高密度互连印刷电路板上盲钻沉孔的加工工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102387667A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102387667A(43)申请公布日2012.03.21(21)申请号201110328987.6(22)申请日2011.10.26(71)申请人高德（无锡）电子有限公司地址214101江苏省无锡市锡山经济开发区春晖东路32号(72)发明人孙守军(74)专利代理机构无锡市大为专利商标事务所32104代理人殷红梅(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书1页说明书2页(54)发明名称高密度互连印刷电路板上盲钻沉孔的加工工艺(57)摘要本发明涉及一种高密度互连印刷电路板上盲钻沉孔的加工工艺，特征在于，包括以下工艺步骤：（1）使用上销钉机对待加工的印刷电路板进行上定位销钉；（2）使用自动贴胶机将与印刷电路板尺寸相同的铝片与印刷电路板固定在一起；（3）将步骤（2）得到的印刷电路板放在钻孔机台的夹销钉槽里，使印刷电路板固定在钻孔机台面上；（4）将盲钻钻孔机压力脚上的轴承更换成塑胶轴承；（5）启动盲钻钻孔机，对印刷电路板进行盲钻加工。本发明的实施可保证了印刷电路板上盲钻沉孔的精度品质的要求，也减少了不良品的发生，并且可有效的保护钻孔机的工作台面；特别适用于有高精度要求的高密度互连印刷电路板上盲钻沉孔的加工。CN1023876ACCNN110238766702387680A权利要求书1/1页1.一种高密度互连印刷电路板上盲钻沉孔的加工工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤：（1）使用上销钉机对待加工的印刷电路板进行上定位销钉；印刷电路板压合厚度为1.0～1.6mm；（2）使用自动贴胶机将与印刷电路板尺寸相同的铝片与印刷电路板固定在一起；（3）将步骤（2）得到的印刷电路板放在钻孔机台的夹销钉槽里，使印刷电路板固定在钻孔机台面上；（4）将盲钻钻孔机压力脚上的轴承更换成塑胶轴承；（5）启动盲钻钻孔机，对印刷电路板进行盲钻加工，所述盲钻加工时主轴的上升高度为0.065～0.1inch，主轴下钻高度为0.01～0.015inch，转速为80～100Krpm，下刀速为100～120IPM，回刀速为1000IPM。2.如权利要求1所述的高密度互连印刷电路板上盲钻沉孔的加工工艺，其特征在于：所得到的盲钻孔的直径为0.6～0.7mm，盲钻孔深度为0.3～0.4mm。2CCNN110238766702387680A说明书1/2页高密度互连印刷电路板上盲钻沉孔的加工工艺技术领域[0001]本发明涉及一种高密度互连印刷电路板上机械加工盲钻沉孔的工艺，尤其是一种使用有盲钻功能的钻孔机在印制电路板上盲钻沉孔的加工工艺。技术背景[0002]随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，具有盲钻沉孔类设计的印刷电路板会逐渐成为各种消费电子印刷电路板的重要部分。具有盲钻沉孔类的高密度互连印刷电路板，就是在印刷电路板表面上钻出各种直径的半通孔或槽，其作用是便于元器件封装和固定。[0003]目前高密度互连印刷电路板的盲钻板的加工方法，一向是使用上销钉机，一片板进行上定位销钉（定位销钉上在X-RAY钻靶机钻的孔上，并且板子下面不垫纸桨板），上好销钉的板放在钻孔机台的夹销钉槽里，将机械钻孔机的夹销钉槽开关关闭，板子被固定在钻孔机台面上，调出所要加工盲钻程序，并通过更改主轴的下钻深度来完成加工的。[0004]上述的加工方法存在以下的缺陷：（1）印刷电路板上盲钻沉孔的深度不均匀，达不到客户上件精度的要求；（2）板子有钻穿等品质不良的风险，并且还会伤到钻孔机的工作台面。发明内容[0005]本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种高密度互连印刷电路板上盲钻沉孔的加工工艺，精度高，减少不良品的产生。[0006]按照本发明提供的技术方案，一种高密度互连印刷电路板上盲钻沉孔的加工工艺，特征在于，包括以下工艺步骤：（1）使用上销钉机对待加工的印刷电路板进行上定位销钉；印刷电路板压合厚度为1.0～1.6mm；（2）使用自动贴胶机将与印刷电路板尺寸相同的铝片与印刷电路板固定在一起；（3）将步骤（2）得到的印刷电路板放在钻孔机台的夹销钉槽里，使印刷电路板固定在钻孔机台面上；（4）将盲钻钻孔机压力脚上的轴承更换成塑胶轴承；（5）启动盲钻钻孔机，对印刷电路板进行盲钻加工，所述盲钻加工时主轴的上升高度为0.065～0.1inch，主轴下钻高度为0.01～0.015inch，转速为80～100Krpm，下刀速为100～120IPM，回刀速为1000IPM。[0007]所得到的盲钻孔的直径为0.6～0.7mm，盲钻孔深度为0.3～0.4mm本发明的实施可保证了印刷电路板上盲钻沉孔的精度品质的要求，也减少了不良品的发生，并且