适用于镭射盲孔的多层封装基板对准方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN114340225A(43)申请公布日2022.04.12(21)申请号202111593315.8(22)申请日2021.12.23(71)申请人江苏普诺威电子股份有限公司地址215300江苏省苏州市昆山市千灯镇宏洋路322号(72)发明人马洪伟宗芯如杨飞(74)专利代理机构昆山中际国创知识产权代理有限公司32311代理人孙海燕(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图7页(54)发明名称适用于镭射盲孔的多层封装基板对准方法(57)摘要本发明涉及一种适用镭射盲孔的多层封装基板对准方法，包括如下步骤：开料：裁切一定尺寸的基板；内层图形线路：制作出基准A的靶标和外层线路对位基准D的靶标；压合：利用PP层和外铜箔层对基板进行增层，形成多层板；X‑Ray打靶：制作出对位基准A和对位基准D；步骤5：外层镭射前线路：制作处对位基准B；镭射钻孔：制作盲孔和对位基准C；沉铜电镀；外层图形线路。本发明既提高了镭射盲孔与内层图形的对准度，同时又兼顾到了多层间的对准度。CN114340225ACN114340225A权利要求书1/2页1.一种适用于镭射盲孔的多层封装基板对准方法，其特征在于：包括如下步骤：步骤1：开料：裁切一定尺寸的基板(10)，所述基板具有芯层(11)以及分别设置于该芯层正、反两面的第一内铜箔层(12)和第二内铜箔层(13)；步骤2：内层图形线路：对基板的第一内铜箔层和第二内铜箔层进行线路前处理、压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理，而形成内层图形线路，同时在基板边缘上制作出外层镭射开窗对位基准A的靶标和外层线路对位基准D的靶标，并在第一内铜箔层(12)上形成避让槽(14)；步骤3：压合：利用PP层(21)和外铜箔层(22)对基板进行增层，形成多层板(20)；步骤4：X‑Ray打靶：依内层图形的靶标，在外铜箔层上制作出外层镭射开窗对位基准A和外层图形线路对位基准D；步骤5：外层镭射前线路：以A为基准，制作出镭射钻孔对位基准B、镭射盲孔开窗以及线路对位基准C的开窗；步骤6：镭射钻孔：以B为基准，制作出有效区域内镭射盲孔用于层间导通，以及线路对位基准C，该对位基准C穿过第一内铜箔层(12)上的避让槽(14)；步骤7：沉铜电镀：对用于层间导通的盲孔和基准C的通孔进行去胶渣、化学铜和电镀铜处理，使孔内壁镀铜而将层间相互导通；步骤8：外层图形线路：对多层板的外铜箔层(22)进行线路前处理、压干膜、曝光、显影、蚀刻和退膜处理，而形成外层图形线路，其中制作外层线路时，是以基准C和基准D拟合出的复合孔作为对位基准的。2.根据权利要求1所述的适用于镭射盲孔的多层封装基板对准方法，其特征在于：在步骤4中，基准A和基准D是以内层靶标为基准制作出来的靶孔，且基准A和基准D的孔径为0.1～5.0mm。3.根据权利要求1所述的适用于镭射盲孔的多层封装基板对准方法，其特征在于：在步骤5中，所述基准B为蚀刻出的PAD，形状可为圆形、方形或三角形。4.根据权利要求1所述的适用于镭射盲孔的多层封装基板对准方法，其特征在于：在步骤6中，所述基准C由围绕基准D的一圈通孔组成，所述通孔为镭射通孔，且所述通孔的孔径为0.2～0.5mm，每个通孔对应的第一内铜箔层处皆设有一避让槽(14)，所述避让槽(14)的孔径大于该通孔的孔径，而在通孔孔位对应的第一内铜箔层(12)上形成铜层避让。5.根据权利要求1所述的适用于镭射盲孔的多层封装基板对准方法，其特征在于：在上述步骤8中，图形对位时，抓取基准C的一圈通孔孔心虚拟出来的圆孔，同时抓取基准D的圆孔，将虚拟出来的圆孔与基准D按比例运算后得到最终的拟合对位基准，以该拟合对位基准完成外层图形线路的制作。6.根据权利要求1所述的适用于镭射盲孔的多层封装基板对准方法，其特征在于：上述步骤2和8中图形线路具体包括以下步骤：(1)前处理：利用含有双氧水的清洗液对板面进行清洗，再利用硫酸溶液对铜箔层表面进行粗化；(2)压干膜：利用热压的方式将感光干膜贴附于铜箔层表面上；(3)曝光：使用LDI曝光机将感光干膜中的光敏物质进行聚合反应，从而使设计的图形转移到感光干膜上；2CN114340225A权利要求书2/2页(4)显影：利用显影液与未曝光干膜的皂化反应，将其去除；(5)蚀刻：通过蚀刻机将氯化铜药水喷洒在铜面上，利用药水与铜的化学反应，对未被干膜保护的铜面进行蚀刻，形成线路；(6)退膜：通过退膜机将NaOH或KOH药水喷淋在板面上，利用药水与干膜的化学反应将干膜去除，完成线路的制作；(7)AOI：AOI系统对照蚀刻后线路与原始的设计线路之间的差异，对铜面上的线路进行检验。7.根据权利要求1所述的适