高密度互连印刷电路板上盲捞沉孔的加工工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102510666A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102510666A(43)申请公布日2012.06.20(21)申请号201110328974.9(22)申请日2011.10.26(71)申请人高德（无锡）电子有限公司地址214101江苏省无锡市锡山经济开发区春晖东路32号(72)发明人孙守军(74)专利代理机构无锡市大为专利商标事务所32104代理人殷红梅(51)Int.Cl.H05K3/00(2006.01)权利要求书权利要求书11页页说明书说明书33页页(54)发明名称高密度互连印刷电路板上盲捞沉孔的加工工艺(57)摘要本发明涉及一种高密度互连印刷电路板上盲捞沉孔的加工工艺，特征在于，包括以下工艺步骤：（1）盲捞沉孔面积小于50×50mm，使用美工刀片将电木板上钻出销钉孔的火山口刮平；盲捞沉孔面积大于50×50mm，采用铣刀对整个电木板平面铣平；（2）把盲捞成型机上的压力脚毛刷更换成铁氟龙材质的毛刷；（3）把用于钻销钉孔的钻头插在刀座上，启动盲捞成型机，在成型机工作台面的电木板上钻出销钉孔；（4）选取4颗销钉插在电木板上的4颗销钉孔内，套上一片印刷电路板进行敲销钉；（5）将印刷电路板的四边固定；（6）调试盲捞深度，进行盲捞深孔加工。本发明的实施保证了印刷电路板上盲捞沉孔的精度，也减少了不良品的发生，并可有效的保护成型机的工作台面。CN10256ACN102510666A权利要求书1/1页1.一种高密度互连印刷电路板上盲捞沉孔的加工工艺，其特征在于，包括以下工艺步骤：（1）根据印刷电路板上盲捞沉孔面积不同进行作业：盲捞沉孔面积小于50×50mm，使用美工刀片将用于保护成型机工作台面的电木板上钻出销钉孔的火山口刮平；盲捞沉孔面积大于50×50mm，采用直径为3.175mm或2.5mm的铣刀对整个电木板平面铣平；（2）把盲捞成型机上的压力脚毛刷更换成铁氟龙材质的毛刷；（3）把用于钻销钉孔的钻头插在刀座上，启动盲捞成型机，在成型机工作台面的电木板上钻出销钉孔，钻孔深度为3±0.5mm；（4）选取4颗销钉插在电木板上的4颗销钉孔内，套上一片印刷电路板进行敲销钉；（5）将印刷电路板的四边贴上美纹胶进行固定；（6）调试盲捞深度，进行盲捞深孔加工。2CN102510666A说明书1/3页高密度互连印刷电路板上盲捞沉孔的加工工艺技术领域[0001]本发明涉及一种高密度互连印刷电路板上机械加工盲捞沉孔的工艺，尤其是一种使用有盲捞功能的成型机在印制电路板上盲捞沉孔的加工工艺。技术背景[0002]随着消费电子产品轻薄化、一体化、多功能化的发展趋势，其对印刷电路板的制作工艺要求越来越高。顺应这种趋势，具有盲捞沉孔类设计的印刷电路板会逐渐成为各种消费电子印刷电路板的重要部分。具有盲捞沉孔类的高密度互连印刷电路板，就是在印刷电路板表面上捞出各个形状的沉头槽、沉头孔，其作用是便于元器件封装和固定。[0003]目前高密度互连印刷电路板的盲捞板的加工方法，是在成型机的工作台面的电木板上钻出销钉孔，敲上销针，套上要加工的印刷电路板，印刷电路板四边用美纹胶带固定在电木板上，调出所要加工盲捞程式，并通过更改主轴的下捞深度来完成加工的的。[0004]上述的加工方法存在以下的缺陷：（1）印刷电路板上盲捞沉孔的深度不均匀，达不到客户上件精度的要求；（2）板子有捞穿等品质不良的风险，并且还会伤到成型机的工作台面。发明内容[0005]本发明的目的是克服现有技术中存在的不足，提供一种高密度互连印刷电路板上盲捞沉孔的加工工艺，精度高，减少不良品的产生。、按照本发明提供的技术方案，一种高密度互连印刷电路板上盲捞沉孔的加工工艺，特征在于，包括以下工艺步骤：（1）根据印刷电路板上盲捞沉孔面积不同进行作业：盲捞沉孔面积小于50×50mm，使用美工刀片将用于保护成型机工作台面的电木板上钻出销钉孔的火山口刮平；盲捞沉孔面积大于50×50mm，采用直径为3.175mm或2.5mm的铣刀对整个电木板平面铣平；（2）把盲捞成型机上的压力脚毛刷更换成铁氟龙材质的毛刷；（3）把用于钻销钉孔的钻头插在刀座上，启动盲捞成型机，在成型机工作台面的电木板上钻出销钉孔，钻孔深度为3±0.5mm；（4）选取4颗销钉插在电木板上的4颗销钉孔内，套上一片印刷电路板进行敲销钉；（5）将印刷电路板的四边贴上美纹胶进行固定；（6）调试盲捞深度，进行盲捞深孔加工。[0006]本发明的实施可保证了印刷电路板上盲捞沉孔的精度品质的要求，也减少了不良品的发生，并且可有效的保护成型机的工作台面。特别适用于有高精度要求的高密度互连印刷电路板上盲捞沉孔的加工。具体实施方式[0007]下面结合具体实施例对本发明作进一步说明。3CN102510666A说明书2/3页[0008]