孔位置的铜箔，露出打孔位置的树脂，剥除残余的干膜，PCB板经过激光烧蚀成孔，清除孔内炭化残渣后，垂直电镀或者填孔电镀，即可连通上下两层电路。[0006]由于盲孔的加工精度要求非常高，在加工的过程中，需要在封装基板上设置一套对位靶标，以对盲孔的加工位置进行校正，防止其他因素影响加工精度。[0007]目前业界内，封装基板的激光盲孔对位方法都是采用以内层靶标为基准，将加工有靶标的中心基层与封装基板的配板进行层压，经过机械钻孔，然后贴干膜，经过曝光、蚀刻后将配板上的铜箔去除，然后采用激光钻孔将配板上的树脂进行去除，最后去除钻污后进行开铜窗以便进行盲孔的加工，其具体流程为：[0008]→层压→钻孔→贴干膜→曝光→蚀刻→激光钻孔→去钻污→开铜窗...[0009]上述激光盲孔开窗对位靶标的制作工艺比较复杂，严重影响了封装基板的激光盲孔加工效率。发明内容[00