一种改善填孔不饱满的盲孔开窗制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN106455370A(43)申请公布日2017.02.22(21)申请号201611027703.9(22)申请日2016.11.17(71)申请人深圳崇达多层线路板有限公司地址518000广东省深圳市宝安区沙井街道新桥横岗下工业区新玉路3栋、横岗下工业区第一排5号厂房一楼、四楼、4号厂房一楼(72)发明人陈则鸣董猛荣孝强(74)专利代理机构深圳市精英专利事务所44242代理人冯筠(51)Int.Cl.H05K3/46(2006.01)权利要求书1页说明书6页附图2页(54)发明名称一种改善填孔不饱满的盲孔开窗制作方法(57)摘要本发明涉及一种改善填孔不饱满的盲孔开窗制作方法，包括对多个基板进行层压后，使用X-ray打靶机打内层靶孔；对打完内层靶孔的板进行图形制作，使用开窗挡点比盲孔孔径单边大0.03mm至0.06mm的菲林进行曝光，并制作盲孔开窗；对盲孔开窗后的板进行激光镭射打孔；对板进行填孔电镀；线路图形对位使用开窗时的靶，进行图形蚀刻；正常制作后续工序。本发明通过缩小盲孔开窗大小，解决填孔不饱满问题，在通孔与盲孔共存时，图形使用盲孔对位孔对位，优先保证盲孔品质，从而可以避免盲孔与pad相切位置pad被蚀刻掉的品质问题，大大减少制作外层图形时因盲孔位贴膜封孔不良造成的pad蚀刻报废，节约了成本，降低了报废。CN106455370ACN106455370A权利要求书1/1页1.一种改善填孔不饱满的盲孔开窗制作方法，其特征在于，包括以下步骤：对多个基板进行层压后，使用X-ray打靶机打内层靶孔；对打完内层靶孔的板进行图形制作，使用开窗挡点比盲孔孔径单边大0.03mm至0.06mm的菲林进行曝光，并制作盲孔开窗；对盲孔开窗后的板进行激光镭射打孔；对板进行填孔电镀；线路图形对位使用开窗时的靶，进行图形蚀刻；正常制作后续工序。2.根据权利要求1所述的一种改善填孔不饱满的盲孔开窗制作方法，其特征在于，所述对打完内层靶孔的板进行图形制作，使用开窗挡点比盲孔孔径单边大0.03mm至0.06mm的菲林进行曝光，并制作盲孔开窗的步骤，具体包括以下步骤：对打完内层靶孔的板进行前处理；对板进行贴膜操作；使用开窗挡点比盲孔孔径单边大0.03mm至0.06mm的菲林对板进行曝光；根据实际铜厚调节蚀刻压力与蚀刻线速，进行开窗蚀刻。3.根据权利要求2所述的一种改善填孔不饱满的盲孔开窗制作方法其特征在于，所述对打完内层靶孔的板进行前处理的步骤中，微蚀量控制在0.6um至1.2um。4.根据权利要求3所述的一种改善填孔不饱满的盲孔开窗制作方法，其特征在于，所述对打完内层靶孔的板进行前处理的步骤中，具体是对板进行磨板处理。5.根据权利要求4所述的一种改善填孔不饱满的盲孔开窗制作方法，其特征在于，所述使用开窗挡点比盲孔孔径单边大0.03mm至0.06mm的菲林对板进行曝光的步骤中，具体是采用开窗挡点比盲孔孔径单边大0.05mm的菲林对板进行曝光。6.根据权利要求5所述的一种改善填孔不饱满的盲孔开窗制作方法，其特征在于，所述根据实际铜厚调节蚀刻压力与蚀刻线速，进行开窗蚀刻的步骤之前，需要制作首板。7.根据权利要求6所述的一种改善填孔不饱满的盲孔开窗制作方法，其特征在于，所述对板进行贴膜操作的步骤中，具体是贴干膜，并且贴膜时把干膜的底层膜去掉。8.根据权利要求1至6任一项所述的一种改善填孔不饱满的盲孔开窗制作方法，其特征在于，所述对盲孔开窗后的板进行激光镭射打孔的步骤中，具体是使用对应孔径的激光能量正常制作，对位使用开窗菲林四角的光学pad。9.根据权利要求8所述的一种改善填孔不饱满的盲孔开窗制作方法，其特征在于，所述正常制作后续工序的步骤，包括对板进行外层显影、蚀刻、去膜，并对板进行感光阻焊以及表面处理。2CN106455370A说明书1/6页一种改善填孔不饱满的盲孔开窗制作方法技术领域[0001]本发明涉及印刷电路板，更具体地说是指一种改善填孔不饱满的盲孔开窗制作方法。背景技术[0002]印刷电路板(Printedcircuitboard，PCB)几乎会出现在每一种电子设备当中。如果在某样设备中有电子零件，那么它们也都是镶在大小各异的PCB上。除了固定各种小零件外，PCB的主要功能是提供上头各项零件的相互电气连接。随着电子设备越来越复杂，需要的零件越来越多，PCB上头的线路与零件也越来越密集了。[0003]在印制电路板制作过程中，当客户要求使用0.5盎司以上铜箔压合起镀，同时有激光盲孔填孔电镀时，一般不能使用直接镭射打铜的盲孔制作方式，而是需要加盲孔开窗的流程，为了抵消压合打靶及镭射钻孔机的对位误差，现有标准是将盲孔开窗在镭射孔径基础上单边加大0.1mm制作。[0004]上述的做法存在