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(19)国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114927427A(43)申请公布日2022.08.19(21)申请号202210398121.0(22)申请日2022.04.08(71)申请人珠海越亚半导体股份有限公司地址519175广东省珠海市斗门区珠峰大道北3209号FPC厂房(72)发明人陈先明洪业杰黄高黄本霞(74)专利代理机构广州嘉权专利商标事务所有限公司44205专利代理师张志辉(51)Int.Cl.H01L21/56(2006.01)H01L21/48(2006.01)H01L23/31(2006.01)H01L23/498(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图3页(54)发明名称嵌埋封装基板制作方法及封装基板(57)摘要本发明公开了一种嵌埋封装基板制作方法及封装基板,包括提供一底板,底板的表面设置有成品次外层线路以及设置在成品次外层线路上的第一通孔柱;提供一承载板,承载板的表面贴装有电子元器件,电子元器件有源面的连接端子与承载板接触连接;提供一封装材料,并将底板、封装材料和承载板进行层叠压合,其中,封装材料位于底板和承载板之间且覆盖于成品次外层线路和第一通孔柱,电子元器件位于封装材料的一侧;移除承载板,以露出电子元器件有源面的连接端子,得到半成品。不呢发明可以简化加工流程,减少物料的浪费,减少电子元器件封装后的加工工序,降低电子元器件的报废风险。CN114927427ACN114927427A权利要求书1/2页1.一种嵌埋封装基板制作方法,其特征在于,包括:提供一底板(100),所述底板(100)的表面设置有成品次外层线路(110)以及设置在所述成品次外层线路(110)上的第一通孔柱(120);提供一承载板(200),所述承载板(200)的表面贴装有电子元器件(210),所述电子元器件(210)有源面的连接端子与所述承载板(200)接触连接;提供一封装材料(300),并将所述底板(100)、所述封装材料(300)和所述承载板(200)进行层叠压合,其中,所述封装材料(300)位于所述底板(100)和所述承载板(200)之间且覆盖于所述成品次外层线路(110)和所述第一通孔柱(120),所述电子元器件(210)位于所述封装材料(300)的一侧;移除所述承载板(200),以露出所述电子元器件(210)有源面的连接端子,得到半成品。2.根据权利要求1所述的嵌埋封装基板制作方法,其特征在于,所述提供一承载板(200)包括:提供一承载板(200),所述承载板(200)具有至少一个平整面;在所述承载板(200)的平整面上加工出黏性区;将所述电子元器件(210)贴装在承载板(200)的所述黏性区内。3.根据权利要求2所述的嵌埋封装基板制作方法,其特征在于,所述在所述承载板(200)的平整面上加工出黏性区,包括:在所述承载板(200)的平整面上整面布置黏胶(201);或者,在所述承载板(200)的平整面的局部区域布置黏胶(201),所述局部区域的位置与所述电子元器件(210)的待贴装位置相适配。4.根据权利要求1所述的嵌埋封装基板制作方法,其特征在于,所述封装材料(300)采用纯树脂材料片,所述将所述底板(100)、封装材料(300)和所述承载板(200)进行层叠压合,包括:将所述纯树脂材料片叠放在所述底板(100)上;将所述承载板(200)叠放在所述纯树脂材料片上,其中,所述承载板(200)贴装有所述电子元器件(210)的一面朝向所述纯树脂材料片;将层叠后的所述底板(100)、所述纯树脂材料片和所述承载板(200)进行压合。5.根据权利要求1至4任意一项所述的嵌埋封装基板制作方法,其特征在于,所述移除所述承载板(200)之后,所述方法还包括:对所述半成品进行开孔处理,以露出所述第一通孔柱(120);对所述半成品进行电镀处理,以得到成品最外层线路(130),所述成品最外层线路(130)连接于所述第一通孔柱(120)和所述电子元器件(210)有源面的连接端子。6.根据权利要求5所述的嵌埋封装基板制作方法,其特征在于,所述对所述半成品进行电镀处理,包括:在所述半成品上加工第一种子层;在所述第一种子层上加工第一感光遮蔽膜,以得到对应于所述成品最外层线路(130)的线路图案;对所述半成品进行电镀处理,以通过所述线路图案形成所述成品最外层线路(130);去除所述第一感光遮蔽膜以及对所述第一种子层进行蚀刻处理。2CN114927427A权利要求书2/2页7.根据权利要求5所述的嵌埋封装基板制作方法,其特征在于,所述对所述半成品进行电镀处理,包括:在所述半成品上加工第一种子层;对所述半成品进行整板电镀,以在所述第一种子层上形成电镀金属层;在所述电镀金属层上加工第二感光遮蔽膜,以得到对应于所述成品最外层线路(130