

嵌埋封装基板制作方法及封装基板.pdf
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嵌埋封装基板制作方法及封装基板.pdf
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嵌埋器件封装基板及其制作方法.pdf
本申请提供一种嵌埋器件封装基板及其制作方法,所述方法包括:a)提供金属基板,所述金属基板包括相对的第一表面和第二表面;b)蚀刻所述第一表面和所述第二表面,形成第一盲孔和贯穿所述金属基板的口框;c)在所述第二表面设置粘合层,将器件置入所述口框,并使所述器件贴附在所述粘合层上;d)在所述第一表面上层压绝缘材料,得到第一绝缘层;e)移除所述粘合层;f)蚀刻所述第二表面,形成第二盲孔,其中所述第一盲孔和所述第二盲孔彼此贯通形成通孔,所述通孔围绕所述金属基板使得在所述金属基板中形成孤立焊盘;g)在所述第二表面上层压
用于嵌埋器件封装的基板结构及其制作方法.pdf
本申请提供一种嵌埋器件封装基板结构及其制备方法。其中,嵌埋器件封装基板结构的制作方法,包括:(a)准备承载板;(b)在所述承载板上形成贯穿所述承载板的导通孔;(c)对所述承载板进行填孔电镀和表面电镀,在所述导通孔中形成导通柱,在所述承载板的上表面和下表面分别形成第一金属层和第二金属层;(d)在所述承载板的上表面和下表面进行图案蚀刻,形成暴露出所述绝缘层的口框图案;(e)在所述第一金属层和所述第二金属层的表面分别层压第一介质层和第二介质层;(f)沿所述口框图案切割,得到具有口框的基板结构。该方法能够改善基板
一种嵌埋倒装芯片封装基板及其制作方法.pdf
本申请提供一种嵌埋倒装芯片封装基板及其制作方法,包括以下步骤:提供载板;在载板的上表面制备第一线路层,在第一线路层上层压第一介质层;在第一介质层上形成第一开窗,并在第一开窗内填充第一铜柱;在第一介质层上形成第二开窗,在第二开窗上安装倒装芯片;在第一介质层上依次叠放封装层和第二介质层,其中第二介质层的上表面覆盖有第一金属层;压合封装层和第二介质层,封装层包封第一铜柱与倒装芯片,并固化封装层;对第一金属层、第二介质层以及封装层开孔,形成层间导通盲孔;在第一金属层的上表面形成第二线路层;移除载板,得到封装基板。
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一种嵌埋穿孔中介层的封装基板及其制法,该嵌埋穿孔中介层的封装基板包括:模封层、嵌埋于该模封层中且具有多个导电穿孔的穿孔中介层、嵌埋于该模封层中且设于该穿孔中介层上并电性连接该导电穿孔的其中一端面的线路重布层、以及设于该模封层与穿孔中介层上并电性连接该导电穿孔的另一端面的增层结构。借由嵌埋该穿孔中介层,使该线路重布层以电性结合间距较小的半导体芯片的电极垫,而另一端电性连接间距较大的增层结构的导电盲孔,令该封装基板可结合具有高布线密度的半导体芯片。