印刷电路板的盲孔结构及其加工工艺.pdf

(19)中华人民共和国国家知识产权局*CN102196665A*(12)发明专利申请(10)申请公布号CN102196665A(43)申请公布日2011.09.21(21)申请号201010122170.9(22)申请日2010.03.04(71)申请人柏承科技(昆山)股份有限公司地址215331江苏省昆山市陆家镇合丰开发区珠竹路28号(72)发明人李齐良(74)专利代理机构昆山四方专利事务所32212代理人盛建德(51)Int.Cl.H05K1/11(2006.01)H05K3/42(2006.01)权利要求书1页说明书2页附图1页(54)发明名称印刷电路板的盲孔结构及其加工工艺(57)摘要本发明公开了一种印刷电路板的盲孔结构及其加工工艺，本发明的印刷电路板的盲孔结构是在电路板上钻有若干盲孔，盲孔内壁电镀有铜且盲孔内均匀填塞有铜，盲孔内填塞的铜不超出电路板表面，且盲孔内所填塞的铜占盲孔容积的80％～100％，本发明是将孔壁镀铜后的盲孔再次利用电镀的方式填塞铜，由于盲孔内填塞的铜是通过电镀的方式填塞进去的，所以本发明的盲孔塞孔均匀且饱满，不会出现树脂塞孔容易发生的气泡等塞孔不均及不饱满现象，本发明通过电镀填塞铜后形成的盲孔稳定性高，塞孔率在80％以上，提高了印刷电路板的良率。CN102965ACCNN110219666502196673A权利要求书1/1页1.一种印刷电路板的盲孔结构，其特征在于：电路板(1)上钻有若干盲孔(2)，所述盲孔内壁电镀有铜(3)且所述盲孔内均匀填塞有铜(3)，所述盲孔内填塞的铜不超出所述电路板表面，且盲孔内所填塞的铜占盲孔容积的80％～100％。2.一种印刷电路板的盲孔加工工艺，其特征在于，按下述工艺步骤进行：①、钻孔：在电路板上钻出若干盲孔；②、第一次电镀：对盲孔内壁进行电镀铜，使盲孔内壁上均匀覆盖上一层铜；③、第二次电镀：在电路板上压上抗电镀膜，然后经曝光和显影后使盲孔作为仅有的镀铜区域，然后对盲孔进行电镀，使盲孔内镀满铜；④、剥膜：将步骤③中对电路板所压的抗电镀膜去除；⑤、研磨：将步骤③第二次电镀后盲孔处凸出电路板表面的铜研磨掉，使盲孔内通过第二次电镀所填塞的铜不超出所述电路板表面，且研磨后盲孔内通过第二次电镀所填塞的铜占盲孔容积的80％～100％。2CCNN110219666502196673A说明书1/2页印刷电路板的盲孔结构及其加工工艺技术领域[0001]本发明涉及一种印刷电路板的局部结构及其制作方法，具体地说是涉及一种印刷电路板的盲孔及其制作方法。背景技术[0002]标准的多层板的结构，是含内层线路及外层线路，再利用钻孔，以及孔内金属化的制程，来达到各层线路的内部连结功能。在电子产品趋于多功能复杂化的前题下，积体电路元件的接点距离随之缩小，信号传送的速度则相对提高，随之而来的是接线数量的提高、点间配线的长度局部性缩短，这些就需要应用高密度线路配置及微孔技术来达成目标。但是因为线路密度的增加，零件的封装方式不断的更新，为了让有限的PCB面积能放置更多更高性能的零件，除线路宽度愈细外，孔径亦更进一步缩小。但是再小的通孔仍会占用PCB表面积，而提高PCB密度最有效的方法是减少通孔的数量，增加盲孔及埋孔的数量。[0003]盲孔(BlindHole)，即没有打通的孔，盲孔一端位于印刷电路板表层、另一端通至印刷电路板的内层为止，盲孔是一个表层线路和一个或多个内层线路间的导通孔，具有一定深度，盲孔的深度通常不超过一定的比率(孔径)。目前的盲孔主要采用树脂塞孔，树脂塞孔不均匀，易产生气泡等塞孔不饱满情形，影响良率。发明内容[0004]为了克服上述缺陷，本发明提供了一种印刷电路板的盲孔结构及其加工工艺，本发明通过电镀的方式在盲孔内填塞铜，使得盲孔内塞孔均匀、饱满且稳定，提高了印刷电路板的良率。[0005]本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是：[0006]一种印刷电路板的盲孔结构，电路板上钻有若干盲孔，所述盲孔内壁电镀有铜且所述盲孔内均匀填塞有铜，所述盲孔内填塞的铜不超出所述电路板表面，且盲孔内所填塞的铜占盲孔容积的80％～100％。[0007]一种印刷电路板的盲孔加工工艺，按下述工艺步骤进行：[0008]①、钻孔：在电路板上钻出若干盲孔；对于整个印刷电路板的制作而言，此步骤中除了钻出盲孔外，还需钻出通孔及插件孔等其他所需孔。[0009]②、第一次电镀：对盲孔内壁进行电镀铜，使盲孔内壁上均匀覆盖上一层铜；对于整个印刷电路板的制作而言，此步骤中除了盲孔外，也同时对所钻的其它孔的内壁进行镀铜。[0010]③、第二次电镀：在电路板上压上抗电镀膜，然后经曝光和显影后使盲孔作为仅有的镀铜区域，然后对盲孔进行电镀，使盲孔内镀满铜。[0011]④、剥膜：将步骤③中对电路板所压的抗电镀膜去除。[0012]⑤、研磨：