内埋式线路板及其制作方法.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请(10)申请公布号CN113973433A(43)申请公布日2022.01.25(21)申请号202010724673.7H05K3/46(2006.01)(22)申请日2020.07.24(71)申请人宏启胜精密电子（秦皇岛）有限公司地址066000河北省秦皇岛市经济技术开发区腾飞路18号申请人鹏鼎控股（深圳）股份有限公司(72)发明人门雨佳(74)专利代理机构深圳市赛恩倍吉知识产权代理有限公司44334代理人薛晓伟(51)Int.Cl.H05K1/18(2006.01)H05K1/02(2006.01)H05K1/03(2006.01)H05K3/00(2006.01)权利要求书2页说明书6页附图4页(54)发明名称内埋式线路板及其制作方法(57)摘要本发明提供一种内埋式线路板，包括：第一线路层，所述第一线路层包括第一基材及第一导电线路，所述第一基材包括第一表面，所述第一导电线路设置于所述第一表面；第二线路层，所述第二线路层包括第二基材，所述第一基材与所述第二基材对光线的吸收率不同，所述第二基材上形成有一贯穿所述第二基材的内埋槽，所述内埋槽使所述第一表面暴露；内埋元件，内埋元件设置于所述内埋槽内；所述第一导电线路包括散热单元，所述散热单元的至少部分延伸至所述内埋槽并与所述内埋元件接触。本发明还提供一种内埋式线路板的制作方法。CN113973433ACN113973433A权利要求书1/2页1.一种内埋式线路板，其特征在于，包括：第一线路层，所述第一线路层包括第一基材及第一导电线路，所述第一基材包括第一表面，所述第一导电线路设置于所述第一表面；第二线路层，所述第二线路层包括第二基材，所述第一基材与所述第二基材对光线的吸收率不同，所述第二基材上形成有一贯穿所述第二基材的内埋槽，所述内埋槽使所述第一表面暴露；内埋元件，内埋元件设置于所述内埋槽内；以及所述第一导电线路包括散热单元，所述散热单元的至少部分延伸至所述内埋槽并与所述内埋元件接触。2.如权利要求1所述的内埋式线路板，其特征在于，所述第二基材的材料包括玻璃纤维。3.如权利要求1所述的内埋式线路板，其特征在于，所述第二基材包括第二表面，所述第二表面设置于所述第二基材远离所述第一基材一侧，所述内埋槽贯穿所述第二表面，所述第二线路层还包括第二导电线路，所述第二导电线路设置于所述第二表面。4.如权利要求1所述的内埋式线路板，其特征在于，所述内埋式线路板还包括第三线路层，所述第三线路层包括第三基材及第三导电线路，所述第三导电线路设置于所述第三基材表面，所述第一基材覆盖所述第三导电线路的至少部分。5.一种内埋式线路板的制作方法，其特征在于，包括如下步骤：提供一第一双面板，所述第一双面板包括第三基材及形成于所述第三基材表面的第三导电线路；通过压合在所述第一双面板一表面形成一第一基材及第一导电材料层，所述第一基材包括第一表面，所述第一表面设置于所述第一基材远离所述第三基材一侧，所述第一导电材料层设置于所述第一表面；对所述第一导电材料层进行蚀刻得到一第一导电线路，所述第一导电线路包括一散热单元；通过压合在所述第一导电线路远离所述第一基材一侧形成一第二基材，所述第一导电线路及所述第一表面未被所述第一导电线路覆盖的部分，所述第一基材与所述第二基材对光线的吸收率不同；以及使用激光蚀刻的方式在所述第二基材上形成一内埋槽，所述内埋槽贯穿所述第二基材，所述内埋槽使所述第一表面及所述散热单元的至少部分裸露。6.如权利要求5所述的内埋式线路板的制作方法，其特征在于，用于激光体蚀刻的光线由二氧化碳激光发射器激发。7.如权利要求6所述的内埋式线路板的制作方法，其特征在于，由二氧化碳激光发射器激发的光不蚀刻所述第一基材，由二氧化碳激光发射器激发的光蚀刻所述第二基材。8.如权利要求7所述的内埋式线路板的制作方法，其特征在于，所述第二基材的材料包括玻璃纤维。9.如权利要求5所述的内埋式线路板的制作方法，其特征在于，通过压合在所述第一导电线路远离所述第一基材一侧形成一第二基材时，在所述第二基材远离所述第一基材一侧设置一第二导电材料层，对所述第二导电材料层进行蚀刻得到一第二导电线路。2CN113973433A权利要求书2/2页10.如权利要求5所述的内埋式线路板的制作方法，其特征在于，还包括如下步骤：提供一内埋元件，将所述内埋元件设置于所述内埋槽内，使所述内埋元件与所述第一导电线路连接。3CN113973433A说明书1/6页内埋式线路板及其制作方法技术领域[0001]本发明涉及内埋式线路板技术领域，尤其涉及内埋式线路板及其制作方法。背景技术[0002]近年来，电子产品被广泛应用在日常工作和生活中，轻、薄、小的电子产品越来越受到欢迎。线路板作为电子产品的主要部件，其