嵌埋封装基板制作方法及封装基板.pdf
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嵌埋封装基板制作方法及封装基板.pdf
本发明公开了一种嵌埋封装基板制作方法及封装基板,包括提供一底板,底板的表面设置有成品次外层线路以及设置在成品次外层线路上的第一通孔柱;提供一承载板,承载板的表面贴装有电子元器件,电子元器件有源面的连接端子与承载板接触连接;提供一封装材料,并将底板、封装材料和承载板进行层叠压合,其中,封装材料位于底板和承载板之间且覆盖于成品次外层线路和第一通孔柱,电子元器件位于封装材料的一侧;移除承载板,以露出电子元器件有源面的连接端子,得到半成品。不呢发明可以简化加工流程,减少物料的浪费,减少电子元器件封装后的加工工序,
嵌埋器件封装基板及其制作方法.pdf
本申请提供一种嵌埋器件封装基板及其制作方法,所述方法包括:a)提供金属基板,所述金属基板包括相对的第一表面和第二表面;b)蚀刻所述第一表面和所述第二表面,形成第一盲孔和贯穿所述金属基板的口框;c)在所述第二表面设置粘合层,将器件置入所述口框,并使所述器件贴附在所述粘合层上;d)在所述第一表面上层压绝缘材料,得到第一绝缘层;e)移除所述粘合层;f)蚀刻所述第二表面,形成第二盲孔,其中所述第一盲孔和所述第二盲孔彼此贯通形成通孔,所述通孔围绕所述金属基板使得在所述金属基板中形成孤立焊盘;g)在所述第二表面上层压
用于嵌埋器件封装的基板结构及其制作方法.pdf
本申请提供一种嵌埋器件封装基板结构及其制备方法。其中,嵌埋器件封装基板结构的制作方法,包括:(a)准备承载板;(b)在所述承载板上形成贯穿所述承载板的导通孔;(c)对所述承载板进行填孔电镀和表面电镀,在所述导通孔中形成导通柱,在所述承载板的上表面和下表面分别形成第一金属层和第二金属层;(d)在所述承载板的上表面和下表面进行图案蚀刻,形成暴露出所述绝缘层的口框图案;(e)在所述第一金属层和所述第二金属层的表面分别层压第一介质层和第二介质层;(f)沿所述口框图案切割,得到具有口框的基板结构。该方法能够改善基板
一种嵌埋倒装芯片封装基板及其制作方法.pdf
本申请提供一种嵌埋倒装芯片封装基板及其制作方法,包括以下步骤:提供载板;在载板的上表面制备第一线路层,在第一线路层上层压第一介质层;在第一介质层上形成第一开窗,并在第一开窗内填充第一铜柱;在第一介质层上形成第二开窗,在第二开窗上安装倒装芯片;在第一介质层上依次叠放封装层和第二介质层,其中第二介质层的上表面覆盖有第一金属层;压合封装层和第二介质层,封装层包封第一铜柱与倒装芯片,并固化封装层;对第一金属层、第二介质层以及封装层开孔,形成层间导通盲孔;在第一金属层的上表面形成第二线路层;移除载板,得到封装基板。
嵌埋被动组件的封装基板及其制造方法.pdf
一种嵌埋被动组件的封装基板,包括:核心板,具有开口;介电层单元,包覆该核心板,并填满该核心板的开口,且该介电层单元具有上、下表面;定位垫,嵌埋于该介电层单元的下表面;上、下表面具有多个电极垫的被动组件,嵌埋于该介电层单元中且位于该核心板的开口中,并对应该定位垫;第一线路层,设于该介电层单元的上表面上,且该第一线路层与该被动组件上表面的电极垫之间具有电性相连接的第一导电盲孔;以及第二线路层,设于该介电层单元的下表面上,且该第二线路层与该被动组件下表面的电极垫之间具有电性相连接的第二导电盲孔。由将被动组件嵌埋